超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300

アライメント精度±1micron超高精度フリップチップボンダー

ハイソル株式会社
  • レーザー関連、オプトデバイス実装等で超高精度実装用途に最適
  • PC制御により荷重、ディスペンス、加熱等高い再現性を発揮
  • 不活性ガス雰囲気でのボンディングやレーザー変位を活用したデバイス姿勢
  • オリジナル制御方式によりオプティカルアライメント方式中最高クラスの実装精度を実現
超高精度実装機-フリップチップボンダー-M1300 高精度ダイボンダー

特徴

  • 光学部品の高精度実装用として開発された超高精度FC/ダイボンダー
  • ステージ、コレットのパーツ交換により多様なデバイスに対応。
  • オプティカル方式アライメントの為、化合物デバイス端面やガラス部品中の
  • マーク認識が可能。低酸素濃度(100ppm以下)やレーザー変位による
  • 姿勢制御による高精度実装、3D構造物へのチップボンディング実装等
  • オプションアプリケーションを豊富にラインナップ

ボンディング工法と装置対応

工法名 共晶ダイボンディング 熱圧着 金-ハンダ工法 異方性導電
ペースト工法
ハンダバンプ
工法
金属共晶材による
ダイボンディング
熱と圧力による金バンプ
金パッド接合
金バンプにハンダを溶着
パッドに接合
異方性導電ペースト/ACP
(またはフィルム)による
接合
ハンダ溶融による
金属接合
本装置による
工法対応
対応機能 共晶材融点までの加熱 加熱+圧力 加熱 加熱+圧力 加熱
対応温度 約165-400℃ 350-400℃ 220-240℃ 150-220℃ 220-240℃
必要圧力(I/O) N/A 80-100g 2-10g 50-100g 5-10g
超音波効果
不活性ガス 必須 不要 不要

使用材料によりデーターが異なります。
詳細は材料メーカーのデーターを参照下さい。

装置仕様

型式 M1300
機能 半自動型 FCボンダー
アライメント精度 ±1.0μm
印加荷重 50-5000g (ロードセル交換)
アライメント X-Y軸マニュアル / Θ軸 オート

装置寸法

オプション部品

パルスヒーター、超音波ボンディングユニット、不活性ガスボンディングステージ、レーザー変位補助アライメント、他

デバイス毎に製作されるワークホルダ―

TO-15用ボンディングステージ
(手前 チップハンドリングトレイ)

操作はPCディスプレイよりファイルNo.を読み込むのみ
一般的なボンダー

O2濃度1000ppm 雰囲気ボンディング

接合材にボイド発生

 

ハイソルボンダ―

置換雰囲気ボンディング O2濃度500ppm

接合材にボイド発生なし

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