ハイソル株式会社では英国 Applied Microengineering Ltd.(AML) の日本国内総代理店として、 研究開発向けウエハ接合装置の正規取扱いを開始致しました。
https://www.hisol.jp/products/others/wafer-bonding.html
AML はウエハ接合技術における先進的なプロセス技術制御で知られており、 研究開発に特化した英国のウエハ接合装置専業メーカーです。
本装置は、アライメントおよびウエハ接合を 1 つのチャンバーで実施することができ、 MEMS デバイス、センサーデバイス、先端半導体研究開発に最適な高精度ボンディング装置です。
チャンバー内でプラズマ照射 (RAD) も可能であり、ダイレクトボンディング、陽極接合など
様々な接合方式に対応できる柔軟性を持ち合わせた装置です。
超高真空条件下でも接合可能な装置もラインナップとして取り揃えております。
お見積りのご依頼や装置に関するご質問など、
詳しくは以下の製品担当までお問い合わせください。
【お問い合わせ先】
製品担当：ハイソル株式会社 田中
TEL：03-3836-2800
MAIL：tanaka@hisol.jp