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展示会・イベント情報
開催日
イベント名
2012年3月5日(月)-3月8日(木)
ISPlasma2012付設展示会
展示会・イベント情報
2012 年
製品案内
ボンダー製品
ワイヤーボンダー
マニュアルウェッジボンダー
ウエッジボンダー
ディープアクセスウエッジボンダー ディープアクセスリボンボンダー
Eシリーズ
マニュアルボール＆バンプボンダー
ボール&バンプボンダー
Eシリーズ
セミオート/オート
セミオートボンダー
オートタイプ
ダイボンダー
マニュアルエポキシダイボンダー
エポシキダイボンダー
マニュアル共晶ダイボンダー
共晶ダイボンダー（シングルコレット）
共晶ダイボンダー（6種類コレット）
ワイヤープルテスター
ワイヤープルテスター
特殊ボンダー（被覆線等）
被覆線・TAB・ビームリードボンダー
結晶ピックアップマシン
結晶ピックアップマシン
アクセサリ＆オプション
ワークホルダー
温度コントローラー
自動ワイヤーディスプーラー
ワークホルダー用ケーブルASSY
各種ワイヤー、プリフォーム材
金線／金リボン線
アルミ細線／アルミ太線／アルミリボン線
銅線（Cu線）
各種プリフォーム材（共晶材）
UV硬化型各種接着剤
UV硬化型各種接着剤
プローバー製品
解析用プローブシステム
小型マニュアルプローバー
FPD用プローバー
特殊プローバー
プローバーオプション
フリップチップボンダー
超高精度フリップチップボンダー
高精度ダイボンダー
セミオートフリップチップボンダー
チップトレイ移載装置
高速熱処理装置
高速熱処理装置（RTP/RTA装置）
計測器・測定システム
半導体特性評価システム
C-V測定器(LCRメータ）
測定システムインテグレーション
テスト・フィクスチャ
エミッション・レーザー解析装置
太陽電池故障解析装置
ラッピング・ポリッシング装置
PM5/LP50シリーズ
PM5 卓上型精密研磨装置
LP50 卓上型精密研磨装置
Tribo/Orbisシリーズ
Tribo 自動CMP装置
Orbis 自動CMP装置
DL1/DP1シリーズ
DL1 高精度ラッピング・ポリッシング装置
DP1 高精度ポリッシング装置
WSB2 ウエハーボンディング装置
WSB2 ウエハーボンダー
GIrange平坦度計測器
GI20 平坦度計測器
GI30 平坦度計測器
ラッピング・ポリッシング用冶具
PSM プログラム式ラッピング＆ポリッシング用冶具
PPシリーズ ラッピング＆ポリッシング用冶具
アプリケーション
Ⅲ -V族半導体、I.R.,光電子、および類似材料の高精度な精密薄化システム
広範囲にわたる材料の無損傷表面研磨用のバリエーション
用途拡大が進むシリコンの最適な加工システム
オプティックス（光学素子）用途に合わせたカッティング、ラッピング、ポリッシングシステム
エレクトロ・オプティックス(光電子素子)材料の最適な加工システム
広範囲の材料を精密に切り、スライスし、トリムするためのソー・シリーズ
地質学用薄片標本の製作
WDM およびDWDM素子製造システム（波長分割多重と高密度波長分割分重
APD1卓上型精密アニュラー/ペリフェラルソー
AWS1精密切断機
MODEL15 精密切断機
LED照明／太陽光発電
LED照明／太陽光発電
半導体信頼性受託試験・信頼性、ストレス試験装置
半導体信頼性受託試験
高湿ストレス加速試験装置
セントリーセーフ遠心加速装置
グロスリーク・バブルリークテスター
グロスリーク加圧装置・ステップII
半導体信頼性試験装置
EMS受託加工
エレクトロニック・マニファクチャリング・サービス
金 / ソルダー・ウェハーバンプ加工
バックエンドソリューション(アッセンブリー＆テスト)
EMS (カスタムIC開発設計)
EMSマシナリーソリューション(設備設計＆製造)
EMS 試作組立品リスト
EMS 半導体デバイス信頼性試験
ICパッケージ用ソケット
ICパッケージ用ソケット
プラズマクリーナー
プラズマクリーナー
真空ベーク・ベーパープライム
プラズマストリッパー
CVD成膜装置
ダイシング添加剤
ダイシング添加剤
その他
ボンディングオプション
窒素ガス＆ドライエアー発生装置
ボールボンディング用キャピラリー
ウエッジボンディング用ウエッジツール
コレット＆各種ツール
顕微鏡・視覚検査装置
エリプソメーター
Rennsteigツール
アセンブリツール
圧着工具
圧着システム工具
切断工具
インデント圧着工具
光ファイバー用工具
ソーラー端子用工具
ストリッパー
簡易型ダイシェアテスター
チップトレイ移載装置
半導体 / FPD用高周波対応LCRメータ
レーザーカッター
電子カタログ
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