3D磁場セミオート・プローバー (大気圧)

垂直磁界 0.5テスラ
面内磁界 0.7テスラ
3次元磁場印可対応
磁気セミオートプローブシステム

 モデル MPS-C-350-PLUS 磁気セミオートプローブシステムは、最大200mmウエハの試験デバイスに3次元磁場制御を提供できる世界初のプローブステーションです。

 オプションの3D ホールプローブによるリアルタイムフィードバック制御により、高精度な任意ベクトルの磁場印可を実現することができます。

 MicroXactの真にユニークな特許出願中の設計により、スピントロニクスデバイス、ナノスケールエレクトロニクス、および正確なテストと測定に磁場が必要な他の多くの材料やデバイスのウェハレベルのテストが可能になります。

 スピン流およびスピントルク発振器のテスト、磁気シミュレーション、複雑な多層構造の異方性の同定は、当社のMPSシステムのアプリケーションのほんの一例です。

モデルMPS-C-350-PLUS 代表仕様

特長

  • – 垂直磁場 0.5 T 面内磁場 0.7 T の 3次元(3D)磁場印可に対応
  • – φ 100 mm または φ 200 mm のウェハレベル セミオートテスト
  • – φ 10 mmエリアの磁場均一性 ±2 %
  • – 磁場安定性 <0.1 %,磁場角度精度 ±0.1 °
  • – 磁場強度をクローズドループ制御するための3Dホールセンサ(オプション)
  • – 励磁電源は、極性スイッチング基板付きユニポーラ電源 または バイポーラ電源から選択可能
  • – 豊富なマイクロスコープ選択肢
     プロービング中の磁性ドメインイメージング観察用の偏光顕微鏡(オプション)
  • – DC・I-V・LCR・最大67 GHz RF測定,非磁性プローブ・ケーブル
  • – バキュームベースマイクロポジショナを最大6台搭載可能
  • – MicroXact XactTestTM ソフトウェア,磁場制御ソフトウェア
     カスタマイズ可能なオープンソースのLabVIEWベース制御ソフトウェアにより
     一般的な磁気デバイステストと各種測定器の制御を容易に統合できます。
  • – 環境・シールド遮光エンクロージャー(オプション)
  • – サーマルテスト機能(オプション)
  • – お客様の測定ニーズにお応えする高度なカスタマイズ対応

XactTest™ プローブシステム自動化ソフトウェア・ソリューション

 MicroXact XactTest™ ソフトウェアは、迅速で簡単なセットアップで、一度マニュアルでアライメントしたウェハ全体を無人でテストすることを可能にします。

 インターフェイスはシンプルで使い勝手よく設計されており、ユーザーはほぼすべての種類のデバイスに対して自動テスト手順を簡単に設定できます。

 LabViewベースのXactTest™ ソフトウェアはオープンソースかつソリューションが論理的に構成されており、XactTest™ソフトウェアのフレームワーク内、または豊富なSCPIコマンドライブラリを使用して、プローブステーションの制御と、お客様独自のテストおよび計測機器の容易な統合を可能にします。

 MicroXactの専門家チームは、お客様と直接連携し、システムのハードウェアとソフトウェアを独自のテスト仕様にカスタマイズすることができます。

仕様

サンプルサイズ – φ200 mm(標準),φ100 mm(オプション)
磁場印可 – 磁場印可方向:任意の3D
– 最大発生磁場(垂直):0.5 T
– 最大発生磁界(面内):0.7 T
– 磁場ベクトル角度精度:±0.1 °
– 直径10 mm領域 磁場均一性:±2 %
– 磁場安定性:< 0.1 %
– ご要望に応じカスタム対応可能
電磁石 – 水冷式 3軸直交 C型電磁石
 *チラーまたは水道水の接続が必要です。
– 励磁電源:極性スイッチング基板付きユニポーラ電源(標準)
     Kepco社 4象限リニアバイポーラ電源(オプション)
磁場フィードバック – 3Dホールプローブによるアクティブフィードバック制御(オプション)
 (オープンループでも使用可能)
– サンプリングレート:50 ms ~ 2.5 s
ウェハチャック – ウェハ固定方式:真空吸着固定(標準4ゾーン)
– 接地型(GND)
– 絶縁型(フローティング)
– コアキシャル
– トライアキシャル
– サーマルチャック:-50 ℃ ~ +150 ℃(オプション)
プローブ – 非磁性 DCプローブ(同軸,トライアキシャル,バナナ)* 最大6プローブ
– 非磁性 RFプローブ(DC ~ 67 GHz)* 最大3ポート(120° 配置)
– バキューム固定ベース 各種マニュアルポジショナ
チャックX-Yステージ – X 200 mm × Y 200 mm ストローク・電動
– 分解能:1.5 µm,繰り返し精度:±10 µm
プラテンZ軸 – 12.5 mmストローク・電動
– 分解能:0.25 µm,繰り返し精度:±1 µm
光学系 – 各種ズーム鏡筒
– 同軸落射照明またはLEDリング照明
– 偏光顕微鏡
カメラ – 1M~10Mピクセルデジタルカメラより選択
環境シールド・遮光 – 環境・シールド遮光エンクロージャー(オプション)
除振機能 – 空気ばね式除振台
ソフトウェア – MicroXact XactTest™ ソフトウェア,MPS 磁場制御ソフトウェア
通信インターフェイス – GP-IB,USB,RS-232

