ウエッジボンディング用ウエッジツール

ウエッジボンディング用ウエッジツール

 ウエッジ(90度 2種類)(B-jpg) ウエッジ ボンド写真3 ロゴ入り(jpg)
デバイス/パッケージ・アプリケーションの種類に基づいて均一性・反復性・耐久性に優れ、
より精度の高いワイヤーボンディングを研究し、設計されているウエッジツールをご提供しております。

ラインナップ

角ロゴ・GIF版

・スタンダードウエッジ
フィード角30度、45度、60度の3種類を取り揃えております。

・太線用ウエッジ
太線(76μm~508μm)のボンディング用のウエッジです。

・リボン線用ウエッジ

・ファインピッチ用ウエッジ
パッドピッチが50μm~150μm対応のウエッジです。

・金線用ウエッジ
超音波を効率よく伝えるためにボンド面中央部にクロスグルーブが付いています。

・ディープアクセス(深打ち)ウエッジ
高い側壁によりボンディングできなかった場所用に開発されたウエッジです。

・特別仕様
先端仕上げ、形状等カスタムメイドが可能です。

  • 材質
    • タングステンカーバイト材
    • チタンカーバイト材
    • サーメットチップ(セラミックと金属の複合材)

* 尚、詳細につきましては別途お問合せ下さい。

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  • 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
  • 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
  • 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。

ボールボンディング用キャピラリー

   キャピラリー(B-jpg)
新しい実装技術が進んだことでワイヤーボンディング工程におけるボール/ステッチボンド
の最適化が求められています。その中でも弊社がご提供するキャピラリーはボンド形成の安定性、
長寿命、などの最高品質な製品をご提供しております。

ラインナップ

角ロゴ・GIF版

  ・スタンダードキャピラリー
    アルミナセラミック製のキャピラリーです。

   ・特注キャピラリー
    先端形状からツールの材質まですべてカスタムメイドのキャピラリーです。

  ・ボールバンプ用キャピラリー
   バンプボンディング専用のキャピラリーです。
   ご希望のボールサイズによって作製される特注キャピラリーです。

  ・スモールボール用キャピラリー
    小ボール狭ピッチ対応のキャピラリーです。
   ワイヤーボンディング・バンプボンディングの両方に対応しています。

  ・ファインピッチ向けキャピラリー(ボトルネックキャピラリー)
    パッドピッチが50μm~100μm対応のボトルネックキャピラリーです。

  ・超ファインピッチボールボンディング用キャピラリー
    パッドピッチが50μm以下に対応のボトルネックキャピラリーです。

・材質

  • アルミナセラミック
  • ジルコニア強化セラミック
  • タングステンカーバイト

ボール 1STボンド写真2 ロゴ入り(jpg) ボール 2NDボンド写真 ロゴ入り(jpg) バンプ写真①レベリング前

* お気軽にお問い合わせください、最適なキャピラリーをご提供致します。

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窒素ガス&ドライエアー発生装置

窒素ガス発生装置

防爆用 タンク、反応槽、蒸留槽、配管などのパージ、保安用、可燃物・爆発物のシール、キャリアーガス
分析機器用 LC/MS、FTIR
無酸化防湿保存用 薬品・食品・インク類無酸化シールガス、食品包装等の充填ガス
熱処理時の酸化防止用 雰囲気ガス、はんだ付時酸化防止
樹脂成形用
半田槽、リフロー炉用

膜分離式窒素発生装置

コンプレッサ内蔵型 【PNU-02IT20F】

  • 窒素濃度 95~99.9%まで自由に変更可能
  • メンテナンスが簡単
  • クリーンルーム仕様対応可能
  • 装置作動音が静か 〈60db以下〉

コンプレッサ無し 【PNG2-02BD】

  • 窒素濃度 95~99.9%まで自由に変更可能
  • メンテナンスが簡単
  • コンパクト設計・軽量
  • クリーンエアー

その他

  • 各種コンプレッサ
  • タンクユニット
  • バキュームユニット

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ダイシング添加剤

ダイシング添加剤 ディアマフロー

ダイシング添加剤 ディアマフロー

世界トップシェアのKETECA社のダイシング添加剤ディアマフロー。
ダイシング時の切削水に添加することで、
ウエハのチッピングやクラックを低減、
パッドの腐食、再付着の防止につながります。
歩留まりアップ、ブレードライフの向上、コスト削減に。

