ハイソルは、SSDM2023に出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
出展製品
- 開催日時：
- 2023年09月06日(水)-09月08日(金)
- 会場：
- 名古屋国際会議場2号館1階展示室(211・212)
- イベント会場Webサイト：
- https://www.ssdm.jp/
超音波映像装置
ボイドやクラック、剥離といった空間を伴う不良を可視化する非破壊解析装置です。
ICパッケージや金属材料といった製品の内部を検査する、水浸式の超音波探傷装置です。
IS-350(自立タイプ)
IS-201(卓上タイプ)
対象アプリケーション
- 半田や接着剤、アンダーフィルのボイド、剥離
- セラミックコンデンサの層間剥離
- 貼り合わせウエハーの接合不良
- 溶接部の評価
- 材料のクラック
- ICパッケージのデラミネーション
特徴
- 低価格・高性能
- 複数のゲートを同時に測定
- 全ての波形データを取り込み、CTスキャンのような断層観察が可能
- 選択した波形領域のゲインをピンポイントで調整可
- 透過法にも対応
- 水の脱気と温調オプション有り
- ボイドや剥離の面積率から自動で良否判定
- サンプル位置の自動検知
- 最大500MHz(オプション)の探傷周波数
有効スキャンエリア
【IS-350】
標準: 350 x 350mm
中型オプション: 450 x 450mm
大型オプション: 600 x 600mm
【IS-201】
200 x 150mm
装置サイズ
【IS-350】
W700 x D750 x H1,300mm(装置本体)
【IS-201】
W510 x D450 X H490mm(装置本体)
測定事例
貼り合わせウエハーの
接着界面
アンダーフィル剤のボイド
お問い合わせ
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恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。
個人情報保護方針(プライバシーポリシー)
- 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
- 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
- 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
- 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。
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ナノテスティングシンポジウム
ハイソルは、ナノテスティングシンポジウムに出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
出展製品
- 開催日時：
- 2023年11月07日(火)-11月09日(木)
- 会場：
- 於千里ライフサイエンスセンター(大阪府豊中市)
- イベント会場Webサイト：
- http://www-nanots.ist.osaka-u.ac.jp/
会場へのアクセス：
第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
ハイソルは、第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
出展製品
- 開催日時：
- 2023年11月06日(月)-11月08日(水)
- 会場：
- 熊本城ホール
- イベント会場Webサイト：
- https://sensorsymposium.org/exhibition/
会場へのアクセス：
パルスヒータユニット
セラミックヒーター（窒化アルミヒーター）を内蔵した特注ワークホルダーユニットです。
急速加熱、急速冷却が可能で、温度プロファイルを取りながら窒素雰囲気下でのダイボンディングや各種プリフォーム材の溶融状態を観察することが可能です。
お客様の仕様に併せて設計製作しておりますのでお気軽にお申し付けください。
特長
- 急速加熱／急速冷却
熱伝導性、熱放熱性に優れたセラミックヒーター
（ALNセラミックヒーター）をワークホルダー内部に組み込むことで急速昇温、急速冷却を実現しました。
冷却時は圧縮エアーをヒーター発熱体部位にダイレクトにパージさせる方法を採用
放熱性能の高いALN（窒化アルミニウム）の性能と併せて非常に高い冷却性能を実現しております。 - 安定した表面温度精度
熱膨張率が低く、温度変化に対する耐性が高い
窒化アルミを使用することで高温時でも安定した表面温度精度を実現しております。
※参考値ALNの熱膨張係数4.6×10－6/K - 優れた絶縁特性
ALNセラミックヒーターは高温時の絶縁特性に優れております。
※参考値ALNの絶縁特性1014Ω/cm - 高度に対応
常温～450℃の高温に対応
特注で600℃まで対応可能
※ヒーターの種類によります - 窒素パージ（N2機構）
窒素環境下でのダイボンディングが可能です。
ガラスカバーの穴サイズはカスタマイズ可能です。 - 長寿命
セラミックヒーターは耐熱衝撃性が優れておりますので長寿命です。
参考動画
パルスヒーターユニット動画
温度コントローラー画面、温度プロファイルのレシピ、AuSn共晶材が溶融する画面を一つに纏めた動画
＜条件＞
温度設定：常温～310℃
昇温スピード：100℃／秒
保持時間：10秒
パルスヒーターユニット動画
AuSn共晶材を用いてダイボンディングを行った場合の動画
＜条件＞
プリヒート設定：200℃
昇温スピード：20℃／秒
昇温上限温度：350℃
保持時間：5秒
窒素流量：4リットル～5リットル
仕様
| 対応設備 | モデル7372Eでのご使用を推奨しております |
|---|---|
