ハイソル株式会社 | プローバー・ボンダーのハイソル株式会社：半導体製造装置、検査装置、及び材料などの輸入、設計、製造、販売。

製品情報

ボンダー製品

各種ボンドテスター

プローバー製品

高精度ダイボンダー/
フリップチップボンダー

高速熱処理装置

信頼性・ストレス試験装置

ラッピング・ポリッシング装置

故障解析装置

ボンディングオプション

EMS受託加工

バーンイン・テストICソケット

プラズマクリーナー・
シラン成膜装置・真空オーブン

ダイシング添加剤

卓上型マニュアル劈開装置

レーザー微細加工装置

パッケージ開封装置

ウェハ表面検査装置

お知らせ

2018/4/2

モデル7200CRが論文掲載されました。

ルテニウム酸化物超伝導体（Sr2RuO4）マイクロリングの4端子での電気抵抗の測定で WEST・BO...続きを読む

2018/3/7

BCP（事業継続計画）を策定しました。

東京都中小企業振興公社BCP策定支援事業の支援により、弊社は国際基準（ISO22301）に準拠した...続きを読む

2017/8/17

金リボンボンディング

9月5日（火）～8日（金）に福岡国際会議場で開催されます応用物理学会秋季学術講演会附設展示会に於...続きを読む

2017/1/23

展示会出展報告とご来場の御礼(第46回インターネプコンジャパン)

2017年1月18日～20日に東京ビッグサイトで開催された、「第46回インターネプコンジャパン」に...続きを読む

2016/12/22

展示会出展報告とご来場の御礼(セミコンジャパン2016)

2016年12月14日～16日に東京ビッグサイトで開催された、「セミコンジャパン2016」に出展致し...続きを読む

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展示会情報

第66回応用物理学会春季学術講演会

2019年03月09日(土) - 03月12日(火)

東京工業大学大岡山キャンパス　体育館１階

電子情報通信学会総合大会

2019年03月19日(火)-03月21日(木)

早稲田大学西早稲田キャンパス 55号館1階ロビー

人とくるまのテクノロジー展2019 横浜

2019年05月22日(水)-05月24日(金)

パシフィコ横浜・展示ホール

人とくるまのテクノロジー展2019 名古屋

2019年07月17日(水)-07月19日(金)

ポートメッセなごや(名古屋市国際展示場)

第80回応用物理学会秋季学術講演会

2019年09月18日(水) - 09月21日(土)

北海道大学　札幌キャンパス

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新製品

ナノプローブ

超音波映像装置

故障解析装置　製品ラインナップ

超高速温度環境試験装置

マニュアルプローバー用シールド遮光ボックス