●システムの構成により仕様に変更・制限が入る場合があります。
●記載の仕様は予告なく変更される場合があります。

MicroXact社

 MicroXact社は米国バージニア州に拠点を置く、真空・極低温・超高温・磁場印可をキーワードとしたユニークかつ先進的なプローブ・システムを製造・販売する企業です。2004年の設立以来、現在までに25以上の国と地域に納入実績があり、超伝導エレクトロニクス、量子コンピューティング、スピントロニクス、グラフェン、ナノエレクトロニクスなどの科学研究のイノベーションをサポートし続けています。
 ハイソル株式会社は、MicroXact社製品の日本総代理店です。

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個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

  • 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
  • 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
  • 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
  • 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。

3D磁場マニュアル・プローバー (大気圧)

最大 0.6テスラ 3次元磁場印可対応
磁気プローブシステム

 モデル MPS-C-300およびMPS-C-350 磁気プローブシステムは、試験デバイスに3次元磁場制御を提供できる世界初のプローブステーションです。

 オプションの3D ホールプローブによるリアルタイムフィードバック制御により、高精度な任意ベクトルの磁場印可を実現することができます。

 MicroXactの真にユニークな特許出願中の設計により、スピントロニクスデバイス、ナノスケールエレクトロニクス、および正確なテストと測定に磁場が必要な他の多くの材料やデバイスのウェハレベルのテストが可能になります。

 スピン流およびスピントルク発振器のテスト、磁気シミュレーション、複雑な多層構造の異方性の同定は、当社のMPSシステムのアプリケーションのほんの一例です。

モデルMPS-C-300 / 350 代表仕様



モデル名:
 MPS-C-300:最大発生磁場 0.3 T 仕様
 MPS-C-350:最大発生磁場 0.6 T 仕様

特長

  • – 最大 0.6 T の 3次元(3D)磁場印可に対応
  • – φ 100 mm または φ 200 mm のウェハレベル測定
  • – φ 10 mmエリアの磁場均一性 ±2 %
  • – 磁場安定性 <0.1 %,磁場角度精度 ±0.1 °
  • – 磁場強度をクローズドループ制御するための3Dホールセンサ(オプション)
  • – 励磁電源は、極性スイッチング基板付きユニポーラ電源 または バイポーラ電源から選択可能
  • – 豊富なマイクロスコープ選択肢
     プロービング中の磁性ドメインイメージング観察用の偏光顕微鏡(オプション)
  • – DC・I-V・LCR・最大67 GHz RF測定,非磁性プローブ・ケーブル
  • – バキュームベースマイクロポジショナを最大6台搭載可能
  • – MicroXact 磁場制御ソフトウェア
     カスタマイズ可能なオープンソースのLabVIEWベース制御ソフトウェアで、一般的な磁気デバイステストと各種測定器の制御を容易に統合できます。
  • – 環境・シールド遮光エンクロージャー(オプション)
  • – サーマルテスト機能(オプション)
  • – お客様の測定ニーズにお応えする高度なカスタマイズ対応

仕様

サンプルサイズ – φ100 mm(標準),φ200 mm(オプション)
磁場印可 – 磁場印可方向:任意の3D
– 最大発生磁場:0.6 T(モデル MPS-C-350)
        0.3 T(モデル MPS-C-300)
– 磁場ベクトル角度精度:±0.1 °
– 直径10mm領域 磁場均一性:±2 %
– 磁場安定性:< 0.1 %
電磁石 – 水冷式 3軸直交 C型電磁石
 *チラーまたは水道水の接続が必要です。
– 励磁電源:極性スイッチング基板付きユニポーラ電源(標準)
     Kepco社 4象限リニアバイポーラ電源(オプション)
磁場フィードバック – 3Dホールプローブによるアクティブフィードバック制御(オプション)
 *オープンループでも使用可能
– サンプリングレート:50 ms ~ 2.5 s
ウェハチャック – ウェハ固定方式:真空吸着固定(標準3ゾーン)
– 接地型(GND)
– 絶縁型(フローティング)
– コアキシャル
– トライアキシャル
– サーマルチャック:-50 ℃ ~ +150 ℃(オプション)
プローブ – 非磁性 DCプローブ(同軸,トライアキシャル,バナナ)* 最大6プローブ
– 非磁性 RFプローブ(DC ~ 67 GHz)* 最大3ポート(120 ° 配置)
– バキューム固定ベース 各種マニュアルポジショナ
チャックX-Yステージ – 100 mmモデル:X 100 mm × Y 100 mm ストローク・手動
– 200 mmモデル:X 200 mm × Y 200 mm ストローク・手動
– 分解能:2.5 µm
プラテンZ軸 – 12.5 mmストローク・手動
光学系 – 各種ズーム鏡筒
– 同軸落射照明またはLEDリング照明
– 偏光顕微鏡(磁性ドメインイメージング)
カメラ – 1M~10Mピクセルデジタルカメラより選択
  画像および動画キャプチャ,寸法測定機能付きソフトウェア付属
環境シールド・遮光 – 環境・シールド遮光エンクロージャー(オプション)
除振機能 – 空気ばね式除振台(オプション)
ソフトウェア – MicroXact MPS 磁場制御ソフトウェア付属
 コンスタント,リニアスイープ,カスタムスイープ機能

●システムの構成により仕様に変更・制限が入る場合があります。
●記載の仕様は予告なく変更される場合があります。

MicroXact社

 MicroXact社は米国バージニア州に拠点を置く、真空・極低温・超高温・磁場印可をキーワードとしたユニークかつ先進的なプローブ・システムを製造・販売する企業です。2004年の設立以来、現在までに25以上の国と地域に納入実績があり、超伝導エレクトロニクス、量子コンピューティング、スピントロニクス、グラフェン、ナノエレクトロニクスなどの科学研究のイノベーションをサポートし続けています。
 ハイソル株式会社は、MicroXact社製品の日本総代理店です。

