レーザーパッケージ開封装置
Laser Decap Pro

ハイソルロゴ
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近年、強酸にも溶けない樹脂が増加しており、パッケージの開封に新しい技術が求められております。
溶け難い樹脂が使用された大型のパワーデバイスなどは、薬品の開封装置だけでは時間が掛かり過ぎ
安定的に開封を行うことが難しいです。
弊社のレーザーパッケージ開封装置は、メタルにダメージを与えず、高速で開封することが出来ます。

使用方法

2ndボンディング部だけでしたらレーザーのみで露出することが出来ますが、
全面を開封する場合、レーザーが素子に当たると素子を破壊してしまう為、素子表面の樹脂を100um厚程度までレーザーで除去し、残った樹脂は薬品の開封装置で除去します。
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特長

    • Nd:YVO4 レーザーにより、メタルにダメージを与えず高速開封
    • セラミックの加工
      図版1

      セラミックパッケージ裏面からのエミッション、OBIRCH解析の前処理に最適です。

    • 2ndボンディング部のみの開封(レーザーのみ)
      図版2
    • ステージのZ軸が動きレーザー焦点距離を保って加工することが出来ますので、厚い樹脂であっても問題ございません。
    • Nisene社の「銅」を保護する薬品タイプの開封装置と併用することによって、強酸に溶解し難い樹脂のパッケージに銅ワイヤーが使われていても、安心して開封することが出来ます。
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Nisene社製パッケージ開封装置»製品ページはこちら
独自技術で「銅」に被膜を形成し、薬品によるダメージから銅ワイヤー/リードフレームを保護します。
薬品のみで銅ワイヤー品の開封が可能です。

動画


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