ラッピング・ポリッシング装置

卓上型精密研磨装置 PM6/LP70

自動CMP装置 Tribo/Orbis

DL1　自動ラッピング装置

DP1　自動ポリッシング装置

WSB2 ウエハーボンダー

ケミカルポリッシング装置 CP3000/4000

APD1卓上型精密アニュラー/ペリフェラルソー

MODEL15 精密切断機

Ⅲ -V族半導体、I.R.,光電子、および類似材料の高精度な精密薄化システム

広範囲にわたる材料の無損傷表面研磨用のバリエーション

用途拡大が進むシリコンの最適な加工システム

オプティックス（光学素子）用途に合わせたカッティング、ラッピング、ポリッシングシステム

エレクトロ・オプティックス(光電子素子)材料の最適な加工システム

広範囲の材料を精密に切り、スライスし、トリムするためのソー・シリーズ

地質学用薄片標本の製作

WDM およびDWDM素子製造システム（波長分割多重と高密度波長分割分重