製品情報
ボンダー製品
各種ボンドテスター
プローバー製品
高精度ダイボンダー/
フリップチップボンダー
高速熱処理装置
信頼性・ストレス試験装置
ラッピング・ポリッシング装置
ロックイン赤外線発熱解析装置
計測器・測定システム
EMS受託加工
バーンイン・テストICソケット
プラズマクリーナー・
シラン成膜装置・真空オーブン
ダイシング添加剤
卓上型マニュアル劈開装置
レーザーカッター
パッケージ開封装置
卓上型真空はんだリフロー装置
その他
お知らせ
2016/8/19
MPI Thermal社製 超高速温度環境試験装置の取り扱いを開始致しました。 -80℃～+225℃...続きを読む
2016/5/11
詳細は下記URLより、「採用情報」ページをご参照ください。 https://www.hisol.jp...続きを読む
2016/4/4
Logitech社は、本年創立50周年となります。 長期に渡り、弊社と英国 Logitech社が事業...続きを読む
2016/3/30
WEST・BOND社は、本年創立50周年となります。 長期に渡り、弊社と米国・WEST・BOND社が...続きを読む
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展示会情報
2016年10月19日(水) - 10月21日(金)
東京大学 弥生講堂・一条ホール (弥生キャンパス)
2016年10月31日(月) - 11月02日(水)
東京ビッグサイト 東5・6・7・8ホール
2016年11月24日(木) - 11月26日(土)
産業技術総合研究所つくばセンター
2016年11月30日(水) - 12月02日(金)
パシフィコ横浜
2016年12月14日(水) - 12月16日(金)
東京ビッグサイト
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