ウェハ・チャック

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お客様が要求される測定アプリケーションに最適なウェハチャック、サンプルホルダをご提案致します。
記載のチャック以外にも、ガラスサブストレート用角型チャックや、特殊センサー用チャックなど様々なご用途に対応致します。

標準ウェハチャック

室温チャック

各ウェハサイズに対応する室温ウエハチャック。
スタンダードタイプ(Coaxial) HCシリーズおよび、ローノイズ・ローリーク測定に対応するトライアキシャルタイプ HTCシリーズをご用意しております。バックゲート等デバイス裏面へのバイアス印可や、縦型デバイスの測定に対応できます。

スタンダードチャック(Coaxial)
型式 対応ウエハサイズ
HC20 2インチ
HC40 4インチ
HC60 6インチ
HC80 8インチ
HC120 12インチ
トライアキシャルチャック
型式 対応ウエハサイズ
HTC20 2インチ
HTC40 4インチ
HTC60 6インチ
HTC80 8インチ
HTC120 12インチ

汎用高温チャック

各ウェハサイズに対応する高温対応ウエハチャックです。
+200℃仕様のHAシリーズと、+300℃仕様のHA-Hシリーズをご用意しております。
スタンダードタイプ(Coaxial) および、ローノイズ・ローリーク測定に対応するトライアキシャルタイプ を選択して頂けます。いずれもヒーター用の電源はシリーズ式DC電源を採用しており低ノイズです。
バックゲート等デバイス裏面へのバイアス印可や、縦型デバイスの測定に対応できます。

型式 対応ウエハサイズ 温度制御範囲 加熱方式 冷却方式
HA40 4インチ R.T.~+200℃ ヒーター
(DC制御)
自然冷却
または
圧縮エア供給
HA60 6インチ
HA80 8インチ
HA40H 4インチ R.T.~+300℃
HA60H 6インチ
HA80H 8インチ

加吸熱チャック(強制空冷式)

加熱冷却源としてペルチェ素子を採用した加吸熱チャックです。
ペルチェユニットの冷却に空冷ファンを採用しており、冷却水循環装置が不要です。
昇温、降温の応答性に優れた使い勝手のよい加吸熱チャックです。

型式 対応ウエハサイズ 温度制御範囲 加熱方式 冷却方式
HPE40+10 4インチ +10℃~+120℃
+10℃~+110℃※
ペルチェ ペルチェ
(強制空冷)
HPE60+10 6インチ

※Triaxial仕様

加吸熱チャック(水冷式)

-40℃~+125℃の広域温度範囲に対応するペルチェ式加吸熱チャックです。
(冷却水循環装置付属)

型式 対応ウエハサイズ 温度制御範囲 加熱方式 冷却方式
HPE40-40 4インチ -40℃~+125℃ ペルチェ ペルチェ
(水冷)
HPE60-40 6インチ

高性能 高温チャック,高低温チャック

高度な温度制御技術、低ノイズ・低リーク技術を結集した、高性能 高温チャックおよび高低温チャックシステムです。
高速な温度上昇・下降、優れたチャックトップ平面度、温度分布精度などの特長を有しており、高精度温度特性試験やウエハレベル信頼性試験に対応できます。

標準チャックサイズ

  • φ155mm (6インチ)
  • φ205mm (8インチ)
  • φ305mm (12インチ)
型式 温度制御範囲 加熱方式 冷却方式
-A R.T.~+200℃ ヒーター 圧縮空気
-AC +20℃ ~+200℃ ヒーター 圧縮空気
-AH R.T.~+300℃ ヒーター 圧縮空気
-ACH +20℃ ~+300℃ ヒーター 圧縮空気
-C -40℃ ~+200℃ ヒーター 冷凍機+圧縮空気
-CL -60℃ ~+200℃ ヒーター 冷凍機+圧縮空気
-CH -40℃ ~+300℃ ヒーター 冷凍機+圧縮空気
-CLH -60℃ ~+300℃ ヒーター 冷凍機+圧縮空気
-M -40℃ ~+200℃ ヒーター フッ素系液循環
-ML -65℃ ~+200℃ ヒーター フッ素系液循環
-MH -40℃ ~+300℃ ヒーター フッ素系液循環
-MLH -65℃ ~+300℃ ヒーター フッ素系液循環
-HH +30℃ ~+400℃ ヒーター 圧縮空気

