製品情報
ボンダー製品
各種ボンドテスター
プローバー製品
高精度ダイボンダー/
フリップチップボンダー
高速熱処理装置
信頼性・ストレス試験装置
ラッピング・ポリッシング装置
故障解析装置
ボンディングオプション
EMS受託加工
ICソケット（バーンイン・テスト）
プラズマクリーナー・
シラン成膜装置・真空オーブン
ダイシング添加剤
卓上型マニュアル劈開装置
レーザー微細加工装置
パッケージ開封装置
ウェハ表面検査装置
その他
お知らせ
2019/6/4
慶應義塾大学 理工学部 物理情報工学科 海住研究室様に WEST・BOND社製 モデル7476D（7...続きを読む
2018/4/2
ルテニウム酸化物超伝導体（Sr2RuO4）マイクロリングの4端子での電気抵抗の測定で WEST・BO...続きを読む
2018/3/7
東京都中小企業振興公社BCP策定支援事業の支援により、 弊社は国際基準（ISO22301）に準拠した...続きを読む
2017/8/17
9月5日（火）～8日（金）に福岡国際会議場で開催されます 応用物理学会秋季学術講演会 附設展示会に於...続きを読む
2017/1/23
2017年1月18日～20日に東京ビッグサイトで開催された、「第46回 インターネプコンジャパン」に...続きを読む
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展示会情報
2019年09月03日(火)-09月05日(木)
名古屋大学 ES総合館 ESホール
2019年09月18日(水) - 09月21日(土)
北海道大学 札幌キャンパス
2019年11月19日(火)-11月21日(木)
アクトシティ浜松
2019年11月27日(水)-11月29日(金)
パシフィコ横浜 展示ホール
2019年12月11日(水)-12月13日(金)
東京ビッグサイト
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