レーザー微細加工装置

ハイソル株式会社では、お客様のご要求仕様に基づき、薄膜加工用レーザーシステムの設計・製作を行っています。

豊富な加工事例、メカトロ設計技術、精密位置決め技術、ソフトウェア開発技術の組み合わせにより、お客様のレーザー薄膜加工アプリケーションに、最適なシステムをご提供できます。

  • レーザー発振器およびレーザー加工用顕微鏡のコーディネート
  • JIS-C6802 クラス1準拠の安全対策筐体の製作
  • 精密ステージ (手動 / 電動 / セミオート) の製作
  • 制御ソフトウェアの制作
レーザーマイクロカッティングシステム

特長

特長
  • 大気圧下での加工
  • レーザー加工サイズ 1um~300um□で調節可
  • 多波長 (1064,532,355,266nm) 対応のため、多彩な材質をカッティング可能
  • リアルタイム加工 (顕微鏡で加工状態を観察しながら加工可能)
  • JIS-C6802 クラス1レーザー安全対策
  • メンテナンスが容易

用途

  • FIB、SEM前のポイントマーキング
  • ICの保護膜、層間膜の除去
  • ICのメタル配線のカット
  • 有機デバイス等のパターンニング
  • 液晶ディスプレイ、カラーフィルタのリペア
  • 薄膜、厚膜パターンのショート欠陥リペア
  • 高周波キャパシタのトリミング
  • LSIの欠陥救済用ヒューズカット  etc.

システム構築例

ラボ用の小型、手動ステージモデルから、オートフォーカスやパターン認識を組み込んだ生産用セミオートモデル、故障解析に特化した微細マーキングモデル等、設計製作にて対応します。
各種マニュアルプローバーやセミオートプローバーにレーザーを搭載することも可能です。

簡易カバータイプ
簡易カバータイプ(クラス4),100mm□手動ステージ
卓上小型タイプ
卓上小型タイプ(クラス1),100mm□手動ステージ
大型基板対応
大型基板対応,500mm□手動ステージ
3インチφウェハ対応電動ステージモデル
3インチφウェハ対応電動ステージモデル
8インチφウェハ対応電動ステージモデル
8インチφウェハ対応電動ステージモデル
故障解析用セミオートマーキングモデル
故障解析用セミオートマーキングモデル
薄膜自動パターニングシステム
薄膜自動パターニングシステム
生産用セミオートリペアシステム
生産用セミオートリペアシステム
大型基板対応セミオートシステム
大型基板対応セミオートシステム
レーザー搭載マニュアルプローバー
レーザー搭載マニュアルプローバー

レーザー発振波長と加工対象材質

加工対象材質に合わせて、レーザー発振波長を4波長から選択できます。(1波長~最大4波長)
・ 1064nm,532nm  熱加工
・ 355nm,266nm アブレーション加工

【レーザー発振波長による加工適合性】 ※参考

1064nm(IR) 532nm(Green) 355nm(UV) 266nm(DUV)
アルミ(Al)
クロム(Cr)
ニッケル(Ni)
ITO
アルミ(Al)
クロム(Cr)
ニッケル(Ni)
チタン(Ti)
金(Au)
銅(Cu)
ポリシリコン
ITO
アルミ(Al)
クロム(Cr)
モリブデン(Mo)
シリコン(Si)
ポリイミド
窒化膜
シリコン酸化膜(SiO2)
ITO
アルミ(Al)
クロム(Cr)
モリブデン(Mo)
シリコン(Si)
シリコンカーバイト(SiC)
ポリイミド
窒化膜
シリコン酸化膜(SiO2)
ITO

システム要素技術

ハードウェア

項目 仕様
レーザー発振器 波長 1064nm/532nm/355nm/266nm
レーザー最大出力エネルギー ~12mJ ※発振器モデル、選択レーザー波長による
レーザー発振周波数 ~6Hz(強制空冷モデル),~20Hz/30Hz/50Hz/60Hz(水冷モデル)
レーザー加工サイズ <1um□ ~ 300um□ ※選択レーザー波長、対物レンズ構成による
ステージ方式 マニュアル / 自動
ステージ移動量 100mm□ ~ 500mm□ ※500mm□以上は要ご相談
ステージ制御軸数 XYZθ 4軸(標準)
ステージ位置決め精度 XY <±5um(標準)
XY <±1um(オプション)
※セミオートモデル、ステージ移動量により変動します
顕微鏡照明 同軸落射(標準) 透過照明/拡散照明/暗視野(オプション)
オートフォーカス 追従型AF,コントラストAF(オプション)
除振システム パッシブ / アクティブ(オプション)
抵抗測定 – 自動トリミング 対応可 ※要ご相談
ローダー・アンローダー対応 対応可 ※要ご相談
安全対策 JIS-C6802 [レーザー製品の放射安全基準] に準拠

ソフトウェア

  • レーザー加工条件設定
  • 位置決めステージ自動制御
  • 画像認識(パターンマッチング)によるオートアライメント、位置補正 ※
  • 画像認識による合否判定 ※
  • 自動パターンニング ※
  • CADナビゲーション(DXF/GDSII/Gerber etc.) ※
  • ※要ご相談

ソフトウェア

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