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各種ボンドテスター

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高精度ダイボンダー/
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高速熱処理装置

信頼性・ストレス試験装置

ラッピング・ポリッシング装置

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プラズマクリーナー・
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ダイシング添加剤

卓上型マニュアル劈開装置

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パッケージ開封装置

ウェハ表面検査装置

お知らせ

2018/4/2

モデル7200CRが論文掲載されました。

ルテニウム酸化物超伝導体（Sr2RuO4）マイクロリングの4端子での電気抵抗の測定で WEST・BO...続きを読む

2018/3/7

BCP（事業継続計画）を策定しました。

東京都中小企業振興公社BCP策定支援事業の支援により、弊社は国際基準（ISO22301）に準拠した...続きを読む

2017/8/17

金リボンボンディング

9月5日（火）～8日（金）に福岡国際会議場で開催されます応用物理学会秋季学術講演会附設展示会に於...続きを読む

2017/1/23

展示会出展報告とご来場の御礼(第46回インターネプコンジャパン)

2017年1月18日～20日に東京ビッグサイトで開催された、「第46回インターネプコンジャパン」に...続きを読む

2016/12/22

展示会出展報告とご来場の御礼(セミコンジャパン2016)

2016年12月14日～16日に東京ビッグサイトで開催された、「セミコンジャパン2016」に出展致し...続きを読む

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展示会情報

第38回ナノテスティングシンポジウム

2018年11月18日(日)-11月20日(火)

国際ファッションセンター(東京都墨田区)

MWE2018(マイクロウェーブ展)

2018年11月28日(水)-11月30日(金)

パシフィコ横浜

セミコンジャパン2018

2018年12月12日(水)-12月14日(金)

東京ビッグサイト

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AWARD

経済産業省
「ダイバーシティ経営企業100選」受賞

SEMICON Japan
「40回連続出展企業」受賞

東京都
「輝く技術光る企業」に選定

経済産業省
「元気なモノ作り中小企業300社」受賞

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