ハイソルは、第38回ネプコンジャパンに出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
出展製品
- 開催日時:
- 2024年01月24日(水)-01月26日(金)
- 会場:
- 東京ビッグサイト 東1ホールE6-48
- イベント会場Webサイト:
- https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html
ハイソルは、第38回ネプコンジャパンに出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
ハイソルは、MEMS Engineer Forum (MEF)2024に出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
ハイソルは、日本化学会第104春季年会(2024)に出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
ハイソルは、SEMICON Japan 2023に出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
ハイソルは、SEMICON Japan 2024に出展いたします。
小間番号は1405です。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
洗浄後のウエハー表面検査に最適で、透明・不透明ウエハーどちらも1台で測定できます。
スラリーや異物といったパーティクルの位置や分布、サイズ、個数などを表示させることが可能です。
高性能でありながら、常識を覆す超低価格です。
【トップビュー: レーザーと検出器のレイアウト】
レーザ光源とディテクタは固定され、ステージが回転しながら一方向に移動することにより、外周部から内周部へ螺旋走査方式でウェーハ全面をスキャンをしています。
レーザ光がウェーハ表面異物に当たる際に発生する散乱光をPMTで捕捉し、光電変換する事により、異物の発生位置とサイズを検出し、測定結果マップに表示します。
【サイドビュー: レーザーと検出器のレイアウト】
フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。
恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。
ハイソルは、SSDM2023に出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
ボイドやクラック、剥離といった空間を伴う不良を可視化する非破壊解析装置です。
ICパッケージや金属材料といった製品の内部を検査する、水浸式の超音波探傷装置です。
IS-350(自立タイプ)
IS-201(卓上タイプ)
【IS-350】
標準: 350 x 350mm
中型オプション: 450 x 450mm
大型オプション: 600 x 600mm
【IS-201】
200 x 150mm
【IS-350】
W700 x D750 x H1,300mm(装置本体)
【IS-201】
W510 x D450 X H490mm(装置本体)
貼り合わせウエハーの
接着界面
アンダーフィル剤のボイド
フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。
恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。
ハイソルは、ナノテスティングシンポジウムに出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。
ハイソルは、第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに出展いたします。
ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。