卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置
310TA / 58TA / FPO

卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置
サンプル脱水(デハイドレーション)~HMDSガス蒸着~ガス排出までチャンバー内で自動一括処理出来る、R&D向けのHMDSベーク装置です。
当装置はHMDS(ヘキサメチルジシラザン)のベーパープライミング(蒸着成膜)に特化しており、 装置の各種パラメータはあらかじめHMDS専用に設定されています。
タッチパネルによる簡単な操作で、信頼性の高い成膜が可能です。
卓上小型で設置場所を問わずR&D、少量生産用途に最適なハイコストパフォーマンスシステムです。

HMDS塗布にはスプレーコート、スピンコートなど様々な処理方法が存在しますが
ウェハをHMDS蒸気に曝して成膜するベーパープライミング方式は、処理後の接触角の大きさ・持続性が長い点、また溶剤使用量を大幅に減らし、コストを削減できる点で、大きな優位性を持っています。

アプリケーション

  • SAM膜(自己組織化単分子膜)を形成し、表面を疎水性に改質
  • 基板とレジストの密着性向上(レジスト塗布前処理)
  • 有機物と無機物の化学的結合
  • MEMSのスティクション(貼りつきによる摩擦)防止コーティング
    etc…

装置特長

  • 処理中のウェハ面内温度安定性が高い
    (チャンバー内背面及び両側面で温度をモニター)
  • 処理後の接触角面内均一性が高い
  • 蒸気プライム方式は、スピンコート方式と比較して溶剤使用量を飛躍的に削減でき、
    また、成膜後のウェハ表面の接触角の持続性も長い(2週間以上持続)
  • チャンバー内で全工程一括処理 非常に高い安全性
  • 蒸着プロセスの前に行われる、真空引き→N2パージプロセスにより
    ウェハ表面は完全に脱水され、均一性が高く、安定した膜を形成
  • MEMSなどの立体構造物も問題なく処理することが可能
  • オプションのカセットにウェハを収納し、複数のウェハを同時処理可能
  • 310TA / 58TAはイメージリバーサルに対応

TAシリーズプロセス

YES TAシリーズのプロセスチャート
図1. YES TAシリーズのプロセスチャート
本装置では、蒸着プロセス前にまずプリベーク(150℃)を行い、その後真空引き/N2パージサイクルが繰り返し行われます。
このプロセスにより、ワーク上の水分は完全に脱水(デハイドレーション)され、HMDSと基板は安定して密着します。
また、HMDS処理完了後にも真空引き/N2パージサイクルが再び行われ、チャンバー内にはHMDSの残渣や処理に伴って発生するアンモニアガスを残さず、オペレーターは安全な環境でワークを取り出すことが出来ます。

高く安定した接触角

接触角データ比較表
図2. 接触角データ比較表
図2は、YES社の蒸気プライム(3パターンのプロセス)、バブラ―タンク、コーター、それぞれによるHMDS成膜処理直後の接触角を測定したデータです。YES社のベーパープライムによる成膜が大きな接触角の値を示しており、他の2つと比較して明確に優位であることがわかります。
接触角持続性データ
図3. 接触角持続性データ
図3は、ベーパープライム方式とスピンプライム方式
それぞれによる接触角の持続性を比較したデータです。
スピンコート方式では約3日で値が大きく下がっていますが、YESのベーパープライム方式では、少なくとも2週間、高い接触角を維持することが出来ます。

仕様

製品名 310TA 58TA FPO
適合クリーンルーム Class 10
対応ウェハサイズ ~200 mm (8″) ~300 mm (12″) ~450 mm (18″)
動作温度 常温 – 160℃ 常温 – 180℃ 常温 – 160℃
温度安定性 ±5℃
キャパシティ 4″ ウェハ 8 カセット
5″ ウェハ 2カセット
6″ ウェハ 2カセット
8″ ウェハ 1カセット
4″ ウェハ 12カセット
5″ ウェハ  8カセット
6″ ウェハ  2カセット
8″ ウェハ 2カセット
12″ ウェハ 2カセット
4″ ウェハ 24カセット
5″ ウェハ 24カセット
6″ ウェハ 16カセット
8″ ウェハ 8カセット
12″ ウェハ 2カセット
スループット 2バッチ / 時 (イメージリバーサル : 1バッチ / 時) 2バッチ / 時
チャンバー寸法 (約)
W × D × H
31 × 34 × 31 cm 40.5 × 46 × 40.5 cm 63.5 × 51 × 63.5 cm
本体寸法 (約)
W × D × H
63 × 50 × 77 cm 74 × 63 × 88 cm 94 × 78 × 126 cm
プロセスガス入力ポート 3個 (N2, アンモニア, HMDS) 2個 (N2, HMDS)
N2ガス消費量 7 SCF / プロセス 16 SCF / プロセス 40 SCF / プロセス
クリーン度 <5 × 1um パーティクル / 150mm ウェハ
レシピ数 8 レシピ
プロセス時間 0 – 999,999 秒
設定分解能 1 秒
イメージリバーサル 対応 不可
電源 (50/60Hz) 単相 200 – 250V, 20A 単相 208 – 230V, 20A 三相 208 – 230V, 20A
重量 (約) 109 kg 132 kg 453 kg

お問い合わせ

お問い合わせは下のフォームをご利用になれます。
必須項目は必ずお書きください。

会社名 (※必須)

部署名 (※必須)

お名前 (※必須)

郵便番号

住所 (※必須)

TEL (※必須)

FAX

E-MAIL(※必須)

お問い合わせ内容


 この内容でよろしかったら、左の□の枠をクリックして送信ボタンを押してください。


SSLとは?

ハイソル株式会社では、企業の実在性の証明と個人情報の保護のため、シマンテック・ウェブサイトセキュリティのSSLサーバ証明書を使用し、SSL暗号化通信を実現しています。左記のスマートシールをクリックすると、サーバ証明書の検証結果をご確認できます。

インターネット上で個人情報を入力する必要のあるユーザー登録やお問い合わせなど、サーバーとブラウザの間を暗号化して、第三者によるデータの改ざんや盗用を防いでいます。

個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

  • 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
  • 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
  • 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
  • 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。