卓上型精密研磨装置 PM6/LP70
自動CMP装置 Tribo/Orbis
DL1 自動ラッピング装置
DP1 自動ポリッシング装置
WSB2 ウエハーボンダー
ケミカルポリッシング装置 CP3000/4000
APD1卓上型精密アニュラー/ペリフェラルソー
MODEL15 精密切断機
Ⅲ -V族半導体、I.R.,光電子、および類似材料の高精度な精密薄化システム
広範囲にわたる材料の無損傷表面研磨用のバリエーション
用途拡大が進むシリコンの最適な加工システム
オプティックス（光学素子）用途に合わせたカッティング、ラッピング、ポリッシングシステム
エレクトロ・オプティックス(光電子素子)材料の最適な加工システム
広範囲の材料を精密に切り、スライスし、トリムするためのソー・シリーズ
地質学用薄片標本の製作
WDM およびDWDM素子製造システム（波長分割多重と高密度波長分割分重
