フリップチップボンディング

様々な工法のフリップチップボンディングに対応しておりますので、ご要望、試料によって最適なご提案が可能です。スタッドバンプの形成も承っております。

※多ピンのAu-Au超音波接合にも対応しております。

実装一個から承っております。

SBB (Stud Bump Bonding) 導電性接着剤接着
SBB (Stud Bump Bonding)
導電性接着剤接着
GGI (Gold to Gold Interconnection) 導電性接着剤接着
GGI (Gold to Gold Interconnection)
導電性接着剤接着
NCF/NCP (Non Conductive Film/Paste Auバンプ圧接
NCF/NCP (Non Conductive Film/Paste
Auバンプ圧接

対応接合方法

※金スタッドバンプ、レベリングにも対応しております。

接合方法 合金接合 Au-Au超音波接合 導電粒子圧着(ACP/ACF)
接合構造 合金接合 Au-Au超音波接合 導電粒子圧着(ACP/ACF)
接合方法 Auバンプ圧接 導電性接着剤接着 Au-Sn(半田)
固相拡散
接合構造 Auバンプ圧接 導電性接着剤接着 Au-Sn(半田)固相拡散

その他受託加工サービス

※上記以外の委託でも、お気軽にお問合せください。

ハイソルは、東京の自社内で様々な実装を行っております。自社での対応が出来ないご要求に対しては、日本国内で30社以上ある提携ベンダーから、案件に適したベンダーを選定し、委託を行いますので、お客様は無駄な時間を使わずに、委託する窓口を一本化することが出来ます。

窓口の一本化

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