ウエハ接合装置

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ウエハ接合装置

研究開発に特化し様々な接合が可能なワンチャンバー
In-SItuアライメントのウエハ接合装置

研究開発ウエハ接合に特化した 英国 APPLIED MICROENGINERERING 社のウエハ接合装置。
1µm精度の光学アライメントにより、高い歩留まりと優れたウエハ接合を実現。

多様なボンディング技術に対応しており、研究開発・試作開発に適したプロセスマージンの広いウエハ接合装置。

複数サイズのウエハ(小片から8インチまで)に対応し、超極真空条件下(10-8mbar = 1 × 10-6 Pa)でのウエハ接合にも対応 (ROCKタイプ)。

概要

  • 1つのチャンバーでアライメント・ウエハボンディングの完結
  • 光学アライメントによる1µm精度の位置合わせ、センターピンによる接合時のズレ防止機能
  • 独自システムのライブビュー機能によるリアルタイムでの接合の観察(オート/マニュアル操作)
  • ウエハエッジクランプ方式により、ウエハの非接触保持・コンタミ防止
  • チャンバー内でのプラズマ処理、プラズマ処理後にダイレクトにウエハ接合プロセスへ
  • チャンバー内のプラテン温度の上下別々での温度調整が可能、熱膨張によるズレを抑制

装置特徴

チャンバー内部構成

ウエハ接合装置

  • 窒素・酸素ガスを使用したプラズマ処理により、接合面の活性化
  • チャンバー内でのラジカル活性後の水蒸気注入・ギ酸処理も可能
  • ウエハ間距離最大30mmによるトリプルスタッティング接合の実現

ROCK

  • 超高真空(UHV)環境下(10-8mbar = 10-6Pa)でのウエハ接合

ウエハ接合装置

  • 表面の酸化層・有機汚染が除去された極限までクリーンな接合界面の実現
  • 高精度な界面制御(分子レベル)
  • 接着剤や中間層を必要としないダイレクトボンディングの実現

ライブビュー機能

ウエハ接合装置

  • ライブビュー機能が搭載されており、ウエハ接合時の観察が可能
  • リアルタイムでのオート・マニュアル操作
  • 温度コントロールが調整可能であり、最適な条件の設定へ
  • フルコントロールすることにより、プロセス開発時間の短縮・コスト削減へ

アプリケーション

  • 高精度位置合わせを伴う接着剤接合
  • MEMSデバイス、圧力センサ、加速度センサ、マイクロ流体デバイス
  • 真空封止
  • MEMS及びIC向けのウエハレベルパッケージング
  • Ⅲ-Ⅴ族化合物の半導体接合
  • 3Dインターコネクト・TSV(シリコン通貫ビア)
  • 高度な接合基板
  • 量子コンピューター UHV(超高真空)技術

主な仕様

AWB ROCK
装置タイプ AWB-04 AWB-08 ROCK-04 ROCK-08
対象ウエハサイズ 3、4、6
インチウエハ
6、8
インチウエハ
3、4、6
インチウエハ
6、8
インチウエハ
アライメント精度 1µm
チャンバー内圧 10⁻⁶mbar – 2 bar 10⁻⁸mbar – 2 bar
プラテン温度 最大 560℃
接合圧 最大40kN (約4トン)
陽極接合電圧 最大2.5kV
チップ接合 対応 非対応 対応 非対応
装置サイズ 1,230(L)×832(W)×1,704(H) mm 2,110(L)×915(W)×2,242(H) mm 1,230(L)×832(W)×1,704(H) mm 2,110(L)×915(W)×2,242(H) mm
付帯設備 ヘリウム圧縮機 : 450(L)×660(W)×565(H) mm ヘリウム圧縮機 : 450(L)×660(W)×
565(H) mm
オプション UV硬化
近赤外線カメラ
ユーティリティ 電源:100VAC
CDA:バルブ駆動用
N2ガス:チャンバー充填、
プラテン/ウエハ冷却
プロセスガス:供給可能
電源:100VAC
CDA:バルブ駆動用
N2ガス:チャンバー充填、
プラテン/ウエハ冷却
プロセスガス:供給可能
電源:100VAC、3相
CDA:バルブ駆動用
N2ガス:チャンバー充填、
プラテン/ウエハ冷却
プロセスガス:供給可能
ヘリウム圧縮機:400V 3相
(50Hz) or 460V 3相 (60Hz)
電源:100VAC、3相
CDA:バルブ駆動用
N2ガス:チャンバー充填、
プラテン/ウエハ冷却
プロセスガス:供給可能
ヘリウム圧縮機:400V 3相
(50Hz) or 460V 3相 (60Hz)

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