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極低温 磁気プローバー

無冷媒 超伝導マグネット搭載
多次元磁場印可対応極低温プローバー
垂直磁場 5T、2次元磁場 2T
3次元磁場 1Tに対応

 モデルSCM-CFは、クライオマグネティックプロービングの新次元を可能にするために設計された、無冷媒 超伝導マグネットベースの極低温プローブシステムです。

 システムは、2台以上のクローズドサイクル冷凍機(1台はサンプル冷却用、もう1台は超伝導マグネット冷却用)を使用し、1台のCCRでは達成できない磁場での低温テストを可能にしながら、超伝導マグネットの温度とサンプル温度の間のデカップリングを可能にします。

 また、このアプローチは、1次元以上の磁場制御が可能な超伝導マグネットの使用が可能となり、最大3軸方向の磁場印可を実現することができます。

 効率的な熱管理、防振機構、高い費用対効果により、モデルSCM-CFは、極低温スピントロニクス、ナノエレクトロニクス、量子ホール効果のデバイステストに最適なシステムとなっています。

モデルSCM-CF 代表仕様

特長

  • – 費用対効果・安定性・信頼性が高く、操作性に優れた製品です。
  • – 無冷媒 超伝導マグネットによる1D / 2D / 3D 磁場印可を実現
  • – φ 25 mm(標準)サンプルの特性評価 φ 50 mm(オプション)
  • – 温度範囲10K~350K(標準)精度0.1K
     低温側 4.3 K、高温側 400 K 拡張対応(オプション)
  • – クローズドサイクル冷凍機による液体ヘリウムフリー運転
  • – 微小信号I-V・LCR測定
  • – DC ~ 67 GHzのRF測定
  • – マルチコンタクトプローブ対応(DC / RF)
  • – 4台のXYZマイクロマニピュレータ付きプローブアーム(θオプション)
     最大6台まで対応可能(オプション)*磁場印可仕様による
  • – プローブヘッドのサーマルアンカー対応
  • – 温度管理された放射シールド
  • – 高周波振動の優れた防振・除振性能
  • – お客様の複雑な測定ニーズにお応えする高度なカスタマイズ対応

仕様

サンプルサイズ – φ 25 mm(標準),φ50 mm(オプション)
磁場印可 – 無冷媒 超伝導マグネット,バイポーラ制御
– 1D磁場・2D磁場(オプション)・3D磁場(オプション)
  以下のいずれかより選択
   1D 垂直磁場(Z) 最大 ± 2 T
   1D 垂直磁場(Z) 最大 ± 5 T
   1D 水平磁場(X) 最大 ± 2.5 T
   2D 垂直・水平磁場 2軸(ZX)最大 ±2 T
   2D 水平磁場 2軸(XY)最大 ±2 T
   3D 3次元磁場(XYZ) 最大 ± 1 T
– 直径10 mm 領域 磁場均一性:±0.5 %以下
– アクティブ磁場制御用ホールプローブ(オプション)
温度制御範囲 – スタンダード:10K ~ 350K/400K
– オプション:4.3K ~ 350K
 * 温度範囲は使用するプローブ、チャック構造、高温側仕様により制限が発生します。詳細はお問い合わせください。
温度制御 – サンプル冷却方式:無冷媒クローズドサイクル冷凍機(空冷 または 水冷)
– 超伝導マグネット冷却方式:無冷媒クローズドサイクル冷凍機(空冷 または 水冷)
– 加熱方式:ヒーター
– チャック部温度精度・安定性:±100 mK
– コントローラー温度分解能:1 mK
– サーマルアンカー付きプローブアーム,放射シールド
– 温度測定箇所:チャック部・プローブアーム・超伝導マグネット・放射シールド(オプション)・冷凍機コールドヘッド(オプション)
到達真空度 – 10-3 Pa(オプション 10-5 Pa)*低温制御時
ウェハチャック – 接地型(GND)
– 絶縁型(フローティング)
– コアキシャル
– トライアキシャル
  * 接地型以外は温度制御範囲に制限が発生します。
– 非磁性仕様
プローブ – 非磁性 DCプローブ(同軸,トライアキシャル)
– 非磁性 RFプローブ(DC ~ 67 GHz)特殊オプション 110 GHz対応可能
– 非磁性 マルチコンタクトプローブ(DC,RF)
– 光ファイバープローブ
プローブ
マニピュレータ
– 真空ベローズ導入
– XYZ移動方式:マニュアル(標準)・電動(オプション)
– マニピュレータ数:4台(標準)
  最大 6台まで対応可能 * 1Dまたは2D(ZX)のみ
– RFプローブ・DCウェッジプローブ用のθ調整機構(オプション)
光学系 – ビューポート窓材:溶融石英,カスタム素材やコーティング処理も可能
– ビューポート追加:オプションで対応可能
– 超長作動距離ズーム鏡筒
– 同軸落射照明またはLEDリング照明
– 顕微鏡XYZ移動機構:スライド式フリーアームまたは電動XYZ(オプション)
– プログラマブルコールドシャッター(オプション)
カメラ – 1M~10Mピクセルデジタルカメラより選択
  画像および動画キャプチャ,寸法測定機能付きソフトウェア付属
除振機能 – 空気ばね式除振テーブル、防振ベローズ
磁気シールド – アクティブシールド,パッシブシールドの選択が可能(オプション)
ソフトウェア – MicroXact SCM 制御ソフトウェア
  サンプル温度制御,超伝導マグネット磁場制御,シャッター制御,真空ポンプ制御 等
  オープンソースのLabVIEWベースソフトウェアで各種測定器との統合が容易

