プローバ(プローバー)・ボンダ(ボンダー)のハイソル株式会社

英国ロジテック社は表面仕上の技術力では世界トップクラスであり、半導体や地質学関連など様々なマーケットで使用されております。
精密なラッピング、ポリッシングを可能とする
最新装置に加え、リアルタイムで削れている量を確認することができる特殊冶具もご用意しております。
この冶具には削減量をセットできる為、 設定値に到達するとブザー音でお知らせします。

LED，VCSEL等の化合物半導体や、太陽電池
セルの高速熱処理に最適

カメラ上下2台設置
チップアライメントマーク、バンプ、パッド、外形などによりアライメント

高精度にボンディングを実施。
デバイス品種、材質やボンディング工法に制約のない汎用型の簡易フリップチップボンダー

簡単操作・ローコスト・高精度なI-V/C-V測定
研究開発用小型マニュアルプローバ

小型マニュアルプローバの詳細は
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