国内最大規模の故障解析用製品ラインナップを誇るハイソルの「アナリシス事業部」は、
一連の故障解析プロセスにおける有効的且つ最適な製品をトータルでご提案致します。
販売から保守・メンテナンスまですべて弊社の専任スタッフが対応致しますので、安心して装置をご使用頂けます。

故障解析の各プロセス / 製品ラインナップ

パッケージ開封装置(薬液タイプ)

世界シェアNo.1のパッケージ開封装置です。
独自の特許技術で「銅」に被膜を形成し、薬液によるエッチングから銅ワイヤー、リードフレームをプロテクトします。
更に内蔵チラーによる低温開封機能を併用することでボンディングパッドに対しても低ダメージで開封が出来ます。

パッケージ開封装置(レーザータイプ)

レーザーを使って樹脂モールドを除去するパッケージ開封装置です。
弊社のレーザーパッケージ開封装置は、光学系をパッケージ開封に最適化することで、レーザーによるエネルギー密度を下げボンディングワイヤーやパッドといった金属に対して低ダメージで開封することを可能にしました。また、セラミックの加工も出来、マーキングやQRコード、CAD図を読み込んで加工することもできます。

故障解析用マニュアルプローバー

パッケージの状態で固定し、プロービングすることが出来ますので、
例えば樹脂開封後にそのままパッケージをステージに固定し、特性評価を行うことが可能です。
顕微鏡が180°ステージ上を移動しますので、ワイヤーに隠れたところも容易に観察が出来ます。オプションで加熱ステージもご用意しております。

ロックイン赤外線発熱解析装置

赤外線カメラで故障箇所を検出、特定することが出来ます。
ロックイン機能により熱強度像、位相像を取得し、非破壊の状態でも故障箇所の位置特定を可能にします。
高性能でありながら価格は他社の1/4以下で業界No.1の低価格です。

超音波映像装置

水浸式の超音波映像装置です。非破壊解析ツールとして、主にボイドやクラック、剥離などの不良を可視化することができます。
X線CTでは観察できない空間を伴う故障解析に最適な装置です。

マニュアル劈開装置

断面解析の前処理ツールです。ターゲット箇所を直接狙い、高精度に劈開することが出来ます。
最小10um程度のターゲットを狙うことが出来、切断面は鏡面状態になります。
チップサイズから12inchウエハーまで対応しており、断面研磨やFIBの処理時間を短くするツールとしても活用出来ます。

精密研磨装置

精度が要求される多層配線のディレイヤリング(一層ずつ配線を除去)や裏面研磨など、
故障解析に要求される高精度な研磨がこの装置1台で出来ます。
ラッピング(粗研磨)からポリッシングも1台で出来、GaAsやInPといった化合物のラッピング→CMPも可能です。

再配線用リペアワイヤー/ダイボンダー

スタンプツールでバンプを潰し、その上にワイヤーボンディングを行ったり、研磨によって露出させたワイヤーに直接ワイヤーボンディングすることが出来ます(Wire on Wire技術)。アルミ線、金線どちらにも対応しております。
また、ダイボンダーを使ってAgペーストで配線を形成したり、端子からワイヤーを引き出すことが可能です。

故障解析用レーザーマイクロカッティングシステム

FIB、SEM前のポイントマーキングや保護膜、層間膜の除去、配線のカットなど、故障解析の用途に最適です。
多波長（1064, 532, 355, 266nm）対応のため、多彩な材質をカッティングすることが出来、
顕微鏡で状態を観察しながら加工することが可能です。プローバーとレーザーが一体になったシステムもご提案できます。

ナノプローバ用ナノプローブ

露出した配線やビアに直接プロービングするナノプローバ用のプローブです。最先端のテクノロジーに対応したプローブに特化しており、
3nm配線テクノロジーに向けた製品ラインナップを取り揃えております。独自技術でプローブを加工し、
真空パックを開封後、洗浄することなく直ぐにご使用頂けます。全数SEM検査を行い、高品質、短納期、低価格です。

 

多機能ハンドリング、加工装置

FIB加工した薄化試料など微細な対象物の採取や、金バンプの切断や薄膜の除去など、
精密な加工を一台の装置で行うことが出来ます。