セミオート マルチワイヤーボンダー(ボール&ウエッジ兼用型)MODEL-4KE

westbond社ロゴ
hisolロゴ

ボールボンディング、ウエッジボンディング兼用機
大型ワークにも対応したセミオートマルチワイヤーボンダー

ボールボンディング、ウエッジボンディング、
バンプボンディング
リボンボンディング、TABボンディング等 あらゆるボンディングに対応したセミオート型の
マルチウエッジワイヤーボンダーです。

ループコントロール機構を標準装備しておりますので【操作性】【汎用性】だけでなく
【安定性】も実現しております。

サポート体制も充実、50年以上の信頼と実績に
裏付けされた技術力は 他にはない、
安心したアフターフォローをお約束致します。

概要

モデル4KEはボールボンディング、ウエッジボンディング兼用の
セミオート型マルチワイヤーボンダーです。
Y軸及びZ軸がモーター制御されており、ワイヤーボンディング時の
ループ形状を自由にコントロールすることができます。
それにより。狭ピッチボンディングや複雑化したレイアウトに対してのワイヤーボンディングに有効で
低ループ、高ループ、多層配線等にも作業者のスキルに影響されず安定したボンディングを
実現しました。

装置に内蔵されたCCDカメラユニットでボンディング対象を真上から確認
モニター上のボンディングポイントを指定してボンディングを行いますので操作性も抜群です。

3つのボンディングモード(マニュアル、セミオート、オート)を標準装備
組合わせて使用する事で、様々なアプリケーションにも柔軟に対応することができます。
装置筐体は□250mm以上の大型ワークに対応した筐体を採用、
他にはない広いワークエリアを実現しました。

モデル4KEは少なくとも7種類のボンディングに対応した汎用性の高い機器となっております。

①45度ウエッジボンディング(超音波伝達効率が最も良いとされるボンディング方式です)
②90度ディープアクセスウエッジボンディング(最大深度16mm)
③リボンボンディング
④ボールボンディング
⑤バンプボンディング
⑥セキュリティボンディング
⑦スティッチボンディング

また、ワイヤーの種類を選択することができ、金線、アルミ線をはじめ、銅線、銀線、プラチナ線、
ニオブ線等の特殊ワイヤーボンディングにも対応することが可能です。
各種半導体、MEMS、センサ、マイクロ波デバイス等、あらゆる場面でご活用頂く事が可能です。
特殊アプリケーションの一例については、以下をご参照下さい。

特長

  • ループコントロール機構
    モーター制御されたY軸、Z軸により、低ループ、高ループ
    多層ループなど、様々なアプリーケーションに対応した
    ループ形状を実現することが可能。
    ユーザーは最大9ポイントのループ設定を行う事が出来ます。
  • 45度ウエッジボンディング
    超音波伝達効率が最も良いとされる45度クランプを採用
    ボンディング条件を低く抑えることが来ますので
    対象ワークに対してのダメージを低減する事が出来ます。
  • 90度ディープアクセスウエッジボンディング
    最大深度16mmまでの深打ちボンディングに対応
    箱型PKGや特殊PKGへのワイヤーボンディングに対応します。
  • 金線ボールワイヤーボンディング
    線径13μmΦ~50μmΦまでの金線をボールボンディング可能
    イニシャルボールのサイズも任意に調整できますので
    極所パッドへのボンディングにも対応します。
  • バンプボンディング
    モード切替でバンプボンディングにも対応します。
    フリップチップ実装の評価に最適です。
  • 広いワークステージ
    □250mmの大型ワークに対応した筐体を採用
    それに合わせたワークホルダー(治具)も作製可能です。
  • CCDカメラユニット
    対象を真上から確認する為のCCDカメラユニットを標準装備
    モニター上で対象ワークを確認できますので
    実体顕微鏡下ではボンディングできないワークにも対応します。
  • ループプログラム設定
    最大20まで設定可能
    プログラム内にはType(最大14)、ワイヤー数(最大9999)の
    設定が出来ますので、あらゆるアプリケーションに対応します
  • ファイヤリングスイッチ機構
    接触圧力検知機能により、ボンディングツールに設定荷重が掛ると
    自動で超音波を発振、印加を行いますので作業者は
    ボンディング面の高さ調整を行う必要がありません。
    ワークの厚さに関わらず、安定したボンディングを実現します。
  • デュアルフォース
    1STボンドと2NDボンドの荷重を任意に調整する事が出来ます。
    多様なボンディングサンプルへの条件設定に非常に有効です。
  • 超音波ワイヤーフィード機構
    超音波を印加しながらワイヤーフィードを行います。
    ワイヤー供給時の引っ掛かりや詰まりを軽減する事が出来ますので
    より安定したボンディングを実現しました。
  • スティッチボンディング(連続ボンディング)
    作業者はボンド数を設定するだけで、
    簡単にスティッチボンディング(連続ボンディング)を
    行う事が出来ます。
  • ボンドカウンター
    ボンディング数を最大30000ボンドまで
    カウントする事が出来ます。
    生産管理等を行う際に有効な機能です。
  • 高い汎用性
    銅線、銀線、Pt線等の特殊ボンディングにも対応可能です。
    詳細についてはご相談下さい。
  • 充実したサポート体制
    高いスキルと充分な経験を持ったボンダー専門技術者が
    納品後もサポートを行います。
    お客様が長期に渡り、安定してご使用頂く事が出来る
    サービス体制を整えております。
  • ランニングコストが安い
    WEST・BOND社製品は全般的にランニングコストが安いです。

