製品一覧

ボンダー製品 ボンダー製品
各種ボンドテスター 各種ボンドテスター
プローバー製品 プローバー製品
高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー
ランプアニール装置・高速熱処理装置(RTP/RTA装置) ランプアニール装置・高速熱処理装置(RTP/RTA装置)
信頼性・ストレス試験装置 信頼性・ストレス試験装置
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ラッピング・ポリッシング装置 ラッピング・ポリッシング装置
故障解析装置 故障解析装置
ボンディングオプション ボンディングオプション
EMS受託加工 EMS受託加工
ICソケット（バーンイン・テスト） ICソケット（バーンイン・テスト）
プラズマクリーナー・シラン成膜装置・真空オーブン プラズマクリーナー・シラン成膜装置・真空オーブン
ダイシング添加剤 ダイシング添加剤
卓上型マニュアル劈開装置 卓上型マニュアル劈開装置
レーザー微細加工装置 レーザー微細加工装置
超精密スピンコーター 超精密スピンコーター
ウェハ表面検査装置 ウェハ表面検査装置
その他取扱製品 その他

お知らせ

2021/5/28

WEST・BOND社は創立55周年を迎えます。

ハイソルお知らせ

WEST・BOND社は、本年創立55周年となります。 長期に渡り、弊社と米国・WEST・BOND社が事業継続出来ますのも...続きを読む

2021/5/28

Logitech社は創立55周年を迎えます。

ハイソルお知らせ

Logitech社は、本年創立55周年となります。 長期に渡り、弊社と英国 Logitech社が事業継続出来ますのも ひ...続きを読む

2021/1/4

ダイボンダー 年度末までのご納品が可能です。

WEST・BOND社製　ダイボンダーはコロナウイルスによる 納期遅延等の影響もなく通常通りとなります。 その為、年度末の...続きを読む

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展示会情報

2021年09月10日(金)-09月13日(月)

2021年 第82回応用物理学会秋季学術講演会

会場：名城大学 天白キャンパス 共通講義棟北1階

2021年10月25日(月)-10月27日(水)

第41回 ナノテスティングシンポジウム NANOTS2021

会場：国際ファッションセンター(東京都墨田区)

2021年12月15日(水)-12月17日(金)

SEMICON JAPAN 2021

会場：東京ビッグサイトおよびオンライン会場

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