カスタム対応例

お客様が要求される測定アプリケーションに合わせて、カスタママイズ対応いたします。


パワーデバイス対応
高低温チャック(Triax)

パワーデバイス対応
10kV 対応高温チャック

特殊バキュームパターン対応

高周波対応チャック

非磁性高温チャック

プリント基板クランプ治具

●記載の仕様は予告なく変更される場合があります。

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個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

  • 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
  • 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
  • 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
  • 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。

マニュアルプローバー用シールド遮光ボックス

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特長

  • pAレベル以下の微小電流測定対応に対応します。(トライアキシャル接続時)
  • 開閉扉は、ハッチバック式と観音扉式をご用意しています。
  • ボックス内壁は黒色塗装仕上げで0.01lx以下の遮光レベルを保証しています。
  • 測定器のインターロック機能と扉開閉を連動できます。

ラインナップ

*記載の寸法は全て突起物を除いた扉閉時の寸法となります。
●記載の仕様は予告なく変更される場合があります。

卓上型 ハッチバック開閉モデル

カウンターバランス 折りたたみ開閉式

型式 外形寸法
(W×D×H mm)
対応プローブ
ステーション
HEB5565 560×670×670 HMP-200E / 400
HEB6565 660×670×750 HMP-400 / 600

ガススプリング サポート式

型式 外形寸法
(W×D×H mm)
対応プローブ
ステーション
HDBA6070 610×720×780 HMP-400 / 600
HDBA8080 810×820×850 HMP-800
HDBA9595 950×950×850 HMP-1200

卓上型 観音扉(両開き開閉)モデル

型式 外形寸法
(W×D×H mm)
対応プローブ
ステーション
HEBB6070 600×700×1020 HMP-400 / 600
HEBB8080 810×820×1020 HMP-800
HEBB9595 950×960×1020 HMP-1200

架台付ハッチバックモデル(除振台なし)

型式 外形寸法
(W×D×H mm)
対応プローブ
ステーション
HDBA6070H 610×720×1510 HMP-400 / 600
HDBA8080H 810×820×1580 HMP-800
HDBA9595H 950×950×1580 HMP-1200

●ガススプリングサポート式

架台付観音扉(両開き開閉)モデル(除振台なし)

型式 外形寸法
(W×D×H mm)
対応プローブ
ステーション
HDBB6070H 600×700×1750 HMP-400 / 600
HDBB8080H 810×820×1750 HMP-800
HDBB9595H 950×960×1750 HMP-1200

空気ばね式除振台一体型モデル

ガススプリングサポート式 ハッチバック開閉

型式 外形寸法
(W×D×H mm)
対応プローブ
ステーション
HSA850S 850×850×1690 HMP-800
HSA1000S 1050×1050×1690 HMP-1200

観音扉(両開き開閉)

型式 外形寸法
(W×D×H mm)
対応プローブ
ステーション
HSB850S 860×870×1850 HMP-800
HSB1000S 1000×1000×1850 HMP-1200

オプション

接続する機器や測定環境に併せて、各種ご提案をさせて頂きますので、ご相談ください。

  • 遮光チューブ付ケーブルダクト増設
  • コネクタパネル増設
  • 測定器インターロック連動扉スイッチ
  • サイドデスク
  • ボックス内棚板
  • 耐震固定金具
  • 荷重分散板等

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ウェハ表面検査装置

C&D Semiconductor Services, Inc.ラインアップ

V1000  顕微鏡用ローダー装置

V1000 顕微鏡用ローダー装置

V1000顕微鏡用ローダー装置は、ソフトウェア上で作成したレシピ制御により、ウェハをカセットから顕微鏡の検査用ステージへと移動させることができます。
レシピは1度作成されるとデータベースに保存されるので、再び同じプロセスを実行することが出来ます。
このローダー装置は、ほぼ全ての顕微鏡と互換性をもっており、装置導入を容易に行うことが可能です。

