多機能ハンドリング、加工システム

FIB加工した薄化試料など微細な対象物の採取や、金バンプの切断や薄膜の除去など、
精密な加工を一台の装置で行うことが出来ます。

モデルFC

特徴

フルカバーボディーによる安全性を高めたモデル
電動試料ステージ標準装備(ストローク: 100 x 50mm)
収納棚と引出し付き

モデルSS

特徴

アームユニットは片方のみにも対応
12インチ用の大型ステージ仕様などカスタマイズ可

※電動試料ステージはオプション

モデルFC、SS 共通仕様

高性能マイクロスコープ
電動ズーム
電動フォーカス

電動XYZアーム
3段階角度固定アーム

受渡し専用電動ステージ

ソフトウエアで簡単操作

アプリケーション

表面付着物、落下物
単離採取

2μm～

微小ホール中異物掻き出し
単離採取

10μm～

真空ピンセット
単離採取

10μm～

微量液体採取滴下
液体単離

厚み2μm～

粘着剤中にある混入異物
把持採取と受渡し

10μm～

微小対象物のハンドリング
把持と受渡し

50μm～

微小突起物切断
表面出し、頭出し

20μm～

埋没物表面切削
表面出し、頭出し

30μm～

埋没物深堀切削
表面出し、頭出し

30μm～

積層試料局所切除
単離採取

10μm～

切断切開
微細マーキング

線幅2μm～

FIBで加工した薄片採取
採取後に姿勢制御

5μm～

マイクロツール: 顕微鏡観察下での精密作業に最適

採取

剥離、切削

リフトアウト(FIB加工されたTEM用薄片等)

切断・切開

金バンプの切断

マーキング(ウエハー、ガラス、金属等)

把持採取

固体吸着

液体ハンドリング

機能ツール：サンプリング機器との組み合わせで性能を発揮

マイクロツール単体ではサンプリングやハンドリングが難しい試料に対応するために開発された専用のアクセサリーです。
超音波による切削、バキュームによる吸着、ピンセットによる把持、ミクロシリンジによる液体のハンドリング、ミクロのハサミによる切断、採取後の姿勢制御などにより、従来では不可能だった顕微鏡下での精密作業が可能となりました。
電動、メカニカル、様々な方法でのアプローチをお試しください。

超音波

真空吸着

シリンジ

ピンセット

電気計測

バイス

ソフトウエア　主な機能

①メインビュー	通常操作で使用する画面を表示します。
②画像ビューア	撮影した画像を確認したり寸法計測したりできるウィンドウに切り替えます。
③設定	パラメータを設定する画面に切り替えます。
④マーキングモード	軸をロックすることにより直線動作が可能になります。
⑤動作ユニット選択	顕微鏡、左右アームの切り替えを行います。
⑥クリック移動ウィンドウ	一定方向に直線移動させたい時に使用します。
⑦倍率モニター	総合倍率、光学倍率、ズーム倍率、作動距離が一目でわかります。
⑧深さ高さ測定モニター	フォーカス軸移動で0.1μm単位での高さ測定が可能です。
⑨顕微鏡倍率変更	クリックするだけで電動でズームが自在に切り替わります。
⑩座標モニター	任意位置でゼロリセットすれば移動量をリアルタイムに監視できます。
⑪寸法計測	2点間長さ、3点間円弧直径が計測可能です。
⑫画像保存	表示画像をスケールバーを含めて保存できます。
⑬動画キャプチャー	MP4形式でリアルタイムキャプチャーが可能です。
⑭カメラ露出補正	自動測光をオーバー/アンダーにシフトし最適な見え方に調整できます。
⑮各種機能エリア	自動動作プログラム等を設定/実行するエリアです。

仕様表

	モデルFC	モデルSS
電源仕様	AC100～240V 50/60Hz単相　定格350VA 　最大消費電力700W程度
本体サイズ	W620 x D619 x H620mm	W400 x D400 x H570mm
本体重量	約57kg	約20kg
モニター観察倍率	対物レンズ: 5x(約280～3100x) / 1.5x(約85～940x) / 3x(約180～2000x)
対物レンズ	5x(標準) WD=14mm / 1.5x(選択) WD=46.2mm / 3x(選択) WD=35.2mm