特長・アプリケーション

特長

• 多品種デバイス開発、実験・試作用途に適したマニュアル機
• 位置決め操作は、カメラ映像を見てジョグ操作によりティーチングするマニュアル仕様
• ボンディングプロセスはモータ駆動の為、作業者の技量・経験に左右されずに高精度位置決め搭載可能
• ピックアップ、ボンディングや加熱、接着剤塗布、超音波発振など実行タイミングは手元コントロー／ソフトウェア表示ボタンで操作

アプリケーション

• 半導体IC、センサーデバイス、MEMSの実装
• 光デバイス実装（LD、PD、VCSELなどの光素子やLED、イメージセンサー）
• 光通信・RFデバイス、高周波モジュールのアッセンブリ（5G・6G通信モジュール、ミリ波デバイス、RFIDタグ）
• マイクロLEDディスプレイ（マストランスファー）
• パワー半導体のダイボンディング
• SiC・GaNなど次世代パワー半導体向け接合材料評価（Au・Ag焼結材、シンタリング材料）
• 先端パッケージング（2.5D/3D実装、チップレット、Cu-Cu直接接合、ハイブリッド接合）

装置外観

オプション

加熱機能（コンスタントヒータ・パルスヒータ）

ツールヘッド、ステージともに加熱機能を搭載可能。あらゆる熱圧着工法に柔軟に対応します。

不活性ガス(N2)雰囲気対応

N2をはじめとした不活性ガス雰囲気下での加熱処理に対応。
目的のワーク形状、寸法に応じて最適化されたステージ周囲カバーを設計・製作し、100ppm以下の低酸素濃度環境を構築します。

接着剤・ペースト塗布

導電性／非導電性接着ペーストやACP（異方導電性ペースト）、フラックス、アンダーフィル剤の塗布に適用可能な、高精度エアパルス式ディスペンサーを装置本体内部に組込み可能。
自社製作のソフトウェアに塗布プロセス条件設定、塗布高さ位置設定機能を備えております。
標準搭載モデル：武蔵エンジニアリング社 ML6000X

※上記モデル以外の組込み対応も可能です。

超音波接合ユニット

平行度（あおり）調整機能

上下ワークの平行を厳密に保ったまま、信頼性の高い接合を実現するための各種オプションをご用意しております。

• レーザー変位計（サブミクロン分解能で傾きズレを測長）
• 自動倣い機構（倣い動作後にロック→平行を保ったまま接合）
• 自動あおり調整機構（レーザー変位計等で取得した傾きズレを自動補正）

※詳細はお問い合わせください。

局所クリーンユニットNEW!

装置本体の左右に卓上型クリーンユニットを配置するだけで、接合エリア周辺のみクリーン環境を構築することが可能となりました。
オープンな一般環境に装置が設置された状態であっても、局所的にISOクラス1を維持したままワーク接合作業を行うことが可能です。

主な仕様

モデル名		M90
対応サイズ	チップ	最小：0.1mm～
	基板	最大：50mm
チップ供給		手動（トレイ設置）、FaceDown
基板供給		手動
実装精度※1		±5μm 高精度モデルあり（<±2μm）
荷重		0.5N～30N 高荷重仕様あり（最大400N）
アライメント方法		X-Yアライメント ： マニュアル（電動・ソフト操作） θアライメント ： マニュアル（手動）
プロセスタイミング制御		ユーザー任意（ソフト操作)
寸法※2		W1160 x D760 x H1300 (mm)
重量(約) ※2		150kg

※1：当社標準条件にて
※2：専用架台含む

お問い合わせ

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