卓上型マニュアル ウエッジワイヤーボンダー MODEL-7476D(7400D仕様)
卓上型マニュアル ディープアクセス ウエッジボンダー MODEL-7476D(7600D仕様)
卓上型マニュアル ウエッジボンダー Eシリーズ ウエッジボンダー Eシリーズ
マルチワイヤーボンダー(ボール&ウエッジ兼用) MODEL-7KE
卓上型マニュアル ボールワイヤー&バンプボンダー MODEL-7700D
卓上型マニュアル ボールワイヤー&バンプボンダー Eシリーズ
セミオートボンダー モデル4500E/4600E/4700E
オートタイプ モデル3400F/3600F/3700F
エポキシダイボンダー モデル7200CR
【新製品】モデル7200CR専用オプション スポット溶接機 HW-001
マニュアル エポキシ共晶ダイボンダー モデル7372E
共晶ダイボンダー(シングルコレット) モデル7316C
卓上型 マニュアル共晶ダイボンダー(6種類コレット型) モデル7327C
ワイヤープルテスター モデル70PTE
マルチボンドテスター コンドルシグマ
被覆線・TAB・ビームリードボンダー モデル7440D / 7440E
結晶ピックアップマシン モデル7100C
ワークホルダー ワークホルダー
温度コントローラー モデル1200D
自動ワイヤーディスプーラー モデルK1100
ワークホルダー用ケーブルASSY
金線(細線、リボン線)
アルミ線(細線、太線、リボン線)
銅線(Cu線)
各種プリフォーム材(共晶材)
卓上型UV硬化炉 UV PITARI
スタンダードセミオートプローバー HSP-200(8インチ)/HSP-300(12インチ)
高低温対応セミオートプローバー HSP-200SC(8インチ)/HSP-300SC(12インチ)
MEMS,有機デバイス対応真空セミオートプローバー HSP-V150(6インチ)/HSP-V200(8インチ)
小型セミオートプローバー HSP-100(4インチ)/HSP-150(6インチ)
スタンダードマニュアルプローバー HMP-800(8インチ)/HMP-1200(12インチ)
高低温対応マニュアルプローバー HMP-810SC(8インチ)/HMP-1210SC(12インチ)
FPD用マニュアルプローバー HMP-FPD
小型マニュアルプローバー HMP-400(4インチ)/HMP-600(6インチ)
簡易型マニュアルプローバー HMP-200(2インチ)
低温対応シールドボックス付きマニュアルプローバー HMP-410IS(4インチ)
小型真空プローバー HMP-V80 series
4探針プローバー
電磁石搭載磁場印加プローバー
オプトデバイス評価用プローバー
各種ポジショナ(マニピュレータ)
各種プローブ
各種プローブチップ
各種ウェハチャック
マニュアルプローバー用シールド遮光ボックス
研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90
オートフリップチップボンダー MODEL-400
超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300
高速熱処理装置(RTP/RTA装置)
卓上型精密研磨装置 PM6/LP50
Tribo 自動CMP装置
Orbis 自動CMP装置
DL1 自動ラッピング装置
DP1 自動ポリッシング装置
WSB2 ウエハーボンダー
ケミカルポリッシング装置 CP3000/4000
APD1卓上型精密アニュラー/ペリフェラルソー
MODEL15 精密切断機
Ⅲ -V族半導体、I.R.,光電子、および類似材料の高精度な精密薄化システム
広範囲にわたる材料の無損傷表面研磨用のバリエーション
用途拡大が進むシリコンの最適な加工システム
オプティックス(光学素子)用途に合わせたカッティング、ラッピング、ポリッシングシステム
エレクトロ・オプティックス(光電子素子)材料の最適な加工システム
広範囲の材料を精密に切り、スライスし、トリムするためのソー・シリーズ
地質学用薄片標本の製作
WDM およびDWDM素子製造システム(波長分割多重と高密度波長分割分重
セントリーセーフ遠心加速装置
グロスリーク・バブルリークテスター
グロスリーク加圧装置・ステップII
ファイン&グロスリークテスター
超高速温度環境試験装置 Thermal Air-5000
ワイヤーボンディング
フリップチップボンディング
各種バンプ加工
バーンイン・テストICソケット
プラズマクリーナー G500 / G1000
卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置 310TA / 58TA / FPO
プラズマストリッパー・デスカム装置 CV200RFS
卓上型シランCVD成膜装置 LabCoat(ラボコート) / EcoCoat(エココート)
真空ガス置換加熱オーブン 450PB
ダイシング添加剤
JetEtch Pro パッケージ開封装置
レーザーパッケージ開封装置 Laser Decap Pro
卓上型マニュアル劈開装置 LatticeAx
マニュアル精密スクライバー FlipScribe100
窒素ガス&ドライエアー発生装置
レーザー微細加工装置
卓上型真空ガス置換電気炉 VF-3000
超精密スピンコーター ACE-200 / TOP-8
エリプソメーター
ウェハ表面検査装置
Sentris ロックイン赤外線発熱解析装置
ボールボンディング用キャピラリー
ウエッジボンディング用ウエッジツール
コレット&各種ツール
故障解析装置 製品ラインナップ
超音波映像装置 SATech mini
ナノプローブ