●システムの構成により仕様に変更・制限が入る場合があります。
●記載の仕様は予告なく変更される場合があります。

カスタム仕様 極低温 磁場印可型プローブ・システム

 MicroXactのクライオマグネティックプローブステーションは、電磁石、または電磁石と超伝導マグネットの組み合わせでシステムを構築することができます。お客様の要求仕様に基づき、カスタム製品を提供可能です。

液体窒素冷却 0.5T 水平磁場印可プローバー

  • サンプルサイズ:φ25 mm
  • チャックベース温度:100 K ~ 475 K
  • 0.5 T 水平磁場電磁石
  • プローブマニピュレータ数:6台
      RFプローブ×1,DCプローブ×4
      光ファイバープローブ×1
  • チャック X-Y-θ軸ナノポジショニングステージ
     2 nm分解能,グラフェンマッピング対応

垂直磁場 無冷媒超伝導マグネット
水平磁場 電磁石 極低温プローバー
(デュアルCCR)

  • サンプルサイズ:φ25 mm
  • チャックベース温度:5 K ~ 350 K
  • 3 T / 4.9 T 垂直磁場 超伝導マグネット
  • 0.54 T 水平磁場 電磁石
MicroXact社

 MicroXact社は米国バージニア州に拠点を置く、真空・極低温・超高温・磁場印可をキーワードとしたユニークかつ先進的なプローブ・システムを製造・販売する企業です。2004年の設立以来、現在までに25以上の国と地域に納入実績があり、超伝導エレクトロニクス、量子コンピューティング、スピントロニクス、グラフェン、ナノエレクトロニクスなどの科学研究のイノベーションをサポートし続けています。
 ハイソル株式会社は、MicroXact社製品の日本総代理店です。

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無冷媒 極低温プローバー

クローズドサイクル冷凍機(CCR)搭載
マニュアルプローバー

 極低温プローブステーション モデルCPS-XXX-CFは、費用対効果が高く、安定かつ高信頼性の便利な低温半導体試験、さらにはデバイスや回路の極低温ウェハスケール試験を可能にします。

 内蔵の防振、スマートな熱管理、熱膨張補償設計により、この極低温プローブ・システムは、ナノエレクトロニクス(グラフェン研究、分子エレクトロニクス、量子コンピューティングなど)から、宇宙ベースのエレクトロニクスに至るまで、幅広いアプリケーションに理想的なシステムです。

 極低温プローブステーションシステムは、クローズドサイクル冷凍機(CCR)と独自の熱管理が組み込まれており、低ランニングコストかつ高速な温度制御を可能にします。

 プローブとウェハチャックの幅広い選択肢により、超高精度、fAスケール測定、RF測定、光ファイバー結合など、さまざまなアプリケーションへの対応が可能です。

モデルCPS-XXX-CF 代表仕様

特長

  • – 費用対効果・安定性・信頼性が高く、操作性に優れた製品です。
  • – 25 mm角(標準)50 mmウエハ・100 mmウェハ(オプション)の測定
  • – 温度範囲10K~400K(標準)精度0.1K
     低温側 4.2 K、高温側 480 K / 680 K 拡張対応(オプション)
  • – クローズドサイクル冷凍機による液体ヘリウムフリー運転
  • – fAレベル・fFレベルの微小信号I-V・LCR測定
  • – DC ~ 67 GHzのRF測定
  • – マルチコンタクトプローブ対応(DC / RF)
  • – 4台のXYZマイクロマニピュレータ付きプローブアーム(θオプション)
     最大8台まで対応可能(オプション)
  • – プローブヘッドのサーマルアンカー対応
  • – 温度管理された放射シールド
  • – 業界標準レベル以下の防振性能(チャック部の振動 <±1 μm)
  • – お客様の複雑な測定ニーズにお応えする高度なカスタマイズ対応

仕様

サンプルサイズ – 25 mm□,φ50 mm,φ100 mm
温度制御範囲 – スタンダード:10 K ~ 400 K
– カスタム:低温側 4.2 K,高温側 ~ 480 K / 680 K
 * 温度範囲は使用するプローブ、チャック構造、高温側仕様により制限が発生します。詳細はお問い合わせください。
温度制御 – 冷却方式:無冷媒クローズドサイクル冷凍機(空冷 または 水冷)
– 加熱方式:ヒーター
– チャック部温度精度・安定性:±100 mK
– コントローラー温度分解能:1 mK
– サーマルアンカー付きプローブアーム,放射シールド
– 温度測定箇所:チャック部・プローブアーム・放射シールド(オプション)・冷凍機コールドヘッド(オプション)
到達真空度 – 10-4 Pa(オプション 10-6 Pa)*低温制御時
ウェハチャック – 接地型(GND)
– 絶縁型(フローティング)
– コアキシャル
– トライアキシャル
  * 接地型以外は温度制御範囲に制限が発生します。
プローブ – DCプローブ(同軸,トライアキシャル)
– RFプローブ(DC ~ 67 GHz)特殊オプション 110 GHz対応可能
– マルチコンタクトプローブ(DC,RF)
– 光ファイバープローブ
プローブ
マニピュレータ
– 真空ベローズ導入
– XYZ移動方式:マニュアル(標準)・電動(オプション)
– マニピュレータ数:4台(標準)最大 8台まで対応可能
– RFプローブ・DCウェッジプローブ用のθ調整機構(オプション)
光学系 – ビューポート窓材:溶融石英,カスタム素材やコーティング処理も可能
– ビューポート追加:オプションで対応可能
– 解像度 4 μm以下の各種ズーム鏡筒(Qioptic またはNavitarが標準)
– 同軸落射照明またはLEDリング照明
– 顕微鏡XYZ移動機構:スライド式フリーアームまたは電動(オプション)
– コールドシャッター(オプション)
カメラ – 1M~10Mピクセルデジタルカメラより選択
  画像および動画キャプチャ,寸法測定機能付きソフトウェア付属
除振機能 – 空気ばね式除振機構を装備
– チャック部の振動:<±1 μm
磁気シールド – アクティブシールド,パッシブシールドの選択が可能(オプション)
– テストエリア周辺の非磁性化対応(オプション)