特長

V1000  顕微鏡用ローダー装置
V1000  顕微鏡用ローダー装置
  • 装置にウェハカセットをセットするとカセットマッピングを自動的に行い、
    カセット内のウェハを自動検出します。
  • ウェハのローディング及び検査プロセスをソフトウェア上のレシピによっておこなうことが可能であるので、高精度な検査を保障することができます。
  • 装置には操作用ハンドルが備えつけてあり、オペレーターはこのハンドルを使用することで、検査プロセス中にウェハを低速回転させることなどの操作を行うことが出来ます。
  • ほぼすべての半導体検査用顕微鏡と互換性を有しております。

V2000 ブライトライトウェハ表面検査装置

V2000 ブライトライトウェハ表面検査装置

V2000ブライトライトシステムは、使いやすく効率的にウェハ表面のさまざまなタイプの欠陥を検査することができます。
システムは自動または手動で操作させることが出来ます。
自動モードにおいては、ソフトウェア上で作成したレシピを使用して検査を行うことが出来、手動モードにおいては様々なプロセスを任意で行うことが可能となります。
なお、自動・手動とも、全ての操作は、グラフィカルインターフェイスを通して実行することになります。

特長

V2000 ブライトライトウェハ表面検査装置
V2000 ブライトライトウェハ表面検査装置
  • 装置にウェハカセットをセットするとマッピングを自動的に行い、ソフトウェアにその情報が記憶されます。
  • デュアルオペレーションモード(オート・マニュアル)により、効率性と操作性を両立させることができます。
  • ソフトウェア上でのレシピ作成により、ウェハ検査プロセスを容易に実施することが出来ます。
    レシピは装置中央のタッチパネルを操作させることで作成することができます。
    このレシピは全てのオペレータが共有することが可能となります。
  • 3軸に傾斜・回転を行うチャックとブライトライト照射によりウェハ検査に最適な環境を作り出します。

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マニュアル エポキシ共晶ダイボンダー モデル7372E

概要

マニュアルエポキシダイボンダー_7372E

モデル7372Eは共晶材(AuSn等)を用いてチップ実装する共晶ダイボンダーと
接着材(エポキシ材、銀ペースト等)を用いてチップ実装するエポキシダイボンダーの
2つの機能を装備した卓上型のマルチダイボンダーです。

垂直駆動の新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)を用いて作業を行いますので操作性にも優れており
機種変更も容易に行うことが出来ますので、研究開発から少量多品種の現場まで幅広くご使用頂けます。

装置構成上、奥行き方向に制限がありませんので大型基板(250mm角以上)にも対応しております。
スクラブ機能はスクラブの「回数」「幅」「スピード」を設定することができるメカニカルスクラブと
マニュアルスクラブに対応しております。

特長

    
  • 垂直駆動 新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)を用いた操作方法
  • エポキシダイボンダー、共晶ダイボンダー兼用マシン、機種変更も容易に行う事が可能
  • ツール加熱機構を標準装備、より安定した共晶ダイボンディングを実現
  • 接着材のディスペンス、スタンピングに対応
  • チップローテーション機構付属(吸着したチップを360度自由に回転可能)

標準構成

  • 本体部(モデル7372E)
  • 電源部
  • 顕微鏡部(実体顕微鏡・アーム・接眼レンズ・照明)
  • ワークホルダー(常温型ワークホルダー、 N2雰囲気機構付属ワークホルダー)
  • バキュームポンプ
  • 接着材ディスペンス/スタンピングユニット
  • 各種ピックアップツール(表面吸着コレット、角錐コレット)
  • 温度コントローラー
  • テンションゲージ