サポート

高いスキルと充分な経験を持った
ボンダー専門技術者が納品後もサポートを行います。
50年以上の経験と実績で他社にはない高い満足感を
得る事ができます。

  • 修理/メンテナンス作業(旧型設備でも対応可能です)
  • 条件出しのアドバイス
  • 移設業務
  • オペレーショントレーニング作業
  • ワークホルダーの作製相談 等々

アプリケーション

  • 45度 金線・アルミ線ウエッジボンディング
    線径13μmΦ~50μmΦまでの金線及びアルミ線に対応
    電極サイズ□50μmへのボンディングも実現可能です。
    ボンディング条件を極限まで抑える事が出来ますので
    評価用デバイスに最適です。
  • 90度 金線・アルミ線ディープアクセスウエッジボンディング
    最大深度16mmまでの深打ちボンディングが可能
    箱型特殊PKGにも柔軟に対応する事が出来ます。
    壁際へのボンディングにも対応できますので
    高周波デバイス等に有効です。
  • 金線ボールワイヤーボンディング
    線径13μmΦ~50μmΦまでの金線ボンディングが可能
    電極サイズ□50μmへのボンディングも実現可能です。
  • バンプボンディング
    バンプ径45μmΦ~対応可能
    フリップチップ実装の研究開発用途等でご使用頂く事が出来ます。
  • プラチナ線(Pt線)ボンディング
    Pt線を用いた特殊配線が可能
    生体デバイス、高耐熱デバイス、ソフトマテリアルデバイス
    ウェアラブルデバイス等、幅広く応用する事が出来ます。
  • リボンボンディング
    W=300μmまでの金リボン、アルミリボンボンディングに対応
    高周波特性の改善に適したリボンボンディングを
    容易に行う事が出来ます。
  • Bump on Wire
    評価解析に最適な特殊配線技術です。 
    レベリング後のバンプ上にワイヤーボンディングを行います。
    モデル7200CR エポキシダイボンダーと併せての
    ご利用を推奨しております。
  • Wire on Wire
    故障解析に最適な特殊配線技術です。
    研磨時に露出したワイヤー部分に対してアルミ線を配線します。
    モールド樹脂に埋もれたワイヤーへの再配線は
    ハイソルだけのオリジナル技術です。
  • Cu線、Ag線、被覆線等の特殊ワイヤーボンディング
    Cu線、Ag線、Ni線、Nb線、被覆線等
    特殊線材のボンディングが可能です。詳細は別途ご相談下さい。
  • TABボンディング
    超音波を用いたTABボンディング実装にも対応します
    TABツールの選定からご提案が可能です。
  • 被覆線ボンディング
    絶縁被覆されたワイヤーを用いた超音波ボンディングが可能です。
    被覆線専用ツールと併せてご提案することが可能です。

