洗浄後のウエハー表面検査に最適で、透明・不透明ウエハーどちらも1台で測定できます。
スラリーや異物といったパーティクルの位置や分布、サイズ、個数などを表示させることが可能です。

使用用途

• 洗浄工程後の表面状態確認
• CMP工程におけるプロセスモニタリング
• ウエハー出荷前の品質チェック
• 製造装置導入時のパーティクル確認
• 前工程／後工程装置の状態モニタリング

特徴

• 超低価格・高性能
• 最小60nmサイズの検出（MXシリーズの場合）
• 自動搬送にも対応 (カセット to カセット)
• テープフレーム（ダイシングリング）対応モデルあり
• 測定時間は僅か数分
• 2～12インチウエハーに対応 (卓上型YPI-MN, Lab Particle Scanは、8インチまで)
• レーザー光散乱方式による検査
• 透明・不透明、どちらも測定可

測定対象ウエハー(例)

光散乱方式の検出方法

【トップビュー: レーザーと検出器のレイアウト】

レーザ光源とディテクタは固定され、ステージが回転しながら一方向に移動することにより、外周部から内周部へ螺旋走査方式でウエハー全面をスキャンをしています。

レーザ光がウエハー表面異物に当たる際に発生する散乱光をPMTで捕捉し、光電変換する事により、異物の発生位置とサイズを検出し、測定結果マップに表示します。

【サイドビュー: レーザーと検出器のレイアウト】

測定MAP

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