• X-Y-Z3軸マニピュレーター（特許）
  WEST・BOND社の特許です。
  X軸、Y軸、Z軸の3軸を単一マニピュレーターで
  同時に駆動する事が出来ます。
  これにより作業者は全くストレスを感じることなく
  極小領域での作業を行うことが可能です。
• ピックアップ＆ローテーション機構
  チップサイズ□100μm～
  ハンダボールサイズ80μmΦ～ピックアップ可能
  ピックアップした電子部品は手元ノブで
  360度自由に回転する事が出来ます。
• ピンセットピックアップ＆プレイス
  チップサイズ□200μm～ピックアップ可能
  エアー開閉機構により対象物に負荷を掛けずにハンドリング。
  Gelパックからのピックアップも可能です。
• ファイヤリングスイッチ機構
  接触圧力検知機能により、設定荷重を自動認識
  設定圧力で電子部品をピックアップしますので
  ワークの高さ調整は不要です。
• ピンセットクスラブ機構
  ピンセットでワークを固定した状態でメカニカルスクラブを
  行う事が出来ます。スクラブ回数、幅、スピードの
  調整が出来ます。
• マニュアルスクラブ機構
  メカニカルスクラブ機構を使用せず、
  手動スクラブを行うことが可能。
  接着材やはんだ材をより一層なじませる事が出来ます。
• 高い汎用性
  アプリケーションを変更することで
  ボンディング部の補強等、様々な用途で使用することができます。
• 充実したサポート体制
  高いスキルと十分な経験を持ったボンダー専門技術者が
  納品後もサポートを行います。
  弊社では長期に渡り安心してご使用頂く事が出来る体制を
  整えております。

• 共晶ダイボンディング
  □0.1mm～対応可能。
  光半導体デバイス、MEMS、LED等でご活用頂けます。
• ペースト配線
  導電性接着材（Agペースト等）を用いた特殊配線作業
  ストレスのない配線を実現します。
• ハンダボールのリペア（ピックアップ＆プレイス）
  80μmΦ～のハンダボールに対応可能
  接着材スタンプ機構と併用することでリペアにも最適
• スタンピング
  最小20μmΦの範囲にスタンピング可能です
• ボンディング部補強
  ボンディング部のペースト補強が可能です。
• レベリング
  金スタッドバンプのレベリングを行うことが可能です。
• 3D実装
  特殊部材の立体実装、スタックも容易に行う事が出来ます。
• 無負荷実装（空中配線）
  エアープレイス機構でMEMS、特殊デバイス等に対して
  無負荷で実装することができます。
• ケガキ
  硬い材料（シリコン等）へのケガキに対応可能です。
• 配線切断
  特殊ダイヤモンドニードルを用いた配線切断も可能です。
• バンプ切断
  特殊カッターで金バンプの切断が可能
  評価解析でご使用頂くアプリケーションです。

上記以外にも様々なアプリケーションがございます。
ご興味がございましたらお問合せ頂けますようお願い申し上げます。