●システムの構成により仕様に変更・制限が入る場合があります。
●記載の仕様は予告なく変更される場合があります。

チャックベース温度4.2K・110 GHz RFプローブ・DCウェッジプローブ(Dual CCRモデル)

MicroXact社

 MicroXact社は米国バージニア州に拠点を置く、真空・極低温・超高温・磁場印可をキーワードとしたユニークかつ先進的なプローブ・システムを製造・販売する企業です。2004年の設立以来、現在までに25以上の国と地域に納入実績があり、超伝導エレクトロニクス、量子コンピューティング、スピントロニクス、グラフェン、ナノエレクトロニクスなどの科学研究のイノベーションをサポートし続けています。
 ハイソル株式会社は、MicroXact社製品の日本総代理店です。

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恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。

個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

  • 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
  • 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
  • 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
  • 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。

超高温 真空プローバー

真空中 +700℃,大気圧 +650℃
超高温サンプルテスト

 モデル CPS-HT / CPS-HT-PLUSは、真空中または制御されたガス環境のいずれかで、超高温状態でデバイスのテストと特性評価を行うための高温プローブ・システムです。

 真空中で+700℃、大気圧で+650℃までの温度でnAレベルDCテスト、2GHzまでのRFテストに対応できます。

 25 mm 角 ~ 最大100 mmウェハに対応するマニュアル・システム(CPS-HT)と100 mm以上のウエハに対応するセミオート・システム(CPS-HT-PLUS)を提供できます。

モデルCPS-HT / CPS-HT-PLUS 代表仕様

特長

CPS-XXX-HT

  • – 費用対効果・安定性・信頼性が高く、操作性に優れた製品です。
  • – 25 mm角(標準)50 mm角・100 mmウェハ(オプション)の測定
  • – 真空中 +700 °C,大気圧 +650 °Cでの長時間安定テスト
  • – nAレベルのI-V測定,DC ~ 2 GHzのRF測定
  • – 4台のXYZマイクロマニピュレータ付きプローブアーム
     最大8台まで対応可能(オプション)
  • – クリアビュー・トップウィンドウ(高純度石英または溶融石英)
  • – 温度管理された放射シールド
  • – 業界標準レベル以下の防振性能(チャック部の振動 <±1 μm)
  • – お客様の複雑な測定ニーズにお応えするカスタマイズ対応

CPS-XXX-HT-PLUS

  • – 費用対効果・安定性・信頼性が高く、操作性に優れた製品です。
  • – 100 mmウェハ(200 mmウェハ オプション)の自動面内測定に対応
  • – 真空中 +700 °C,大気圧 +650 °Cでの安定テスト
  • – nAレベルのI-V測定,DC ~ 2 GHzのRF測定
  • – 4台のXYZマイクロマニピュレータ付きプローブアーム
     最大8台まで対応可能(オプション)
  • – クリアビュー・トップウィンドウ(高純度石英または溶融石英)
  • – 温度管理された放射シールド
  • – 業界標準レベル以下の防振性能(チャック部の振動 <±1 μm)
  • – お客様の複雑な測定ニーズにお応えするカスタマイズ対応

仕様

CPS-XXX-HT マニュアル・プローブステーション


液体窒素(LN2)冷却仕様

超高真空仕様(10-4 Pa)
サンプルサイズ – 25 mm□,50 mm□,φ100 mm
温度制御範囲 – 300 K ~ 1000 K
– 150 K ~ 800 K(オプション 液体窒素使用)
– その他リクエストに対応します。
温度制御 – 冷却方式:圧縮空気(標準)・液体窒素(オプション)
– 加熱方式:ヒーター
– チャック部温度精度・安定性:低温で1 K,550 K以上で2 K
– コントローラー温度分解能:0.1 K
– 放射シールド
– 温度測定箇所:チャック(2箇所)・放射シールド(オプション)
到達真空度 – 10-1 Pa(オプション 10-4 Pa)
ウェハチャック – 接地型(GND)
– 絶縁型(フローティング)
– コアキシャル
– トライアキシャル
プローブ – DCプローブ(同軸,トライアキシャル)
– RFプローブ(2 GHzまで)
プローブ
マニピュレータ
– 真空ベローズ導入
– XYZ移動方式:マニュアル(標準)・電動(オプション)
– マニピュレータ数:4台(標準)最大 8台まで対応可能
光学系 – ビューポート窓材:溶融石英,カスタム素材やコーティング処理も可能
– ビューポート追加:オプションで対応可能
– 解像度 4 μm以下の各種ズーム鏡筒(Qioptic またはNavitarが標準)
– 同軸落射照明またはLEDリング照明
– 顕微鏡XYZ移動機構:スライド式フリーアームまたは電動(オプション)
カメラ – 1M~10Mピクセルデジタルカメラより選択
  画像および動画キャプチャ,寸法測定機能付きソフトウェア付属
除振機能 – 空気ばね式除振機構(オプション)

