ハイソルは、第38回ネプコンジャパンに出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
出展製品
- 開催日時：
- 2024年01月24日(水)-01月26日(金)
- 会場：
- 東京ビッグサイト 東1ホールE6-48
- イベント会場Webサイト：
- https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html
MEMS Engineer Forum (MEF)2024
ハイソルは、MEMS Engineer Forum (MEF)2024に出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
出展製品
- 開催日時：
- 2024年04月17日(水)-04月18日(木)
- 会場：
- 東京両国 KFCホール
- イベント会場Webサイト：
- https://www.m-e-f.info/
会場へのアクセス：
日本化学会第104春季年会(2024)
ハイソルは、日本化学会第104春季年会(2024)に出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
出展製品
- 開催日時：
- 2024年03月18日(月)-03月20日(水)
- 会場：
- 日本大学理工学部 船橋キャンパス
- イベント会場Webサイト：
- https://pub.confit.atlas.jp/ja/event/csj104th
会場へのアクセス：
SEMICON Japan 2023
ハイソルは、SEMICON Japan 2023に出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
出展製品
- 開催日時：
- 2023年12月13日(水)-12月15日(金)
- 会場：
- 東京ビッグサイト 東1ホール1404
- イベント会場Webサイト：
- https://www.semiconjapan.org/jp
会場へのアクセス：
SEMICON Japan 2024
ハイソルは、SEMICON Japan 2024に出展いたします。
小間番号は1405です。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
出展製品
- 開催日時：
- 2024年12月11日(水)-12月13日(金)
- 会場：
- 東京ビッグサイト 東1ホール1405
- イベント会場Webサイト：
- https://www.semiconjapan.org/jp
会場へのアクセス：
ウエハーパーティクル検査装置
洗浄後のウエハー表面検査に最適で、透明・不透明ウエハーどちらも1台で測定できます。
スラリーや異物といったパーティクルの位置や分布、サイズ、個数などを表示させることが可能です。
高性能でありながら、常識を覆す超低価格です。
YPI-MX(自立タイプ)
YPI-MN(卓上タイプ)
使用用途
- 洗浄工程の確認
- CMP工程のモニタリング
- ウエハーの出荷検査
- 製造装置導入時のパーティクル確認
- 前工程 / 後工程装置のモニタリング
特徴
- 超低価格・高性能
- 最小60nmサイズの検出(卓上型のYPI-MNは150nm迄)
- 自動搬送にも対応(カセット to カセット)
- 測定時間は僅か数分
- 2～12インチウエハーに対応(卓上型のYPI-MNは8インチ迄)
- レーザー光散乱方式による検査
- 透明・不透明、どちらも測定可
測定対象ウエハー(例)
- 【透明ウエハー】
SiC, GaN, AlN, LT/LN, 石英, サファイア
- 【不透明ウエハー】
Si, GaAs, InP
光散乱方式の検出方法
【トップビュー: レーザーと検出器のレイアウト】
レーザ光源とディテクタは固定され、ステージが回転しながら一方向に移動することにより、外周部から内周部へ螺旋走査方式でウェーハ全面をスキャンをしています。
レーザ光がウェーハ表面異物に当たる際に発生する散乱光をPMTで捕捉し、光電変換する事により、異物の発生位置とサイズを検出し、測定結果マップに表示します。
【サイドビュー: レーザーと検出器のレイアウト】
測定イメージ
お問い合わせ
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恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。
個人情報保護方針(プライバシーポリシー)
- 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
- 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
- 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
- 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。
SSDM2023
ハイソルは、SSDM2023に出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
出展製品
- 開催日時：
- 2023年09月06日(水)-09月08日(金)
- 会場：
- 名古屋国際会議場2号館1階展示室(211・212)
- イベント会場Webサイト：
- https://www.ssdm.jp/
会場へのアクセス：
超音波映像装置
ボイドやクラック、剥離といった空間を伴う不良を可視化する非破壊解析装置です。
ICパッケージや金属材料といった製品の内部を検査する、水浸式の超音波探傷装置です。
IS-350(自立タイプ)
IS-201(卓上タイプ)
対象アプリケーション
- 半田や接着剤、アンダーフィルのボイド、剥離
- セラミックコンデンサの層間剥離
- 貼り合わせウエハーの接合不良
- 溶接部の評価
- 材料のクラック
- ICパッケージのデラミネーション
特徴
- 低価格・高性能
- 複数のゲートを同時に測定
- 全ての波形データを取り込み、CTスキャンのような断層観察が可能
- 選択した波形領域のゲインをピンポイントで調整可
- 透過法にも対応
- 水の脱気と温調オプション有り
- ボイドや剥離の面積率から自動で良否判定
- サンプル位置の自動検知
- 最大500MHz(オプション)の探傷周波数
有効スキャンエリア
【IS-350】
標準: 350 x 350mm
中型オプション: 450 x 450mm
大型オプション: 600 x 600mm
【IS-201】
200 x 150mm
装置サイズ
【IS-350】
W700 x D750 x H1,300mm(装置本体)
【IS-201】
W510 x D450 X H490mm(装置本体)
測定事例
貼り合わせウエハーの
接着界面
アンダーフィル剤のボイド
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ナノテスティングシンポジウム
ハイソルは、ナノテスティングシンポジウムに出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
出展製品
- 開催日時：
- 2023年11月07日(火)-11月09日(木)
- 会場：
- 於千里ライフサイエンスセンター(大阪府豊中市)
- イベント会場Webサイト：
- http://www-nanots.ist.osaka-u.ac.jp/
会場へのアクセス：
第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
ハイソルは、第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
出展製品
- 開催日時：
- 2023年11月06日(月)-11月08日(水)
- 会場：
- 熊本城ホール
- イベント会場Webサイト：
- https://sensorsymposium.org/exhibition/