ウェハー（トレイ）よりハンドリング、チップ上下反転後画像処理、
アライメント、熱圧着/接着剤（ディスペンス他）/共晶方式
各種実装工法によるオートフリップチップボンダー MODEL-400
オートフリップチップボンダー最高クラス アライメント精度±2.5micron
2-8ウェハー、ワッフルトレイ、粘着シートトレイ、パッケージ、基板、ガラス等
対象物を選ばず、アダプター交換により幅広くハンドリング/実装が可能
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特徴
- ウェハー/実装基板の交換が容易で少量多品種生産及び試験開発用途に最適。
- 実装ウェハー 4-8inch(割れカケウェハー可) PCソフトウェアーによる制御
- 多様なオプション角錐コレット、パルスヒーター、スクライブ、スタンピング他
- レイアウト、予算、機能などユーザーニーズに最適なカスタマイズシステムを製作。
- 世界に一台の “オンリーワンシステム” を提案。
ボンディング工法と装置対応
| 工法名 | 共晶ダイボンディング | 熱圧着 | 金-ハンダ工法 | 異方性導電ペースト 工法 |
ハンダバンプ工法 |
|---|---|---|---|---|---|
| 金属共晶材による ダイボンディング |
熱と圧力による金バンプ 金パッド接合 |
金バンプにハンダを溶着 パッドに接合 |
異方性導電ペースト/ACP （またはフィルム）による 接合 |
ハンダ溶融による 金属接合 |
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| 本装置による 工法対応 |
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| 対応機能 | 共晶材融点までの加熱 | 加熱+圧力 | 加熱 | 加熱+圧力 | 加熱 |
| 対応温度 | 約165-400℃ | 350-400℃ | 220-240℃ | 150-220℃ | 220-240℃ |
| 必要圧力(I/O) | N/A | 80-100g | 2-10g | 50-100g | 5-10g |
| 超音波効果 |  |
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| 不活性ガス | 必須 | 不要 | 要 | 不要 | 要 |
使用材料によりデーターが異なります。
詳細は材料メーカーのデーターを参照下さい。
装置仕様
| 型式 | 自動フリップチップボンダーM400α | 自動チップ移載機 M400TR |
|---|---|---|
| 機能 | 全自動ボンディング or JOG送りによる手動アライメント |
全自動ウェハー→チップトレイ 粘着トレイ→装置専用トレイ etc. |
| アライメント精度 | ±2.5μm | ±5μm |
| 印加荷重 | 50-1000g | 50-1000g |
| アライメント | 自動 | 自動 |
装置寸法
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オプション部品
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| パルスヒーターボンディング ステージ＆実装観測カメラ |
導通検査プローブステージ& チップ反転ユニット |
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| 20X20mm パルスヒーターヘッド 表面温度分布 at 295℃ |
ウェハーマップによるピックアップ |
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