ワイヤーボンディング – ハイソル株式会社

ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング(多ピンの超音波接合可)などの実装を中心とした、受託加工を自社及び提携ベンダーで行なっております。
特に多品種、小ロットの試作品開発を得意としております。他社では出来ない大型基板にも対応しております。

各種マニュアル、セミオートワイヤーボンダー

ワイヤープルテスターにより、ボンディング強度の管理を行いながら、実装することが出来ます。

各種マニュアルダイボンダー

X－Y－Z 3軸マニピュレーター（特許）により、複雑なパッドレイアウトの実装も対応可能です。

自社対応

透明ポッティング材で実装後にワイヤー、チップを保護

※金線ワイヤーを利用した、スタッドバンプも対応しております。

※他社が出来ない大型基板（200mm以上）にも対応しております。

※Cuワイヤーも対応可能です。

金線とアルミ線を混合したアクロバットなボンディング（慶應義塾大学　石黒研究室様のサンプル品)

TO-220の試作用に、安価な簡易金型を設計、製作

ハイソルでは、お客様のご要望やサンプルに合わせて自社の専門スタッフが設計を行い、最適な治具をスピーディーに製作することが出来ます。

※上記以外の委託でも、お気軽にお問合せください。

ハイソルは、東京の自社内で様々な実装を行っております。自社での対応が出来ないご要求に対しては、日本国内で30社以上ある提携ベンダーから、案件に適したベンダーを選定し、委託を行いますので、お客様は無駄な時間を使わずに、委託する窓口を一本化することが出来ます。

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