ページ 4 – ハイソル株式会社

マイクロウェーブ展2023

ハイソルは、マイクロウェーブ展2023に出展いたします。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

卓上型マニュアルウエッジワイヤーボンダー

エポキシダイボンダー

ウエハー洗浄装置

開催日時：: 2023年11月29日(水)-12月1日(金)
会場：: パシフィコ横浜
イベント会場Webサイト：: https://apmc-mwe.org/mwe2023/

会場へのアクセス：

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応用物理学会秋季学術講演会

ハイソルは、応用物理学会秋季学術講演会に出展いたします。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

開催日時：: 2023年09月19日(火)-09月23日(土)
会場：: 熊本城ホール（A会場）
イベント会場Webサイト：: https://meeting.jsap.or.jp/

会場へのアクセス：

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枚葉式洗浄装置

強固なレジスト除去やバリ除去に最適
超音波搭載リフトオフ・有機剥離装置

高品質基板が得られ、
ランニングコスト低減を達成

デバイス状態に最適なツールのレシピ選択

概要

超音波機能搭載による高均一な処理
プロセスマージンが広く、高圧Jetやマルチスプレー等の各種処理ツール同時搭載可能
40KHz帯の超音波機能を世界で初めて搭載（特許・商標取得済）
バッチ方式では難しかった「IPAフリー」のリフトオフ・有機剥離プロセスが可能
BLT型超音波とホーン型超音波の搭載により、強固なレジスト除去やバリ除去にも最適

主仕様

使用用途	有機洗浄/リフトオフ/レジスト剥離/洗浄
対象ウエハサイズ	4インチ、６インチ、8インチ
電源	200V、3層、50/60Hz
処理液	有機系剥離液、純水
薬液供給	薬液循環回収
レシピ数	40
ステップ数	50

※ご要望に応じて、その都度仕様は変更となります。

お問い合わせ

フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。

恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。

個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

個人情報に関する法令・規範を遵守します。
当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。

枚葉式洗浄装置

半導体の品質にこだわるなら、
洗浄にもこだわる。

1つのチャンバー内で薬液処理から
リンス乾燥までのフルプロセスの実現

薬液の温調循環再生利用も可能であり
コスト削減・環境負荷低減へ

概要

ワンチャンバーでプロセスが完結
薬液の温調循環再生利用が可能で省エネルギー
アルカリと酸の基板処理を同一チャンバー内で処理可能
シールド板が付属し、プロセス中の薬液の飛散を抑えることが可能
エッチングと有機剥離も同一装置内で処理可能
エッチングからマスクレジスト除去まで一気通貫処理可能
自動化により作業者の負荷軽減、人的ミスのリスク低減
極薄・脆弱な基板でも安心して処理ができ、製品品質の向上

主仕様

使用用途	有機洗浄/リフトオフ/レジスト剥離/洗浄
装置寸法	W2000×D1850×H1960 mm
対象ウエハサイズ	4インチ、６インチ、8インチ
電源	200V、3層、50/60Hz
処理液	有機系剥離液、純水
薬液供給	薬液循環回収
レシピ数	40
ステップ数	50

※ご要望に応じて、その都度仕様は変更となります。

お問い合わせ

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恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。

個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

個人情報に関する法令・規範を遵守します。
当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。

ゴールデンウィーク休業のお知らせ

誠に勝手ながら、2024年5月2日（木）～2024年5月6日（月）まで
ゴールデンウィーク休業とさせていただきます。
ご不便をおかけしますが、何卒ご理解賜りますようお願い申し上げます。

・上記期間中の電話でのお問い合わせはお休みさせて頂きます。
・Eメールでのお問い合わせにつきましては2024年5月7日以降に順次対応させて頂きます。

佐賀大学　ダイヤモンドデバイスの開発（代表者　嘉数誠教授）にモデル7200CRが採用されました。

2023年4月17日
佐賀大学（代表者　嘉数誠教授）が世界初ダイヤモンド半導体パワー回路を開発しました。
https://www.saga-u.ac.jp/koho/education/2023041729592

そのダイヤモンド半導体へのワイヤーボンディング作業に
WEST・BOND社製　モデル7200CR　エポキシダイボンダーを使用しております。

通常ではボンディングできない部分への特殊配線作業を行うことが可能です。
ご興味がございましたら是非お問合せ下さい。

担当者
ハイソル株式会社
営業部　生稲（いくいね）　新太郎
MAIL：ikuine@hisol.jp
TEL：03-3836-2800

MEF2023（MEMSエンジニアフォーラム）

ハイソルは、MEF2023（MEMSエンジニアフォーラム）に出展いたします。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

卓上型マニュアルディープアクセスウエッジボンダー

エポキシダイボンダー

開催日時：: 2023年4月19日(水)-4月20日(木)
会場：: 両国KFCホール・アネックス
イベント会場Webサイト：: https://www.m-e-f.info/

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イオンスパッタ装置

不活性ガスを一切使用せず
低電流で簡単スパッタリング

導電性のない試料のSEM観察を行う際など、
試料表面の帯電防止用コーティングに最適な卓上型のスパッタリング装置です。

洗練されたコンパクトなデザインと
タッチパネルを採用したシンプルなUIが
快適な操作性をお約束致します。

概要

不活性ガス不要
ワンタッチで真空引きからコーティングまで実行
条件はライブラリーへ保存 (最大10個)
サンプルは最大7個まで同時加工
低電流によるサンプルへのダメージ軽減
Au,Ag,Ptによる成形(最大50mmφ)
本体＋ポンプ＋ターゲット1枚のセットで
即日使用可能

参考動画

仕様

本体

外形寸法	350×210mm (H230mm)
本体重量	10kg
電源	110V±10%、50/60Hz
イオン電流	1～10mA (1mA / step)
スパッタ処理時間	1～600秒(1sec / step)※10mA 100秒で約15nmの成形
ターゲット材質	Au, Ag, Pt (50mmφ / 99.99%)
チャンバーサイズ	140mmφ(H100mm)
対応サンプルサイズ	50mmφ(H30mm)