| ヒーターサイズ | □10mm、□14mm、□20ｍｍ等 |
| 温度範囲 | 常温～450℃ |
| 2インチチップトレー台 | 標準装備 |
| ミラーユニット | 標準装備 |
| N2雰囲気機構 | 標準装備 |
| その他 | お客様の仕様に併せて設計製作しております |
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- 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。
ボールサイズコントローラー
WEST・BOND社製 ボールボンダー専用のボールサイズコントローラーです。
電圧を固定し、電流と時間を調整することでイニシャルボールサイズを±5μm～の範囲で調整することができます。
| 型番 | モデル10100 |
|---|---|
| 対応設備 | モデル7KE、モデル7700D等 |
| 対応ワイヤー | 金線 |
| ワイヤーサイズ | 13μmΦ～50μmΦ |
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ワークアジャスタブルテーブル
WEST・BOND社製 ワイヤーボンダー及びダイボンダーに取付可能な高さ調整機構付属のテーブルです。
ノブを回転させることで高さ方向（Z軸）を最大18mmｍで可変可能です。
| 型番 | -79 |
|---|---|
| 型番 | -81 |
| 対応設備 | WEST・BOND社製 ワイヤーボンダー＆ダイボンダー |
| Z軸稼働範囲 | 18mm（＋4.5mm、－13.5mm） |
| サイズ | W=260mm D=305mm |
| あおり調整機構 | -81のみ付属 |
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スポットウェルダー
WEST・BOND社製 モデル7200CR及び
モデル7372E ダイボンダー専用オプション
コンデンサーに蓄えられた電荷を短時間放電することで微小領域の溶接を行います。
出力電圧及び時間を設定するだけの簡単操作で再現性の良い結果を得ることができます。
仕様
| 型番 | HW-001 |
|---|---|
| 対応設備 | モデル7200CR、モデル7372E |
| 電圧 | 1.00V～49.99V |
| 放電時間 | 0.1μs～299.9μs |
参考写真
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カスタマイズ ウェハプローブ・システム
カスタマイズされた
ウェハプローブステーション
MicroXactには、拡張温度範囲やカスタム光学系統合など、進化し続けるニーズを満たすために、アプリケーション固有の高度にカスタマイズされたプロービングソリューションを顧客と協力して開発してきた歴史があります。
私たちは、テストのコストを削減するのに役立つソリューションを見つけることに専念しています。
このようなソリューションの例を以下に示します。
外部照明下・カスタム光学系でのプロービング
多くのオプトエレクトロニクスコンポーネント（IRセンサー、ボロメーター、フォーカルプレーンアレイ、太陽光発電モジュールなど）では、プロービング中に外部照明とカスタム光学系の統合が必要です。
この照明は、黒体照明からソーラーシミュレータ照明、パルス、変調、または連続波レーザー光による照明まで多岐にわたります。
MicroXact社では、プローバーをこの種のアプリケーションに適合させた経験があり、常にお客様と協力して、お客様のカスタムプローブステーション要件に対応する使い勝手がよく費用効果の高いソリューションを考え出すことに専念しています。
拡張温度範囲プローブステーション
アプリケーションの重要なサブセットは、極低温THzデバイステストとウェハテストに関連しています。
これらの問題に対処するために、MicroXact社は、拡張温度範囲の標準プローブステーションと、異常に高い熱負荷、非常に高い周波数テスト(110 GHz以上)、およびテストヘッドの高い熱容量に対応するため、高度にカスタムされたソリューションを提供しています。
分光機能を備えたプロービングソリューション
特定のアプリケーションでは、電気的バイアス、印加電流、または磁場印可の下でのデバイスおよび材料の分光（ラマン、蛍光など）測定が必要です。
MicroXact社のプローブステーションはこれらのアプリケーションに最適であり、当社のエンジニアは、これらの困難なニーズを満たすために、最も高性能かつ、ユーザーフレンドリーで費用対効果の高いソリューションの開発に努めています。
カタログダウンロード（PDF）
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真空セミオート・プローバー(MicroXact)
費用対効果の高い
セミオート真空プローブシステム
SPS-2600-VACおよびSPS-2800-VACシリーズは、真空または制御されたガス雰囲気下で最大100mmまたは最大200mmのウェハの電動または半自動プロービングをサポートするように設計されたMicroXactの真空プローブシステムです。
この真空試験ソリューションは、体系的かつ正確で、費用対効果が高く、低ノイズで操作性に優れています。
これらの真空プローブシステムは、幅広いプロービングアプリケーションを処理可能な汎用性の高いプラットフォーム上に構築されています。
MicroXactの真空プローブシステムは、77Kまでのアイシングフリーテストや、酸化しやすいデバイスやコンポーネントの高温テストに最適で、制御された環境内でのウェハレベルプロービングを提供します。
モデルSPS-2600-PLUS-VAC／SPS-2800-PLUS-VAC 代表仕様
モデル名：
SPS-2600-PLUS-VAC ：100 mmウェハ仕様
SPS-2800-PLUS-VAC ：200 mmウェハ仕様
