特長

　

Coining社は高周波環境への対応や、ボンディング性、導電率の改善など
様々なニーズに応える特殊なワイヤー、パッドの作製も行っております。

高周波用スーパーファイン・リボン

表皮効果による電力効率の改善、クロストークの軽減など、
高周波環境に最適な極細金リボン(幅50μm、厚み13μm未満)。

材質	幅(μm)	厚み(μm)	スプールサイズ	巻き量
99.99%Au	25-	6-	2”	8m-

※上記以外の幅、厚みも製作可能です。
※スプール、巻き量に関しましては別途ご相談下さい。

クラッド・パッド

2種類以上の金属を高圧/高温で結合する事により
ボンディング性、導電率、熱膨張率など、
ニーズに最適化させた多層パッド。
リボン形状でのご提供も可能。

材質	幅(mm)	厚み(mm)	融点
コバール(85%)+Ag72/Cu28(15%)	最大12.7	0.25～	融点790℃
Ag(85%)+Ag60/Cu30/Sn10(15%)	最大12.7	0.25～	融点625℃

※上記以外材質の幅、厚みも製作可能です。

カッパーコア・コネクト

銅芯をはんだ材で挟み込む事により、優れた接合強度を実現。
熱/電気伝導率の改善にも効果的で、接合時にプリフォーム材も不要。

組み合わせ例

※合計の厚みは0.010″(25μm)以上
※Solder2及びAl層の厚みは001″ (2.5μm)～0.003″ (7.5μm)

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