●システムの構成により仕様に変更・制限が入る場合があります。
●記載の仕様は予告なく変更される場合があります。

CPS-XXX-HT-PLUS セミオート・プローブステーション

サンプルサイズ – φ100 mm(標準),φ200 mm(オプション)
温度制御範囲 – 300 K ~ 1000 K
– 150 K ~ 800 K(オプション 液体窒素使用)
– その他リクエストに対応します。
温度制御 – 冷却方式:圧縮空気(標準)・液体窒素(オプション)
– 加熱方式:ヒーター
– チャック部温度精度・安定性:低温で1 K,550 K以上で2 K
– コントローラー温度分解能:0.1 K
– 放射シールド
– 温度測定箇所:チャック(2箇所)・放射シールド(オプション)
到達真空度 – 10-1 Pa(オプション 10-4 Pa)
ウェハチャック – 接地型(GND)
– 絶縁型(フローティング)
– コアキシャル
– トライアキシャル
– 平面度:< 10 μm
プローブ – DCプローブ(同軸,トライアキシャル)
– RFプローブ(2 GHzまで)
プローブ
マニピュレータ
– 真空ベローズ導入
– XYZ電動,分解能 < 3 μm(それ以下の分解能はオプション),システムの構成により各種ストロークに対応
– マニピュレータ数:4台(標準)最大 8台まで対応可能
チャックXYステージ – 100 mmモデル:X 100 mm × Y 100 mm ストローク
– 200 mmモデル:X 200 mm × Y 200 mm ストローク
– 分解能:1.5 μm,繰り返し精度:±7.5 μm
チャックZステージ – Z 12.5 mm
– 分解能:0.1 μm,繰り返し精度:±1.0 μm
チャックθステージ – マニュアル:θ ±5°
– 電動(オプション):θ ±5°,分解能:< 0.004°
光学系 – ビューポート窓材:溶融石英,カスタム素材やコーティング処理も可能
– ビューポート追加:オプションで対応可能
– 解像度 4 μm以下の各種ズーム鏡筒(Qioptic またはNavitarが標準)
– 同軸落射照明またはLEDリング照明
– 顕微鏡XYZ移動機構:スライド式フリーアームまたは電動(オプション)
– シャッター(オプション)
カメラ – 1M~10Mピクセルデジタルカメラより選択
除振機能 – 空気ばね式除振機構を装備
– チャック部の振動:<±1 μm
ソフトウェア – MicroXact XactTest™ ソフトウェア
通信インターフェイス – GP-IB,USB,RS-232

●システムの構成により仕様に変更・制限が入る場合があります。
●記載の仕様は予告なく変更される場合があります。

MicroXact社

 MicroXact社は米国バージニア州に拠点を置く、真空・極低温・超高温・磁場印可をキーワードとしたユニークかつ先進的なプローブ・システムを製造・販売する企業です。2004年の設立以来、現在までに25以上の国と地域に納入実績があり、超伝導エレクトロニクス、量子コンピューティング、スピントロニクス、グラフェン、ナノエレクトロニクスなどの科学研究のイノベーションをサポートし続けています。
 ハイソル株式会社は、MicroXact社製品の日本総代理店です。

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個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

  • 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
  • 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
  • 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
  • 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。

ウェハレベル極低温セミオート・プローバー


大口径ウェハ対応
クローズドサイクル冷凍機(CCR)搭載
セミオートプローバー

 モデルCPS-XXX-CF-PLUSは、9K(シングルCCRシステム)、4.5K(デュアルCCRシステム)、さらには4K以下(トリプルCCRシステム)までの極低温でウェハとデバイスの迅速かつ費用対効果の高いテストを可能にします。

 オプションのロードロック機能を備えた100mm、150mm、200mmウェハ全面を自動テストするためのシステムを提供しています。

 システムは、個々のプローブヘッド (同軸、トライアキシャル、RFプローブ、ウェッジプローブ対応) またはプローブカードホルダを使用して構成できます。100以上のDCプローブによる高密度プロービングや67GHz RFテストに対応することができます。

 モデルCPS-XXX-CF-PLUSは、量子コンピューティングなどのの新興分野だけでなく、超伝導エレクトロニクスの確立された分野にも理想的なシステムです。

モデルCPS-XXX-CF-PLUS 代表仕様

特長

  • – 費用対効果・安定性・信頼性が高く、操作性に優れた製品です。
  • – 100 mmウェハ・150 mmウエハ・200 mmウェハの自動面内測定に対応
  • – クローズドサイクル冷凍機による液体ヘリウムフリー運転
  • – fAレベル・fFレベルの微小信号I-V・LCR測定
  • – DC ~ 67 GHzのRF測定
  • – 4台のマイクロマニピュレータ付きプローブアーム
     最大8台まで対応可能(オプション)
  • – クライオジェニックプローブカード対応可能(MUX / DeMUX組み込み可能)
  • – マルチコンタクトプローブ対応可能(DC / RF)
  • – プローブヘッドのサーマルアンカー対応
  • – 温度管理された放射シールド
  • – 業界標準レベル以下の防振性能(チャック部の振動 <±1 μm)
  • – お客様の複雑な測定ニーズにお応えする高度なカスタマイズ対応

システム製作例

Model CPS-100-CF-PLUS

  • 100mmウェハ対応
  • シングル CCR デザイン
  • チャックベース温度:9 K ~ 350 K
  • プローブマニピュレータ数:6台
      67GHz RFプローブヘッド×2,DCプローブ×4

Model CPS-100D-CF-PLUS

  • 100mmウェハ対応
  • Dual CCR デザイン
  • チャックベース温度:5 K ~ 350 K
  • プローブマニピュレータ数:4台
      RFプローブヘッド,DCプローブ