特長
- – 費用対効果・安定性・信頼性が高く、操作性に優れた製品です。
- – 100 mmウェハ・200 mmウェハの自動面内測定に対応
- – fAレベル・fFレベルの微小信号I-V・LCR測定
- – DC ~ 67 GHzのRF測定
- – 4台のマイクロマニピュレータ付きプローブアーム 最大8台まで対応可能(オプション)
- – プローブカード対応可能(オプション)
- – マルチコンタクトプローブ対応可能(DC / RF)
- – 77 K ~ 680 Kまでの温度特性テスト対応サーマルチャック(オプション)
チャック冷却に液体窒素を使用可能 - – ソフトウェア制御による自動圧力制御(オプション)
- – ドライ真空ポンプ または ターボ分子ポンプの選択が可能。
- – 業界標準レベル以下の防振性能(チャック部の振動 <±1 μm)
- – お客様の複雑な測定ニーズにお応えする高度なカスタマイズ対応
XactTest™ プローブシステム自動化ソフトウェア・ソリューション
MicroXact XactTest™ ソフトウェアは、迅速で簡単なセットアップで、一度マニュアルでアライメントしたウェハ全体を無人でテストすることを可能にします。
インターフェイスはシンプルで使い勝手よく設計されており、ユーザーはほぼすべての種類のデバイスに対して自動テスト手順を簡単に設定できます。
LabViewベースのXactTest™ ソフトウェアはオープンソースかつソリューションが論理的に構成されており、XactTest™ソフトウェアのフレームワーク内、または豊富なSCPIコマンドライブラリを使用して、プローブステーションの制御と、お客様独自のテストおよび計測機器の容易な統合を可能にします。
MicroXactの専門家チームは、お客様と直接連携し、システムのハードウェアとソフトウェアを独自のテスト仕様にカスタマイズすることができます。
仕様
| サンプルサイズ | – φ100 mm，φ200 mm |
|---|---|
| 温度制御範囲 |
– 室温 ～ +200 ℃ / +300 ℃ / +400℃ – 80 K ～ 680 K（オプション 液体窒素使用） – その他リクエストに対応します。 |
| 温度制御 |
– 冷却方式：圧縮空気（標準）・液体窒素（オプション） – 加熱方式：ヒーター – チャック部温度精度・安定性：1 K，500 K以上で2 K – コントローラー温度分解能：0.1 K |
| 到達真空度 | – 10-1 Pa（オプション 10-3 Pa） |
| ウェハチャック |
– 接地型（GND） – 絶縁型（フローティング） – コアキシャル – トライアキシャル – 平面度：＜ 10 μm |
| プローブ |
– DCプローブ（同軸，トライアキシャル） – RFプローブ（67 GHzまで） – マルチコンタクトプローブ（DC，RF） – プローブカード（MUX、DEMUXモジュール組み込み可能） – 光ファイバープローブ |
| プローブ マニピュレータ |
– 真空ベローズ導入 – XYZ移動方式：マニュアル（標準）・電動（オプション） – マニピュレータ数：4台（標準）最大 6台まで対応可能 |
| チャックXYステージ |
– 100 mmモデル：X 100 mm × Y 100 mm ストローク – 200 mmモデル：X 200 mm × Y 200 mm ストローク – 分解能：1.5 μm，繰り返し精度：±7.5 μm |
| チャックZステージ | – Z 12.5 mm – 分解能：0.1 μm，繰り返し精度：±1.0 μm |
| チャックθステージ | – マニュアル：θ ±5° – 電動（オプション）：θ ±5°，分解能：＜ 0.004° |
| 光学系 | – ビューポート窓材：溶融石英，カスタム素材やコーティング処理も可能 – ビューポート追加：オプションで対応可能 – 解像度 4 μm以下の各種ズーム鏡筒（Qioptic またはNavitarが標準） – 同軸落射照明またはLEDリング照明 – 顕微鏡XYZ移動機構：スライド式フリーアームまたは電動（オプション） – シャッター（オプション） |
| カメラ | – 1M～10Mピクセルデジタルカメラより選択 |
| 除振機能 | – 空気ばね式除振機構を装備可能 – チャック部の振動：＜±1 μm |
| ソフトウェア | – MicroXact XactTest™ ソフトウェア |
| 通信インターフェイス | – GP-IB，USB，RS-232 |
●システムの構成により仕様に変更・制限が入る場合があります。
●記載の仕様は予告なく変更される場合があります。
液体窒素冷却仕様 100mmシステム
プローブカード仕様 200mmシステム
MicroXact社は米国バージニア州に拠点を置く、真空・極低温・超高温・磁場印可をキーワードとしたユニークかつ先進的なプローブ・システムを製造・販売する企業です。2004年の設立以来、現在までに25以上の国と地域に納入実績があり、超伝導エレクトロニクス、量子コンピューティング、スピントロニクス、グラフェン、ナノエレクトロニクスなどの科学研究のイノベーションをサポートし続けています。
ハイソル株式会社は、MicroXact社製品の日本総代理店です。
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個人情報保護方針(プライバシーポリシー)
- 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
- 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
- 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
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