製品情報
ボンダー製品
各種ボンドテスター
プローバー製品
高精度ダイボンダー/
フリップチップボンダー
高速熱処理装置
信頼性・ストレス試験装置
ラッピング・ポリッシング装置
故障解析装置
計測器・測定システム
EMS受託加工
バーンイン・テストICソケット
プラズマクリーナー・
シラン成膜装置・真空オーブン
ダイシング添加剤
卓上型マニュアル劈開装置
レーザー微細加工装置
パッケージ開封装置
ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置
その他
お知らせ
2017/1/23
2017年1月18日～20日に東京ビッグサイトで開催された、「第46回 インターネプコンジャパン」に...続きを読む
2016/12/22
2016年12月14日～16日に東京ビッグサイトで開催された、「セミコンジャパン2016」に出展致し...続きを読む
2016/10/28
XYZTEC社製 マルチボンドテスターのデモ機を、弊社デモルームに導入致しました。 独自技術で開発さ...続きを読む
2016/8/19
MPI Thermal社製 超高速温度環境試験装置の取り扱いを開始致しました。 -80℃～+225℃...続きを読む
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展示会情報
2017年09月19日(火)-09月22日(金)
仙台国際センター
2017年11月29日(水)-12月01日(金)
パシフィコ横浜
2017年12月13日(水)-12月15日(金)
東京ビッグサイト
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