研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

小型デスクトップフリップチップボンダー

熱圧着、接着材、超音波接合等各種実装工法に対応

ハイソル株式会社

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能
光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適
400ニュートンまでカバーする広範囲荷重モデル

フリップチップボンダーM90 高精度ダイボンダー 高精度ダイボンダー

特徴

  • ダイボンディング及びフリップチップボンディング機能兼用
  • ステージ、コレットのパーツ交換により多様なデバイスに対応。
  • 熱圧着、接着剤塗布、金属共晶、超音波ボンディング等各種工法に対応。
  • 試作品製作、開発用や量産装置の条件設定に最適。

ボンディング工法と装置対応

工法名 共晶ダイボンディング 熱圧着 金-ハンダ工法 異方性導電
ペースト工法
ハンダバンプ工法
金属共晶材による
ダイボンディング
熱と圧力による金バンプ
金パッド接合
金バンプにハンダを溶着
パッドに接合
異方性導電ペースト/ACP
(またはフィルム)による
接合
ハンダ溶融による
金属接合
本装置による
工法対応
対応機能 共晶材融点までの加熱 加熱+圧力 加熱 加熱+圧力 加熱
対応温度 約165-400℃ 350-400℃ 220-240℃ 150-220℃ 220-240℃
必要圧力(I/O) N/A 80-100g 2-10g 50-100g 5-10g
超音波効果
不活性ガス 必須 不要 不要

使用材料によりデーターが異なります。
詳細は材料メーカーのデーターを参照下さい。

装置仕様

型式 M90 M95
機能 手動型 FCボンダー 手動型 FCボンダー
アライメント精度 ±2.5μm ±2.5μm
印加荷重 50-2000g 300-40000g
アライメント マニュアル マニュアル

装置寸法

ユニット寸法 本体寸法

オプション部品

パルスヒーター、超音波ボンディングユニット、ペーストスキージテーブル及びスタンパー、UV硬化ランプ、他

標準ワークホルダー
(O2濃度500ppm以下)

『デバイス毎に製作されるワークホルダ―及びコレット』

MEMSデバイス用コレット

動画


高精度ダイ/フリップチップボンダー動画

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