装置外観

仕様

ボンディング方式 US/TC/サーモソニック方式
操作方法 X-Y 2軸マニピュレーター、Y軸、Z軸モーター駆動
ボンディングモード マニュアルモード、セミオートモード、オートモード 選択可能
ボンディング種類 45度ウエッジボンディング(モデル4500E仕様)
90度ディープアクセスウエッジボンディング(モデル4600E仕様)
ボールワイヤーボンディング(モデル4700E仕様)
バンプボンディング(モデル4700E仕様)
荷重 10g~200g(調整可能)
ワークサイズ □300mmまで対応可能
ワイヤー 13μmΦ~50μmΦまでの金線、アルミ線
金リボン(4600E仕様) W=50μm~300μm t=20μm~30μm
アルミリボン(4600E仕様) W=100μm~300μm t=20μm~30μm
特殊ワイヤー Ag線、Cu線、Pt線、Ni線、Nb線(別途ご相談下さい)
ワイヤーフィード角 45度、90度
ループコントロール 標準装備 9ポイント設定
プログラム数 最大20プログラム
タイプ数 最大14
ワイヤー数 最大9999ワイヤー
周波数 63KHz
超音波パワー 最大4W
超音波タイム 最大999ms
ラジアントヒーター ツール加熱機構 常温~200℃
スティッチボンディング 連続ボンディング機構 1ボンド~設定可能
デュアルフォース機構 1STボンドと2NDボンドの荷重を個別設定可能
インチングコントロールスイッチ テール量の微調整が1ステップ単位で設定可能
ファイヤリングスイッチ機構 荷重を自動認識し超音波を発振します。
ボンドカウンター 最大30000ボンドまで設定可能

ワークホルダー(サンプル固定冶具)

お客様の仕様に合ったワークホルダー(サンプル固定治具)を設計製作しております。
お気軽にお問合せ下さい。


標準型ワークホルダー(H-001)

□70mm用加熱型ワークホルダー

DIP-PKG用ワークホルダー

高さ調節型ワークホルダー

トッププレート交換型
ワークホルダー

ステム縦型ワークホルダー

オプション

温度コントローラー
ワークホルダーを加熱する為の
温度コントローラー
最大500℃まで設定可能

モデル1200D
温度コントローラー

自動ワイヤーディスプーラー
ワイヤーボンダー専用オプション
AL2スプールに巻かれたワイヤー
及びリボンを自動供給します。

モデルK1100
自動ワイヤーディスプーラー

2インチスプールマウント
12ALスプールに巻かれた
ワイヤーに対応した
スプールマウントです

2インチスプールマウント

ワークアジャスタブルテーブル
高さ調節機構付属が付属した
ワークテーブルです。
Z軸の可動範囲:最大18mm

ワークアジャスタブルテーブル

コンプレッサー
本体駆動用エアー源、
エアーフィルター付属。
タンク容量:5.5リットル

PC3-5.5T(AF20) コンプレッサー

テンションゲージ
ボンディング時の荷重測定用ゲージ
標準ラインナップ
: 50g、100g、150g

テンションゲージ

各種ボンディングワイヤー&リボン
線径13μmφ~50μmφまでの
金線、アルミ線や
金リボン線、アルミリボン線を
ご用意致しております。

各種ワイヤー

ボンディングウエッジ
ウエッジボンダー用の
ボンディングツール

ボンディングウエッジ

ボンディングキャピラリー
ボールボンダー用の
ボンディングツール

ボンディングキャピラリー

デモ機のご案内

弊社(東京 御徒町)に各種デモ機をご用意致しております。
装置ご検討に際し、実際のマシンを操作しながらのお打合せが可能です。
ご希望の際にはお気軽にお申し付け下さい。

また、サンプル持ち込みにも対応しております。
ご不明点がございましたらご連絡を頂けますようお願い申し上げます。

TEL : 03-3836-2800

デモルームまでのアクセスは以下ををご参考下さい。

カタログダウンロード(PDF)

キャプチャ
ウエスト・ボンド社製
ボンダー総合カタログ

お問い合わせ

フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。

恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。

個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

  • 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
  • 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
  • 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
  • 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。