Model CPS-150T-CF-PLUS

  • 150mmウェハ対応
  • Triple CCR デザイン
  • 極低温プローブカード仕様
  • チャックベース温度:2.89 K ~ 350 K
  • プローブカード (100pin) ベース温度:6.2 K

Model CPS-200D-CF-PLUS

  • 200mmウェハ対応
  • Dual CCR デザイン
  • チャックベース温度:5 K ~ 350 K
  • マルチコンタクトRFプローブ 20GHz(32 probe)
  • 磁気シールド対応
  • プローブマニピュレータ数:4台

Model CPS-200T-CF-PLUS

  • 200mmウェハ対応
  • Triple CCR デザイン
  • トライアキシャルチャック
  • チャックベース温度:10 K ~ 350 K
  • プローブマニピュレータ数:6台
      67GHz RFプローブヘッド×2,Triaxialプローブ×4

Model CPS-100-CF-PLUS-77K

  • 100mmウェハ対応
  • Single CCR デザイン
  • チャックベース温度:77 K ~ 480 K
  • プローブマニピュレータ数:5台
      Kelvinプローブヘッド×2,Triaxialプローブ×2
      光ファイバープローブ×1(受発光デバイス結合)

XactTest™ プローブシステム自動化ソフトウェア・ソリューション

 MicroXact XactTest™ ソフトウェアは、迅速で簡単なセットアップで、一度マニュアルでアライメントしたウェハ全体を無人でテストすることを可能にします。

 インターフェイスはシンプルで使い勝手よく設計されており、ユーザーはほぼすべての種類のデバイスに対して自動テスト手順を簡単に設定できます。

 LabViewベースのXactTest™ ソフトウェアはオープンソースかつソリューションが論理的に構成されており、XactTest™ソフトウェアのフレームワーク内、または豊富なSCPIコマンドライブラリを使用して、プローブステーションの制御と、お客様独自のテストおよび計測機器の容易な統合を可能にします。

 MicroXactの専門家チームは、お客様と直接連携し、システムのハードウェアとソフトウェアを独自のテスト仕様にカスタマイズすることができます。

仕様

サンプルサイズ – φ100 mm(標準),φ150 mm(オプション),φ200 mm(オプション)
温度制御範囲 – スタンダード:10 K ~ 350 K
– カスタム:低温側 4 K以下(マルチCCR),高温側 ~ 480 K / 680 K
 * 温度範囲は使用するプローブ、チャック構造、高温側仕様により制限が発生する場合があります。詳細はお問い合わせください。
温度制御 – 冷却方式:無冷媒クローズドサイクル冷凍機(空冷 または 水冷)
– 加熱方式:ヒーター
– チャック部温度精度・安定性:±100 mK
– コントローラー温度分解能:1 mK
– サーマルアンカー付きプローブアーム,放射シールド
– 温度測定箇所:チャック部・プローブアーム・放射シールド(オプション)・冷凍機コールドヘッド(オプション)
到達真空度 – 10-3 Pa(オプション 10-5 Pa)*低温制御時
ウェハチャック – 接地型(GND)
– 絶縁型(フローティング)
– コアキシャル
– トライアキシャル
  * 接地型以外は温度制御範囲に制限が発生します。
– 平面度:< 10 μm
– チャックトップ材質:無酸素銅 金めっき処理(標準)
プローブ – DCプローブ(同軸,トライアキシャル)
– RFプローブ(67 GHzまで)
– マルチコンタクトプローブ(DC,RF)
– プローブカード(MUX、DEMUXモジュール組み込み可能)
– 光ファイバープローブ
プローブ
マニピュレータ
– 真空ベローズ導入
– XYZ電動,分解能 < 3 μm(それ以下の分解能はオプション),システムの構成により各種ストロークに対応
– マニピュレータ数:4台(標準)最大 8台まで対応可能
– RFプローブ・マルチコンタクトプローブ用のθ調整機構(オプション)
チャックXYステージ – 100 mmモデル:X 100 mm × Y 100 mm ストローク
– 150 mmモデル:X 150 mm × Y 150 mm ストローク
– 200 mmモデル:X 200 mm × Y 200 mm ストローク
– 分解能:1.5 μm,繰り返し精度:±7.5 μm
チャックZステージ – Z 12.5 mm
– 分解能:0.1 μm,繰り返し精度:±1.0 μm
チャックθステージ – マニュアル:θ ±5°
– 電動(オプション):θ ±5°,分解能:< 0.004°
光学系 – ビューポート窓材:溶融石英,カスタム素材やコーティング処理も可能
– ビューポート追加:オプションで対応可能
– 解像度 4 μm以下の各種ズーム鏡筒(Qioptic またはNavitarが標準)
– 同軸落射照明またはLEDリング照明
– 顕微鏡XYZ移動機構:スライド式フリーアームまたは電動(オプション)
– プログラマブルコールドシャッター(オプション)
カメラ – 1M~10Mピクセルデジタルカメラより選択
除振機能 – 空気ばね式除振機構を装備
– チャック部の振動:<±1 μm
磁気シールド – Mu-Metalパッシブ磁気シールド(オプション)
– テストエリア周辺の非磁性化対応(オプション)
ソフトウェア – MicroXact XactTest™ ソフトウェア
通信インターフェイス – GP-IB,USB,RS-232

●システムの構成により仕様に変更・制限が入る場合があります。
●記載の仕様は予告なく変更される場合があります。

MicroXact社

 MicroXact社は米国バージニア州に拠点を置く、真空・極低温・超高温・磁場印可をキーワードとしたユニークかつ先進的なプローブ・システムを製造・販売する企業です。2004年の設立以来、現在までに25以上の国と地域に納入実績があり、超伝導エレクトロニクス、量子コンピューティング、スピントロニクス、グラフェン、ナノエレクトロニクスなどの科学研究のイノベーションをサポートし続けています。
 ハイソル株式会社は、MicroXact社製品の日本総代理店です。