標準仕様

ボンディング方式 7316Eモード 共晶ボンディング方式(熱+荷重+スクラブ)
7200Eモード 荷重圧着方式
操作方法 垂直駆動 X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)
荷重 10g~175g
ピックアップツール長 0.625インチ(約16mm)
ピックアップツール径 1/16インチ(約1.58mm)
チップローテーション コントロールノブで360度回転可能
スクラブ機構(7316E) 自動荷重検知メカニカルスクラブ/マニュアルスクラブ
スクラブ方向(7316E) オペレーターに対してX方向
スクラブモード(7316E) Neg/Pos/Bothから選択可能
Neg :センターから後方へのスクラブ
Pos :センターから前方へのスクラブ
Both:センターから後方へスクラブしその後前方へスクラブ
ピックアップ方法 バキュームによるピックアップ
ピックアップ検知 手元スイッチ検知/接触圧力検知 選択可能
スクラブサイクル(回数)(7316E) 0~100サイクル 1サイクル単位で設定可能
スクラブストローク(幅)(7316E) 2~16Mil(約50~405μm) 1Mil単位で設定可能
スクラブレート(スピード)(7316E) Fast/Medium/Slowから選択可能
ディレイビフォアスクラブ(7316E) 0~50000ms 100ms単位で設定可能
ダイパフタイム 0~25ms 1ms単位で設定可能
プリフォームパフタイム(7316E) 0~25ms 1ms単位で設定可能
エポキシフロータイム(7200E) 0~999ms 1ms単位で設定可能
ラジアントヒーター機構 ツール加熱機構(ヒーター設定温度は常温~200℃ 巻き量による)
ステージ寸法 ワークアジャスタブルテーブル(標準装備ステージ寸法)
X=260mm Y=280mm 高さ調整機構付属
Z軸可変18mm(基準から+4.5mm、-13.5mm)
エアーホース径 1/4インチ 又は 6x4mm(内径4mm)チューブ接続
ユーティリティー 電源・電圧:100VAC・3A(付属品含め10A以内)3Pコンセント接続、周波数:50/60Hz
エアー:0.4MPa以上、窒素:0.2MPa以上
マシン寸法

本体部 610Wx540Dx450Hmm
電源部 225Wx205Dx76Hmm

重量 約45kg

(※)記載の内容は予告なく変更することがございます。予めご了承ください。

オプション

  • コンプレッサー(本体駆動用エアー源)
  • 各種プリフォーム材
  • 各種ピックアップツール
  • 各種ワークホルダー

        

デモ機のご案内

弊社(東京 御徒町)に各種デモ機をご用意致しております。
装置ご検討に際し、実際のマシンを操作しながらのお打合せが可能です。
ご希望の際にはお気軽にお申し付け下さい。

その他

ボンダー総合カタログをご用意致しております。
装置に関するお問い合わせは以下フォームまたはお電話下さい
電話番号: 03-3836-2800

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JetEtch Pro パッケージ開封装置

JetEtch Pro パッケージ開封装置

Nisene社

米国Nisene社は、世界で初めて酸液を使用したパッケージ自動開封装置を開発した業界のパイオニアであり、世界トップシェアのメーカーです。小型なボディーでありながら、競合を圧倒する程の性能、安全性を備えております。また、Cuワイヤー向けに独自技術を開発したCu Protectは、酸液によるCuワイヤーの腐食問題も解決し、綺麗にCuワイヤーを露出することができます。

特徴

独自開発のバイアス印加機能で「銅」を保護

  • 特許ポンプと連動したバイアス印加により、「銅」に被膜を形成し、開封中保護します。
  • 銅ボンディングワイヤー、銅リードフレームにダメージを与えずパッケージ開封することが出来ます。
  • 使用する酸液は従来と同じ発煙硝酸と濃硫酸のみになり、特別な前処理や薬品は一切不要です。

低温開封機能搭載

  • 新製品であるTotalPROTECTは、バイアス印加機能に加え、「低温開封機能」を搭載しました。
  • 内蔵チラーにより、10℃迄酸液の温度を下げることが出来ます。

世界トップシェアのNiseneは安全性も業界トップ

  • 独自の廃液排出システムで、ユーザーが酸液に触れことなく作業が出来ます。
  • 自動エッチングカバーにより、危険な高温の酸液に触れる心配がありません。

エッチング処理の高速化(パルスエッチング)

  • 内径の太い配管を使用し、酸液の流量が増えることにより高速エッチングが可能です。
  • 新設計の特許取得ポンプにより、流量の設定範囲が広がりました。

特殊エッチングヘッド

  • Nisene社独自のカーボランダム製エッチングヘッドアセンブリーにより、エッチングの高速化、耐酸性の向上、保守頻度の低減を実現しました。

長寿命のポンプ

  • 特許を取得したマイクロメーターポンプは、5年間の保証が付いております。

効率的なソフトウエア

  • JetEtch Proは、100個までのエッチングプログラムを保存することが出来ます。
  • 13種類までの酸液混合比で、ユーザーが酸液に触れること無く、装置内で混合出来ます。

