特長・アプリケーション

特長

• 高精度実装に対応可能なセミオート装置
• パターンマッチング、エッジ検出、マーカー認識などの多様な画像処理アルゴリズムを組み合わせ、あらゆるデバイスに対応した高精度な位置決めを実現
• M400専用ソフトウェアは直感的な操作で実装プログラム作成可能。自社開発のため、カスタマイズ要求を組み込むことが可能
• ご要望に応じて各種ハードウェアカスタマイズ対応可能

アプリケーション

• 半導体IC、センサーデバイス、MEMSの実装
• 光デバイス実装（LD、PD、VCSELなどの光素子やLED、イメージセンサー）
• 光通信・RFデバイス、高周波モジュールのアッセンブリ（5G・6G通信モジュール、ミリ波デバイス、RFIDタグ）
• マイクロLEDディスプレイ（マストランスファー）
• パワー半導体のダイボンディング
• SiC・GaNなど次世代パワー半導体向け接合材料評価（Au・Ag焼結材、シンタリング材料）
• 先端パッケージング（2.5D/3D実装、チップレット、Cu-Cu直接接合、ハイブリッド接合）

オプション

加熱機能（コンスタントヒータ・パルスヒータ）

ツールヘッド、ステージともに加熱機能を搭載可能。あらゆる熱圧着工法に柔軟に対応します。

不活性ガス(N2)雰囲気対応

N2をはじめとした不活性ガス雰囲気下での加熱処理に対応。
目的のワーク形状、寸法に応じて最適化されたステージ周囲カバーを設計・製作し、100ppm以下の低酸素濃度環境を構築します。

接着剤・ペースト塗布

導電性／非導電性接着ペーストやACP（異方導電性ペースト）、フラックス、アンダーフィル剤の塗布に適用可能な、高精度エアパルス式ディスペンサーを装置本体内部に組込み可能。
自社製作のソフトウェアに塗布プロセス条件設定、塗布高さ位置設定機能を備えております。
標準搭載モデル：武蔵エンジニアリング社 ML6000X

※上記モデル以外の組込み対応も可能です。

超音波接合ユニット

平行度（あおり）調整機能

上下ワークの平行を厳密に保ったまま、信頼性の高い接合を実現するための各種オプションをご用意しております。

• レーザー変位計（サブミクロン分解能で傾きズレを測長）
• 自動倣い機構（倣い動作後にロック→平行を保ったまま接合）
• 自動あおり調整機構（レーザー変位計等で取得した傾きズレを自動補正）

※詳細はお問い合わせください。

主な仕様

モデル名		M400
対応サイズ	チップ	最小：0.1mm～
	基板	最大：12インチ／300mm（カスタマイズ可能）
チップ供給		手動（ウェハ／トレイ設置）、FaceDown／FaceUP
チップ反転		自動　※オプション
基板供給		手動
実装精度※1		±5um 高精度モデルあり（<±2μm）
荷重		0.5N～30N 高荷重仕様あり（最大400N）
アライメント方法		X-Yアライメント ： 自動 θアライメント ： 自動
プロセスタイミング制御		シーケンス制御
寸法※2		W1160 x D760 x H1600 (mm)
重量(約)		200kg

※1：当社標準条件にて
※2：仕様により変動

特注カスタマイズ対応

標準モデルの枠にとどまらず、世界に一台だけの特注装置をゼロから創り上げることを得意としています。
社内技術のみに依存せず、独自の技術シーズを持つ多種多様な企業と戦略的に連携して、お客様の「こんな装置があればいいのに」というご要望に対しても、実現へ向けた最適なアプローチをご提案できる体制を整えています。
一般に難しいとされるご要求でも、柔軟な発想と豊富な技術リソースを活かし、可能性を一つずつ形にしていきます。

【特注カスタマイズ製作実績例】

• 精密加圧ヘッドを搭載（0.5Ｎ～1,000Nの広レンジ荷重制御と<±1μnの精密高さ位置制御を1台のヘッドで実現）
• 最大□125mmサイズのパルスヒータを搭載

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