プロセス時間の短縮

サファイヤ、炭化シリコン(SiC)及び窒化ガリウム(GaN)等の材料は硬く、不活性な特性により研磨が難しいとされています。
この問題を解決するのがDP1です。
内蔵する圧迫研磨技術により、DP1は200kgまでのバックサイド圧をかけることができ、プロセス時間を従来方法の70-400%までも大幅に短縮します。

下方圧に加えて、キャリアヘッドも回転方向に駆動するので、一貫性のある均一な研磨が行われます。
下方及び回転方向の圧の組み合わせが最終的に材料を短時間でエピタキシャル品質まで研磨する結果をもたらします。

操作し易いインタフェース

DP1は業界標準のNI Labviewソフトウェアを実行する10.4″タッチスクリーンインタフェースを組み込んでいます。
当社のコントロールパネルは使用し易さと柔軟性において今までのモデルよりも進んだ利点をもっています。

更に、最新バージョンのインタフェースではプレートモーターロードやレギュレータからのプレッシャーフィードバック等のより有用な情報も表示します。
このデータにより、最大の結果を得るためのプロセスパラメータの分析や個々の変数での実験が可能です。

レシピパラメータのプロセス後の分析用に、DP1はマシン及びプロセスデータをスプレッドシート又は統計的プログラムにダウンロードすることができます。
この機能により、プロセスを綿密な調査を行って、試行や実験のライブラリを構築することができます。

業界標準のシステム構成

DP1は様々な業界標準プロトコルを採用して、容易なサービス、将来的技術保証、及び健康安全の遵守を行っています。

ドアインターロックが設置され、健康と安全の規定を守っており、内蔵のフュームキャビネットは毒性材料を含むプロセスに対処しています。

国際的に認められたCANBUSプロトコルを使用してメーンドライブとの交信ができ、マシンのモニタリング及び診断に役立つパラメータを決められます。
また、業界で採用しているシグナルタワーはオペレータにマシンステータスをライト及びブザーで警告します。

フレキシブルな自動化機能

DP1の進んだユーザーインタフェースは可能な限りの柔軟性をもっており、また、コントロール及び自動化が強化されています。
システムはマニュアル及び自動モードをサポートしています。
マニュアルモードでは個々のプロセス変数を呼び出し、プロセスパラメータ上で極度に精密なコントロールを行うことができます。

一方、自動モードでは複合する連鎖レシピを作成して、メモリーにストアできます。
これにより、オペレータはレシピライブラリを構築して、プロセスを自動化でき、サンプルが所要の仕様に研磨されることが分かっているので、安心して他の作業に時間を空けることができます。

一般的アプリケーション

P1は特にサファイヤ、炭化シリコン(SiC)及び窒化ガリウム(GaN)等の硬い材料でつくられたウエハ状の光学又は半導体材料の最終研磨工程を高速で自動的に行います。フィルター、wedges flats又は小さいLCDパネルでもすべて高精度で、大幅に短縮された時間で研磨します。

シングルステーションのマシンは少量生産又は研究開発用に理想的で、特に硬い材料の処理を得意としてますが、その多様性により事実上どんな光学又は半導体材料でも処理できます。

技術仕様

* コントロールパネルの位置による最小寸法
** 蠕動ポンプ使用