SEMICON Japan 2023

ハイソルは、SEMICON Japan 2023に出展いたします。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

開催日時:
2023年12月13日(水)-12月15日(金)
会場:
東京ビッグサイト 東1ホール1404
イベント会場Webサイト:
https://www.semiconjapan.org/jp

会場へのアクセス:

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ウエハーパーティクル検査装置

洗浄後のウエハー表面検査に最適で、透明・不透明ウエハーどちらも1台で測定できます。
スラリーや異物といったパーティクルの位置や分布、サイズ、個数などを表示させることが可能です。
高性能でありながら、常識を覆す超低価格です。

YPI-MX(自立タイプ)

YPI-MN(卓上タイプ)

使用用途

  • 洗浄工程の確認
  • CMP工程のモニタリング
  • ウエハーの出荷検査
  • 製造装置導入時のパーティクル確認
  • 前工程 / 後工程装置のモニタリング

特徴

  • 超低価格・高性能
  • 最小60nmサイズの検出(卓上型のYPI-MNは150nm迄)
  • 自動搬送にも対応(カセット to カセット)
  • 測定時間は僅か数分
  • 2~12インチウエハーに対応(卓上型のYPI-MNは8インチ迄)
  • レーザー光散乱方式による検査
  • 透明・不透明、どちらも測定可

測定対象ウエハー(例)

  • 【透明ウエハー】
    SiC, GaN, AlN, LT/LN, 石英, サファイア

  • 【不透明ウエハー】
    Si, GaAs, InP

光散乱方式の検出方法

【トップビュー: レーザーと検出器のレイアウト】

レーザ光源とディテクタは固定され、ステージが回転しながら一方向に移動することにより、外周部から内周部へ螺旋走査方式でウェーハ全面をスキャンをしています。

レーザ光がウェーハ表面異物に当たる際に発生する散乱光をPMTで捕捉し、光電変換する事により、異物の発生位置とサイズを検出し、測定結果マップに表示します。

【サイドビュー: レーザーと検出器のレイアウト】

測定イメージ

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個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

  • 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
  • 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
  • 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
  • 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。

SSDM2023

ハイソルは、SSDM2023に出展いたします。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

開催日時:
2023年09月06日(水)-09月08日(金)
会場:
名古屋国際会議場2号館1階展示室(211・212)
イベント会場Webサイト:
https://www.ssdm.jp/

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超音波映像装置

ボイドやクラック、剥離といった空間を伴う不良を可視化する非破壊解析装置です。
ICパッケージや金属材料といった製品の内部を検査する、水浸式の超音波探傷装置です。

Insightロゴ

IS-350

IS-350(自立タイプ)

IS201

IS-201(卓上タイプ)

対象アプリケーション

  • 半田や接着剤、アンダーフィルのボイド、剥離
  • セラミックコンデンサの層間剥離
  • 貼り合わせウエハーの接合不良
  • 溶接部の評価
  • 材料のクラック
  • ICパッケージのデラミネーション

特徴

  • 低価格・高性能
  • 複数のゲートを同時に測定
  • 全ての波形データを取り込み、CTスキャンのような断層観察が可能
  • 選択した波形領域のゲインをピンポイントで調整可
  • 透過法にも対応
  • 水の脱気と温調オプション有り
  • ボイドや剥離の面積率から自動で良否判定
  • サンプル位置の自動検知
  • 最大500MHz(オプション)の探傷周波数

有効スキャンエリア

【IS-350】
標準: 350 x 350mm
中型オプション: 450 x 450mm
大型オプション: 600 x 600mm

【IS-201】
200 x 150mm

装置サイズ

【IS-350】
W700 x D750 x H1,300mm(装置本体)

【IS-201】
W510 x D450 X H490mm(装置本体)

測定事例

貼り合わせウエハーの接着界面

貼り合わせウエハーの
接着界面

アンダーフィル剤のボイド

アンダーフィル剤のボイド

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ナノテスティングシンポジウム

ハイソルは、ナノテスティングシンポジウムに出展いたします。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

開催日時:
2023年11月07日(火)-11月09日(木)
会場:
於千里ライフサイエンスセンター(大阪府豊中市)
イベント会場Webサイト:
http://www-nanots.ist.osaka-u.ac.jp/

会場へのアクセス:

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第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

ハイソルは、第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに出展いたします。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

開催日時:
2023年11月06日(月)-11月08日(水)
会場:
熊本城ホール
イベント会場Webサイト:
https://sensorsymposium.org/exhibition/

会場へのアクセス:

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パルスヒータユニット

HISOLロゴ

パルスヒータユニット パルスヒータユニット

セラミックヒーター(窒化アルミヒーター)を内蔵した特注ワークホルダーユニットです。
急速加熱、急速冷却が可能で、温度プロファイルを取りながら窒素雰囲気下でのダイボンディングや各種プリフォーム材の溶融状態を観察することが可能です。
お客様の仕様に併せて設計製作しておりますのでお気軽にお申し付けください。

特長

  • 急速加熱/急速冷却
    熱伝導性、熱放熱性に優れたセラミックヒーター
    (ALNセラミックヒーター)をワークホルダー内部に組み込むことで急速昇温、急速冷却を実現しました。
    冷却時は圧縮エアーをヒーター発熱体部位にダイレクトにパージさせる方法を採用
    放熱性能の高いALN(窒化アルミニウム)の性能と併せて非常に高い冷却性能を実現しております。
  • 安定した表面温度精度
    熱膨張率が低く、温度変化に対する耐性が高い
    窒化アルミを使用することで高温時でも安定した表面温度精度を実現しております。
    ※参考値ALNの熱膨張係数4.6×10-6/K
  • 優れた絶縁特性
    ALNセラミックヒーターは高温時の絶縁特性に優れております。
    ※参考値ALNの絶縁特性1014Ω/cm
  • 高度に対応
    常温~450℃の高温に対応
    特注で600℃まで対応可能
    ※ヒーターの種類によります
  • 窒素パージ(N2機構)
    窒素環境下でのダイボンディングが可能です。
    ガラスカバーの穴サイズはカスタマイズ可能です。
  • 長寿命
    セラミックヒーターは耐熱衝撃性が優れておりますので長寿命です。

参考動画

パルスヒーターユニット動画

温度コントローラー画面、温度プロファイルのレシピ、AuSn共晶材が溶融する画面を一つに纏めた動画

<条件>
温度設定:常温~310℃
昇温スピード:100℃/秒
保持時間:10秒

パルスヒーターユニット動画

AuSn共晶材を用いてダイボンディングを行った場合の動画

<条件>
プリヒート設定:200℃
昇温スピード:20℃/秒
昇温上限温度:350℃
保持時間:5秒
窒素流量:4リットル~5リットル

仕様

対応設備 モデル7372Eでのご使用を推奨しております
ヒーターサイズ □10mm、□14mm、□20mm等
温度範囲 常温~450℃
2インチチップトレー台 標準装備
ミラーユニット 標準装備
N2雰囲気機構 標準装備
その他 お客様の仕様に併せて設計製作しております

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ボールサイズコントローラー

WEST・BOND社製 ボールボンダー専用のボールサイズコントローラーです。

電圧を固定し、電流と時間を調整することでイニシャルボールサイズを±5μm~の範囲で調整することができます。

型番 モデル10100
対応設備 モデル7KE、モデル7700D等
対応ワイヤー 金線
ワイヤーサイズ 13μmΦ~50μmΦ

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