オートフリップチップボンダー MODEL-400

ウェハー(トレイ)よりハンドリング、チップ上下反転後画像処理、
アライメント、熱圧着/接着剤(ディスペンス他)/共晶方式
各種実装工法によるオートフリップチップボンダー MODEL-400

オートフリップチップボンダー最高クラス アライメント精度±2.5micron

ハイソル株式会社

2-8ウェハー、ワッフルトレイ、粘着シートトレイ、パッケージ、基板、ガラス等
対象物を選ばず、アダプター交換により幅広くハンドリング/実装が可能

M400-1 高精度ダイボンダー

特徴

  • ウェハー/実装基板の交換が容易で少量多品種生産及び試験開発用途に最適。
  • 実装ウェハー 4-8inch(割れカケウェハー可) PCソフトウェアーによる制御
  • 多様なオプション角錐コレット、パルスヒーター、スクライブ、スタンピング他
  • レイアウト、予算、機能などユーザーニーズに最適なカスタマイズシステムを製作。
  • 世界に一台の “オンリーワンシステム” を提案。

ボンディング工法と装置対応

工法名 共晶ダイボンディング 熱圧着 金-ハンダ工法 異方性導電ペースト
工法
ハンダバンプ工法
金属共晶材による
ダイボンディング
熱と圧力による金バンプ
金パッド接合
金バンプにハンダを溶着
パッドに接合
異方性導電ペースト/ACP
(またはフィルム)による
接合
ハンダ溶融による
金属接合
本装置による
工法対応
対応機能 共晶材融点までの加熱 加熱+圧力 加熱 加熱+圧力 加熱
対応温度 約165-400℃ 350-400℃ 220-240℃ 150-220℃ 220-240℃
必要圧力(I/O) N/A 80-100g 2-10g 50-100g 5-10g
超音波効果
不活性ガス 必須 不要 不要

使用材料によりデーターが異なります。
詳細は材料メーカーのデーターを参照下さい。

装置仕様

型式 自動フリップチップボンダーM400α 自動チップ移載機 M400TR
機能 全自動ボンディング or
JOG送りによる手動アライメント
全自動ウェハー→チップトレイ
粘着トレイ→装置専用トレイ etc.
アライメント精度 ±2.5μm ±5μm
印加荷重 50-1000g 50-1000g
アライメント 自動 自動

装置寸法

オプション部品

パルスヒーターボンディング
ステージ&実装観測カメラ
導通検査プローブステージ&
チップ反転ユニット
20X20mm パルスヒーターヘッド
表面温度分布 at 295℃
ウェハーマップによるピックアップ

お問い合わせ

お問い合わせは下のフォームをご利用になれます。
必須項目は必ずお書きください。

会社名 (※必須)

部署名 (※必須)

お名前 (※必須)

郵便番号

住所 (※必須)

TEL (※必須)

FAX

E-MAIL(※必須)

お問い合わせ内容


 この内容でよろしかったら、左の□の枠をクリックして送信ボタンを押してください。


SSLとは?

ハイソル株式会社では、企業の実在性の証明と個人情報の保護のため、シマンテック・ウェブサイトセキュリティのSSLサーバ証明書を使用し、SSL暗号化通信を実現しています。左記のスマートシールをクリックすると、サーバ証明書の検証結果をご確認できます。

インターネット上で個人情報を入力する必要のあるユーザー登録やお問い合わせなど、サーバーとブラウザの間を暗号化して、第三者によるデータの改ざんや盗用を防いでいます。

個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

  • 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
  • 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
  • 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
  • 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。