ワイヤーボンディング

[写真:ボンディング拡大]立会い可能です。ボンディング1本から承っております。ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング(多ピンの超音波接合可)などの実装を中心とした、受託加工を自社及び提携ベンダーで行なっております。
特に多品種、小ロットの試作品開発を得意としております。他社では出来ない大型基板にも対応しております。

立会い可能
ボンディング1本から承っております

各種マニュアル、セミオートワイヤーボンダー
各種マニュアル、セミオートワイヤーボンダー
ワイヤープルテスターにより、ボンディング強度の管理を行いながら、実装することが出来ます。
ワイヤープルテスターにより、ボンディング強度の管理を行いながら、実装することが出来ます。
各種マニュアルダイボンダー
各種マニュアルダイボンダー
X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)により、複雑なパッドレイアウトの実装も対応可能です。
X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)により、複雑なパッドレイアウトの実装も対応可能です。

自社対応

透明ポッティング材で実装後にワイヤー、チップを保護
透明ポッティング材で実装後にワイヤー、チップを保護
  • ワイヤーボンディング
  • ダイボンディング(共晶材、銀ペースト、エポキシ材)
  • 金スタッドバンプ
  • ワイヤープルテスト
  • ワイヤーシェアテスト
  • ポッティング(UV硬化型透明ポッティング対応可能)

対応ワイヤー

ワイヤー種類 対応径
アルミ線 15umφ~50umφ (太線も可能)
金線 15umφ~50umφ (太線も可能)
プラチナ線 15umφ~50umφ
リボン線 W=300um T=30um迄

※金線ワイヤーを利用した、スタッドバンプも対応しております。

※他社が出来ない大型基板(200mm以上)にも対応しております。

※Cuワイヤーも対応可能です。

事例

ボンディング写真 ボンディング写真 ボンディング写真

金線とアルミ線を混合したアクロバットなボンディング(慶應義塾大学 石黒研究室様のサンプル品)

ボンディング写真 ボンディング写真

TO-220の試作用に、安価な簡易金型を設計、製作

自社で治具の設計、製作

ハイソルでは、お客様のご要望やサンプルに合わせて自社の専門スタッフが設計を行い、最適な治具をスピーディーに製作することが出来ます。

その他受託加工サービス

※上記以外の委託でも、お気軽にお問合せください。

ハイソルは、東京の自社内で様々な実装を行っております。自社での対応が出来ないご要求に対しては、日本国内で30社以上ある提携ベンダーから、案件に適したベンダーを選定し、委託を行いますので、お客様は無駄な時間を使わずに、委託する窓口を一本化することが出来ます。

窓口の一本化

お問い合わせ

お問い合わせは下のフォームをご利用になれます。
必須項目は必ずお書きください。

会社名 (※必須)

部署名 (※必須)

お名前 (※必須)

郵便番号

住所 (※必須)

TEL (※必須)

FAX

E-MAIL(※必須)

お問い合わせ内容


 この内容でよろしかったら、左の□の枠をクリックして送信ボタンを押してください。


SSLとは?

ハイソル株式会社では、企業の実在性の証明と個人情報の保護のため、シマンテック・ウェブサイトセキュリティのSSLサーバ証明書を使用し、SSL暗号化通信を実現しています。左記のスマートシールをクリックすると、サーバ証明書の検証結果をご確認できます。

インターネット上で個人情報を入力する必要のあるユーザー登録やお問い合わせなど、サーバーとブラウザの間を暗号化して、第三者によるデータの改ざんや盗用を防いでいます。

個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

  • 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
  • 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
  • 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
  • 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。