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フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。

恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。

個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

  • 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
  • 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
  • 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
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日本物理学会 第78回年次大会

ハイソルは、日本物理学会 第78回年次大会に出展いたします。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

開催日時:
2023年09月16日(土)-09月18日(月)
会場:
東北大学 川内キャンパス
イベント会場Webサイト:
https://www.jps.or.jp/activities/meetings/annual/annual-index.php

会場へのアクセス:

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第47 回日本磁気学会学術講演会 付設機器展示会

ハイソルは、第47 回日本磁気学会学術講演会 付設機器展示会に出展いたします。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

開催日時:
2023年09月27日(水)-09月29日(金)
会場:
大阪大学 豊中キャンパス
イベント会場Webサイト:
https://www.magnetics.jp/kouenkai/2023/

会場へのアクセス:

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故障解析装置 製品ラインナップ

国内最大規模の故障解析用製品ラインナップを誇るハイソルの「アナリシス事業部」は、
一連の故障解析プロセスにおける有効的且つ最適な製品をトータルでご提案致します。
販売から保守・メンテナンスまですべて弊社の専任スタッフが対応致しますので、安心して装置をご使用頂けます。

故障解析の各プロセス / 製品ラインナップ

パッケージ開封装置(薬液タイプ)analy-minilogo-nisene2

世界シェアNo.1のパッケージ開封装置です。
独自の特許技術で「銅」に被膜を形成し、薬液によるエッチングから銅ワイヤー、リードフレームをプロテクトします。
更に内蔵チラーによる低温開封機能を併用することでボンディングパッドに対しても低ダメージで開封が出来ます。

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パッケージ開封装置(レーザータイプ)analy-minilogo-hisol

レーザーを使って樹脂モールドを除去するパッケージ開封装置です。
弊社のレーザーパッケージ開封装置は、光学系をパッケージ開封に最適化することで、レーザーによるエネルギー密度を下げボンディングワイヤーやパッドといった金属に対して低ダメージで開封することを可能にしました。また、セラミックの加工も出来、マーキングやQRコード、CAD図を読み込んで加工することもできます。

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セラミックパッケージの裏面加工

故障解析用マニュアルプローバーanaly-minilogo-hisol

パッケージの状態で固定し、プロービングすることが出来ますので、
例えば樹脂開封後にそのままパッケージをステージに固定し、特性評価を行うことが可能です。
顕微鏡が180°ステージ上を移動しますので、ワイヤーに隠れたところも容易に観察が出来ます。オプションで加熱ステージもご用意しております。

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ロックイン赤外線発熱解析装置analy-minilogo-long1

赤外線カメラで故障箇所を検出、特定することが出来ます。
ロックイン機能により熱強度像、位相像を取得し、非破壊の状態でも故障箇所の位置特定を可能にします。
高性能でありながら価格は他社の1/4以下で業界No.1の低価格です。

超音波映像装置

水浸式の超音波映像装置です。非破壊解析ツールとして、主にボイドやクラック、剥離などの不良を可視化することができます。
X線CTでは観察できない空間を伴う故障解析に最適な装置です。

マニュアル劈開装置analy-minilogo-long2

断面解析の前処理ツールです。ターゲット箇所を直接狙い、高精度に劈開することが出来ます。
最小10um程度のターゲットを狙うことが出来、切断面は鏡面状態になります。
チップサイズから12inchウエハーまで対応しており、断面研磨やFIBの処理時間を短くするツールとしても活用出来ます。

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TSVを狙って中心から劈開

精密研磨装置analy-minilogo66

精度が要求される多層配線のディレイヤリング(一層ずつ配線を除去)や裏面研磨など、
故障解析に要求される高精度な研磨がこの装置1台で出来ます。
ラッピング(粗研磨)からポリッシングも1台で出来、GaAsやInPといった化合物のラッピング→CMPも可能です。

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再配線用リペアワイヤー/ダイボンダーanaly-minilogo-long4

スタンプツールでバンプを潰し、その上にワイヤーボンディングを行ったり、研磨によって露出させたワイヤーに直接ワイヤーボンディングすることが出来ます(Wire on Wire技術)。アルミ線、金線どちらにも対応しております。
また、ダイボンダーを使ってAgペーストで配線を形成したり、端子からワイヤーを引き出すことが可能です。

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Wire on Wire
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端子に銀ペースを塗布し
ワイヤーを接続

故障解析用レーザーマイクロカッティングシステムanaly-minilogo-hisol

FIB、SEM前のポイントマーキングや保護膜、層間膜の除去、配線のカットなど、故障解析の用途に最適です。
多波長(1064, 532, 355, 266nm)対応のため、多彩な材質をカッティングすることが出来、
顕微鏡で状態を観察しながら加工することが可能です。プローバーとレーザーが一体になったシステムもご提案できます。

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レーザーを搭載した
マニュアルプローバー

ナノプローバ用ナノプローブロゴ

露出した配線やビアに直接プロービングするナノプローバ用のプローブです。最先端のテクノロジーに対応したプローブに特化しており、
3nm配線テクノロジーに向けた製品ラインナップを取り揃えております。独自技術でプローブを加工し、
真空パックを開封後、洗浄することなく直ぐにご使用頂けます。全数SEM検査を行い、高品質、短納期、低価格です。

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多機能ハンドリング、加工装置

FIB加工した薄化試料など微細な対象物の採取や、金バンプの切断や薄膜の除去など、
精密な加工を一台の装置で行うことが出来ます。