製品一覧

ボンダー製品 ボンダー製品
各種ボンドテスター 各種ボンドテスター
プローバー製品 プローバー製品
高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー
ランプアニール装置・高速熱処理装置(RTP/RTA装置) ランプアニール装置・高速熱処理装置(RTP/RTA装置)
信頼性・ストレス試験装置 信頼性・ストレス試験装置
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ラッピング・ポリッシング装置 ラッピング・ポリッシング装置
故障解析装置 故障解析装置
ボンディングオプション ボンディングオプション
EMS受託加工 EMS受託加工
ICソケット（バーンイン・テスト） ICソケット（バーンイン・テスト）
プラズマクリーナー・シラン成膜装置・真空オーブン プラズマクリーナー・シラン成膜装置・真空オーブン
ダイシング添加剤 ダイシング添加剤
卓上型マニュアル劈開装置 卓上型マニュアル劈開装置
レーザー微細加工装置 レーザー微細加工装置
超精密スピンコーター 超精密スピンコーター
ウェハ表面検査装置 ウェハ表面検査装置
その他取扱製品 その他

お知らせ

2022/1/4

ネプコンジャパン 2022

ハイソルは、ネプコンジャパン 2022に出展致します。 ブース番号：東2ホール 17-56 ご来場の際には是非、弊社ブー...続きを読む

2021/5/28

WEST・BOND社は創立55周年を迎えます。

ハイソルお知らせ

WEST・BOND社は、本年創立55周年となります。 長期に渡り、弊社と米国・WEST・BOND社が事業継続出来ますのも...続きを読む

2021/5/28

Logitech社は創立55周年を迎えます。

ハイソルお知らせ

Logitech社は、本年創立55周年となります。 長期に渡り、弊社と英国 Logitech社が事業継続出来ますのも ひ...続きを読む

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展示会情報

2022年01月19日(水)-01月21日(金)

ネプコンジャパン 2022

会場：東京ビッグサイト

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