Cuワイヤー用のCuProtectタイプ

JetEtch CuProtectは、プロセスチャンバー内にバイアスを独自の方法で特殊印加し、マイナス電気を帯びた硫酸イオンが引き付けられます。この一時的な特殊膜により、エッチングプロセスの間、銅線は腐食から保護されます。

多ピンのCuワイヤーパッケージであっても綺麗に開封が出来、レーザー開封装置も不要です。また、使用する酸液は従来と同じ発煙硝酸と濃硫酸のみになり、特別な前処理や薬品は一切不要です。

モデルTotalPROTECTは、上記バイアス印加機能に加え、酸液の温度を内蔵チラーで10℃迄下げることが出来る、「低温開封」にも対応しております。

便利な付属キット

付属キットの例
付属キットの例

標準的なパッケージ用に、開封用の標準キットを提供しております。
標準キットは、ガスケットとアライメントプレートで構成されております。

デフィニションおよびロケーションガスケットは、フッ素エラストマーを独自に配合し、レーザー加工で製造されます。これらのガスケットは、熱交換器や部品と同様にフッ素化ポリマーを使用して作成されるため、最高の酸耐性と高温耐性を有しております。

Nisene社のカスタムモノリシックガスケットの一例
Nisene社のカスタムモノリシックガスケットの一例
ディフィニション/ロケーションガスケットのスタック
ディフィニション/ロケーションガスケットのスタック
モノリシックガスケットのスタック
モノリシックガスケットのスタック

JetEtch Pro 仕様

寸法(mm) エッチングユニット:290Hx290Wx419D
ボトルコンテナー、各ユニット:230Hx110Wx110D
重量 17kg(ボトルコンテナーと付属品を除く)
電源 350W@95~130VAC、または350W@210~250VAC
使用可能なエッチング液 発煙硝酸
発煙硫酸
硫酸(濃硫酸、試薬グレード)
温度範囲 硝酸(℃) 20~90
硫酸(℃) 20~250
混酸(℃) 20~100

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各種バンプ加工

国内外のバンプベンダーと提携し、最先端のバンプ加工を提供しております。
また、弊社内で試作用途の金スタッドバンプ加工も承っております。

金バンプ
金バンプ
ソルダーバンプ
ソルダーバンプ
Cuピラーバンプ
Cuピラーバンプ
金スタッドバンプ
金スタッドバンプ

対応スペック

加工品種 組成/材質 バンプ高さ サイズ公差 ピッチ バンプ間スペース バンプサイズ
金バンプ ≦15um ±3um ≧26um ≧10um ≧16um
ソルダーバンプ 鉛フリー
(Ag/Sn)
≦90um ±15% ≧200um ≧80um ≦120um
≦50um ≧100um ≧40um ≦60um
≦25um ≧10um ≧20um ≧5um
Cuピラーバンプ Cu/ハンダ ≦70um ±15% ≧70um ≧30um ≧40um
≦50um ≧50um ≧20um ≧30um
≦30um ≧6um ≧10um ≧3um
金スタッドバンプ 40~80um ±10um 80um 30um 40um

※上記以外のスペックも、お気軽にお問合せください。

その他受託加工サービス

  • フリップチップボンディング
  • ワイヤーボンディング
  • カスタムIC開発設計
  • ダイシング(~12inch)
  • Cu線ワイヤーボンディング
  • HAST試験
  • TO-220試作、量産実装
  • レーザートリミング
  • SMT(表面実装)
  • モールディング
  • 各種故障解析
  • 基板設計、製作
  • 断面研磨、観察
  • 再配線加工
  • COB実装

※上記以外の委託でも、お気軽にお問合せください。

ハイソルは、東京の自社内で様々な実装を行っております。自社での対応が出来ないご要求に対しては、日本国内で30社以上ある提携ベンダーから、案件に適したベンダーを選定し、委託を行いますので、お客様は無駄な時間を使わずに、委託する窓口を一本化することが出来ます。

窓口の一本化

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フリップチップボンディング

フリップチップボンディングとは

半導体実装においてチップを実装する方法の一つ。
チップをフェイス・ダウンで直接実装する事により、
従来のワイヤーボンディングと比べ、
省スペースで電気的特性も向上します。

