レーザーパッケージ開封装置Laser Decap PRO 2

ハイソルロゴ

近年、強酸にも溶けない樹脂が増加しており、パッケージの開封に新しい技術が求められております。
溶け難い樹脂が使用された大型のパワーデバイスなどは、薬品の開封装置だけでは時間が掛かり過ぎ
安定的に開封を行うことが難しいです。
弊社のレーザーパッケージ開封装置は、メタルにダメージを与えず、高速で開封することが出来ます。

使用方法

2ndボンディング部だけでしたらレーザーのみで露出することが出来ますが、
全面を開封する場合、レーザーが素子に当たると素子を破壊してしまう為、素子表面の樹脂を100um厚程度までレーザーで除去し、残った樹脂は薬品の開封装置で除去します。
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特長

  • リアルタイム観察
  • 高解像度カメラ(12M)でボンディングワイヤーも鮮明に観察
  • プリント基板の変色無し(他社製のレーザーは銅が露出)
  • レーザーダイオードのみの交換可(低価格)
  • 2年保証
  • QRコードや文字のマーキング可
  • メタルにダメージを与えず高速開封
  • セラミックの加工
    図版1

    セラミックパッケージ裏面からのエミッション、OBIRCH解析の前処理に最適です。

  • 2ndボンディング部のみの開封(レーザーのみ)
    図版2
  • ステージのZ軸が動きレーザー焦点距離を保って加工することが出来ますので、厚い樹脂であっても問題ございません。
  • Nisene社の「銅」を保護する薬品タイプの開封装置と併用することによって、強酸に溶解し難い樹脂のパッケージに銅ワイヤーが使われていても、安心して開封することが出来ます。
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Nisene社製パッケージ開封装置»製品ページはこちら
独自技術で「銅」に被膜を形成し、薬品によるダメージから銅ワイヤー/リードフレームを保護します。
薬品のみで銅ワイヤー品の開封が可能です。

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