卓上型マニュアル ウエッジワイヤーボンダー
MODEL-7476D（7400D仕様）

卓上型マニュアル ディープアクセス ウエッジボンダー
MODEL-7476D（7600D仕様）

卓上型マニュアル ウエッジボンダー Eシリーズ
ウエッジボンダー Eシリーズ

卓上型マルチワイヤーボンダー（ボール＆ウエッジ兼用型）
MODEL-7KE

卓上型マニュアル ボールワイヤー＆バンプボンダー
MODEL-7700D

卓上型マニュアル ボールワイヤー＆バンプボンダー Eシリーズ

卓上型マルチワイヤーボンダー（ボール＆ウエッジ兼用型）
MODEL-7KE

セミオートボンダー
モデル4500E/4600E/4700E

オートタイプ
モデル3400F/3600F/3700F

エポキシダイボンダー
モデル7200CR

【新製品】モデル7200CR専用オプション　スポット溶接機　HW-001

マニュアル エポキシ共晶ダイボンダー　モデル7372E

共晶ダイボンダー（シングルコレット）
モデル7316C

卓上型　マニュアル共晶ダイボンダー（6種類コレット型）
モデル7327C

ワイヤープルテスター
モデル70PTE

マルチボンドテスター
コンドルシグマ

被覆線・TAB・ビームリードボンダー
モデル7440D / 7440E

結晶ピックアップマシン
モデル7100C

ワークホルダー
ワークホルダー

温度コントローラー
モデル1200D

自動ワイヤーディスプーラー
モデルK１１００

ワークホルダー用ケーブルASSY

金線(細線、リボン線)

アルミ線(細線、太線、リボン線)

銅線（Cu線）

各種プリフォーム材（共晶材）

特殊ワイヤー/パッド

卓上型UV硬化炉 UV PITARI

スタンダードセミオートプローバー
HSP-200（8インチ）／HSP-300（12インチ）

高低温対応セミオートプローバー
HSP-200SC（8インチ）／HSP-300SC（12インチ）

小型セミオートプローバー
HSP-100（4インチ）／HSP-150（6インチ）

MEMS,有機デバイス対応真空セミオートプローバー
HSP-V150（6インチ）／HSP-V200（8インチ）

スタンダードマニュアルプローバー
HMP-800（8インチ）／HMP-1200（12インチ）

高低温対応マニュアルプローバー
HMP-810SC（8インチ）／HMP-1210SC（12インチ）

FPD用マニュアルプローバー
HMP-FPD

小型マニュアルプローバー
HMP-400（4インチ）／HMP-600（6インチ）

簡易型マニュアルプローバー
HMP-200（2インチ）

低温対応シールドボックス付きマニュアルプローバー
HMP-410IS（4インチ）

小型真空プローバー
HMP-V80 series

MEMS,有機デバイス対応真空セミオートプローバー
HSP-V150（6インチ）／HSP-V200（8インチ）

4探針プローバー

電磁石搭載磁場印加プローバー

オプトデバイス評価用プローバー

各種ポジショナ（マニピュレータ）

各種プローブ

各種プローブチップ

各種ウェハチャック

マニュアルプローバー用シールド遮光ボックス

研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

オートフリップチップボンダー MODEL-400

超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300

大気圧ランプアニール装置(RTP・RTA)
AccuThermo AW410 (4インチ対応)

大気圧ランプアニール装置(RTP・RTA)
AccuThermo AW610 (6インチ対応)

大気圧ランプアニール装置(RTP・RTA)
AccuThermo AW810 (8インチ対応)

大気圧ランプアニール装置(RTP・RTA)長時間プロセス対応モデル
AccuThermo AW820 (8インチ対応)

真空ランプアニール装置(RTP・RTA)
AccuThermo AW820V (8インチ対応)

自動搬送付きランプアニール装置

卓上型精密研磨装置
PM6/LP70

自動CMP装置 Tribo/Orbis

DL1　自動ラッピング装置

DP1　自動ポリッシング装置

WSB2 ウエハーボンダー

ケミカルポリッシング装置
CP3000/4000

APD1卓上型精密アニュラー/ペリフェラルソー

MODEL15 精密切断機

Ⅲ -V族半導体、I.R.,光電子、および類似材料の高精度な精密薄化システム

広範囲にわたる材料の無損傷表面研磨用のバリエーション

用途拡大が進むシリコンの最適な加工システム

オプティックス（光学素子）用途に合わせたカッティング、ラッピング、ポリッシングシステム

エレクトロ・オプティックス(光電子素子)材料の最適な加工システム

広範囲の材料を精密に切り、スライスし、トリムするためのソー・シリーズ

地質学用薄片標本の製作

WDM およびDWDM素子製造システム（波長分割多重と高密度波長分割分重

セントリーセーフ遠心加速装置

グロスリーク・バブルリークテスター

グロスリーク加圧装置・ステップII

ファイン＆グロスリークテスター

超高速温度環境試験装置
Thermal Air-5000

ワイヤーボンディング

フリップチップボンディング

各種バンプ加工

ICソケット（バーンイン・テスト）

プラズマクリーナー
G500 / G1000

卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置
310TA / 58TA / FPO

プラズマストリッパー・デスカム装置
CV200RFS

卓上型シランCVD成膜装置
LabCoat(ラボコート) / EcoCoat(エココート)

真空ガス置換加熱オーブン
450PB

ダイシング添加剤

JetEtch Pro パッケージ開封装置

レーザーパッケージ開封装置
Laser Decap PRO 2

プラズマパッケージ開封装置
PE-1000

卓上型マニュアル劈開装置　LatticeAx

マニュアル精密スクライバー FlipScribe100

窒素ガス＆ドライエアー発生装置

レーザー微細加工装置

卓上型真空ガス置換電気炉
VF-3000

超精密スピンコーター
ACE-200 / TOP-8

高精度リードフォーマー

エリプソメーター

ウェハ表面検査装置

Sentris ロックイン赤外線発熱解析装置

ボールボンディング用キャピラリー

ウエッジボンディング用ウエッジツール

コレット＆各種ツール

金線(細線、リボン線)

アルミ線(細線、太線、リボン線)

銅線（Cu線）

各種プリフォーム材（共晶材）

特殊ワイヤー/パッド

Sentris ロックイン赤外線発熱解析装置

故障解析装置　製品ラインナップ

超音波映像装置
SATech mini

ナノプローブ

故障解析用ワイヤーボンダー／ダイボンダー