Skip to content

製品案内
お知らせ
展示会情報
採用情報
会社案内
資料請求
サイトマップ

ハイソル株式会社

プローバー・ボンダーのハイソル株式会社

プローバー・ボンダーのハイソル株式会社

Search for:

Skip to content

製品案内
お知らせ
展示会情報
電子カタログ
採用情報
会社案内
資料請求

製品情報

ボンダー製品

各種ボンドテスター

プローバー製品

高精度ダイボンダー/
フリップチップボンダー

高速熱処理装置

信頼性・ストレス試験装置

ラッピング・ポリッシング装置

故障解析装置

ボンディングオプション

EMS受託加工

バーンイン・テストICソケット

プラズマクリーナー・
シラン成膜装置・真空オーブン

ダイシング添加剤

卓上型マニュアル劈開装置

レーザー微細加工装置

パッケージ開封装置

ウェハ表面検査装置

お知らせ

2018/4/3

各種ボンダー　”5月中旬”　までのご納品が可能です。

WEST・BOND社製　各種マニュアルボンダー標準構成の場合、5月15日～20日までのご納品が可能...続きを読む

2018/4/2

モデル7200CRが論文掲載されました。

ルテニウム酸化物超伝導体（Sr2RuO4）マイクロリングの4端子での電気抵抗の測定で WEST・BO...続きを読む

2018/3/7

BCP（事業継続計画）を策定しました。

東京都中小企業振興公社BCP策定支援事業の支援により、弊社は国際基準（ISO22301）に準拠した...続きを読む

2017/8/17

金リボンボンディング

9月5日（火）～8日（金）に福岡国際会議場で開催されます応用物理学会秋季学術講演会附設展示会に於...続きを読む

2017/1/23

展示会出展報告とご来場の御礼(第46回インターネプコンジャパン)

2017年1月18日～20日に東京ビッグサイトで開催された、「第46回インターネプコンジャパン」に...続きを読む

お知らせ一覧へ

展示会情報

人とくるまのテクノロジー展2018 名古屋

2018年07月11日(水)-07月13日(金)

ポートメッセなごや(名古屋市国際展示場)

第42回日本磁気学会学術講演会シンポジウム

2018年09月11日(火)-09月14日(金)

日本大学理工学部駿河台校舎

セミコンジャパン2018

2018年12月16日(水)-12月18日(金)

東京ビッグサイト

展示会情報一覧へ

ページの上へ

新製品

10nmテクノロジー

ナノプローブ

超音波映像装置

故障解析装置　製品ラインナップ

超高速温度環境試験装置

小型シールドボックス-thumb

マニュアルプローバー用シールド遮光ボックス

製品案内

ボンダー製品
プローバー製品
フリップチップボンダー/ダイボンダー
高速熱処理装置
ボンディングオプション
ラッピング・ポリッシング装置
信頼性・ストレス試験装置
EMS受託加工
バーンイン・テストICソケット
プラズマクリーナー・シラン成膜装置・真空オーブン
ダイシング添加剤
パッケージ開封装置
卓上型マニュアル劈開装置 LatticeAx
その他

企業情報

会社案内
採用情報
主要取引先
アクセスマップ
資料請求
サイトマップ

AWARD

経済産業省
「ダイバーシティ経営企業100選」受賞

SEMICON Japan
「40回連続出展企業」受賞

東京都
「輝く技術光る企業」に選定

経済産業省
「元気なモノ作り中小企業300社」受賞

Copyright© 2003-2018 HiSOL,Inc. all rights reserved　ハイソル株式会社〒110-0005 東京都台東区上野1-17-6