弊社ではフリップチップに必要なバンプの形成から
対応出来ますので、
様々なご要望・試料に最適なご提案が可能でございます。
フリップチップボンディングにはさまざまな工法があり、
超音波・荷重・加熱など各種パラメータの調整も行えますので、
先ずは一度、お気軽にお問い合わせください。
◀実装装置の一例。仕様・条件などにより装置は異なります。

実装一個から承っております。

SBB (Stud Bump Bonding) 導電性接着剤接着
SBB (Stud Bump Bonding)
導電性接着剤接着
GGI (Gold to Gold Interconnection) 導電性接着剤接着
GGI (Gold to Gold Interconnection)
導電性接着剤接着
NCF/NCP (Non Conductive Film/Paste Auバンプ圧接
NCF/NCP (Non Conductive Film/Paste
Auバンプ圧接

対応接合方法

※金スタッドバンプ、レベリングにも対応しております。

接合方法 合金接合 Au-Au超音波接合 導電粒子圧着(ACP/ACF)
接合構造 合金接合 Au-Au超音波接合 導電粒子圧着(ACP/ACF)
接合方法 Auバンプ圧接 導電性接着剤接着 Au-Sn(半田)
固相拡散
接合構造 Auバンプ圧接 導電性接着剤接着 Au-Sn(半田)固相拡散

その他受託加工サービス

※上記以外の委託でも、お気軽にお問合せください。

ハイソルは、東京の自社内で様々な実装を行っております。自社での対応が出来ないご要求に対しては、日本国内で30社以上ある提携ベンダーから、案件に適したベンダーを選定し、委託を行いますので、お客様は無駄な時間を使わずに、委託する窓口を一本化することが出来ます。

窓口の一本化

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ワイヤーボンディング

[写真:ボンディング拡大]立会い可能です。ボンディング1本から承っております。ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング(多ピンの超音波接合可)などの実装を中心とした、受託加工を自社及び提携ベンダーで行なっております。
特に多品種、小ロットの試作品開発を得意としております。他社では出来ない大型基板にも対応しております。

ボンディング1本から承っております

各種マニュアル、セミオートワイヤーボンダー
各種マニュアル、セミオートワイヤーボンダー
ワイヤープルテスターにより、ボンディング強度の管理を行いながら、実装することが出来ます。
ワイヤープルテスターにより、ボンディング強度の管理を行いながら、実装することが出来ます。
各種マニュアルダイボンダー
各種マニュアルダイボンダー
X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)により、複雑なパッドレイアウトの実装も対応可能です。
X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)により、複雑なパッドレイアウトの実装も対応可能です。

自社対応

  • ワイヤーボンディング
  • ダイボンディング(共晶材、銀ペースト、エポキシ材)
  • 金スタッドバンプ
  • ワイヤープルテスト
  • ワイヤーシェアテスト
  • ポッティング(UV硬化型透明ポッティング対応可能)
透明ポッティング材で実装後にワイヤー、チップを保護
透明ポッティング材で実装後にワイヤー、チップを保護

対応ワイヤー

ワイヤー種類 対応径
アルミ線 15umφ~50umφ (太線も可能)
金線 15umφ~50umφ (太線も可能)
プラチナ線 15umφ~50umφ
リボン線 W=300um T=30um迄

※金線ワイヤーを利用した、スタッドバンプも対応しております。

※他社が出来ない大型基板(200mm以上)にも対応しております。

※Cuワイヤーも対応可能です。

事例

ボンディング写真 ボンディング写真 ボンディング写真

金線とアルミ線を混合したアクロバットなボンディング(慶應義塾大学 石黒研究室様のサンプル品)

ボンディング写真 ボンディング写真

TO-220の試作用に、安価な簡易金型を設計、製作

自社で治具の設計、製作

ハイソルでは、お客様のご要望やサンプルに合わせて自社の専門スタッフが設計を行い、最適な治具をスピーディーに製作することが出来ます。

その他受託加工サービス

※上記以外の委託でも、お気軽にお問合せください。

ハイソルは、東京の自社内で様々な実装を行っております。自社での対応が出来ないご要求に対しては、日本国内で30社以上ある提携ベンダーから、案件に適したベンダーを選定し、委託を行いますので、お客様は無駄な時間を使わずに、委託する窓口を一本化することが出来ます。

窓口の一本化

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