ボイドやクラック、剥離といった空間を伴う不良を可視化する非破壊解析装置です。
ICパッケージや金属材料といった製品の内部を検査する、水浸式の超音波探傷装置です。

対象アプリケーション

• 半田や接着剤、アンダーフィルのボイド、剥離
• セラミックコンデンサの層間剥離
• 貼り合わせウエハーの接合不良
• 溶接部の評価
• 材料のクラック
• ICパッケージのデラミネーション

特徴

• 低価格・高性能
• 複数のゲートを同時に測定
• 全ての波形データを取り込み、CTスキャンのような断層観察が可能
• 選択した波形領域のゲインをピンポイントで調整可
• 透過法にも対応
• 水の脱気と温調オプション有り
• ボイドや剥離の面積率から自動で良否判定
• サンプル位置の自動検知
• 最大500MHz(オプション)の探傷周波数

有効スキャンエリア

【IS-350】
標準: 350 x 350mm
中型オプション: 450 x 450mm
大型オプション: 600 x 600mm

【IS-201】
200 x 150mm

装置サイズ

【IS-350】
W700 x D750 x H1,300mm(装置本体)

【IS-201】
W510 x D450 X H490mm(装置本体)

測定事例

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