概要

ダイシングプロセス時に泡立たない
  • ダイシングプロセス時に添加することで、製品の歩留まり向上。
  • 製品は親水性・親油性であり、切削水の表面張力を低減。
  • 切削水の表面張は50パーセント以上低下します。
    (表面張力:72→31 dynes/cmに低下)
  • 切り口の深くまで切削水が浸漬し、切削箇所が低温に保たれます。
  • 生分解性物質、排水処理も簡易です。RoHS2認証を取得。

特徴

  • ダイシング切削水の表面張力を低減し、ブレードとウエハ間に深く浸透し冷却水の効果を向上。
  • 取り扱いが簡易で、様々なダイシングメーカーの装置に対応可能。
  • KETECA社のディスペンサーシステムを使用し、純水とディアマフローの安定した比率で供給。
  • 濡れ性の向上とパーティクル除去率の向上へ。ダイシング後のダイやボンディングパッドをよりクリーンな状態に。

ダイシング添加剤有無の比較


ディアマフロー未使用

ディアマフロー使用

ディアマフロー未使用

ディアマフロー使用

水分子は高い表面張力の為、ウエハの上部に溜まり、切り口に浸透しにくいです。
その為、ブレードと切削領域に切りくずが蓄積し、チッピング、内部クラックが生じやすいです。
ディアマフローを使用することによって、表面張力を効果的に低下させ、切り口に奥深くまで水が浸透し、切削くずが流出し、切削部分が低温に保たれます。


ディアマフロー未使用

ディアマフロー使用

KETECA社自動供給システム

ディアマフローを添加する際、純水と一定の割合で、ダイシング装置に供給する必要があります。
使用されるダイシング装置の数に合わせて、ダイシング添加剤を自動供給に最適な装置をご提案させて頂きます。

ADS-2/ADS-4/ADS-6/CT-40 (量産用)

ADS-ADS-2は、ダイシングブレード2枚をサポートできます。
ADS-6は最大6枚のダイシングブレードをサポートするモデルとなります。
CT-40はCTP-1Dと組み合わせることで、ダイシングブレード15枚をサポートすることが可能です。

CTP-1D (研究開発用)

自動でディアマフローを切削水に正確な割合で供給する装置です。コンパクトサイズの為、研究開発用途向けです。
装置サイズ:W:370mm×D:260mm×H:420mm

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卓上型シランCVD成膜装置


プラズマ洗浄~ワーク脱水(デハイドレーション)~シランCVD~ガス排出まで
チャンバー内で自動一括処理できる、R&D向けの卓上型シランCVD装置です。
無機物と有機物の接着に有効なSAM膜(自己組織化単分子膜)を基板上に形成します。

ワークの温度、蒸気温度、蒸気圧及びCVD処理時間な、どプロセス中の全てのパラメータを
コントロールすることができ、様々なアプリケーションに対して最適な表面処理の結果が得られます。
卓上小型で設置場所を問わずR&D、少量生産用途に最適なシステムです。

アプリケーション

  • SAM膜(自己組織化単分子膜)の形成
  • シランカップリング処理(有機物と無機物の化学的結合に有効)
  • 表面改質処理(親水性・疎水性コントロール)
  • スライドガラスへのシランコート
  • ウェハのフォトレジスト接着性向上(HMDS処理)
  • マイクロアレイ シランと基板の接着
  • 摩擦ダメージ(スティクション)防止の為のMEMSコーティング
  • バイオMEMSやバイオセンサのドリフト防止コーティング
  • 金属材料の防食(さび止め)コーティング
  • 生体適合性の向上    etc….

装置特長

  • アミノシラン、エポキシシラン、メルカプトシラン、APTES, FDTS etc…
    ご用途に応じた多様なシランカップリング剤を使用できます
  • ワークの温度、蒸気温度、蒸気圧及びCVD処理時間など
    全てのパラメータをコントロールし、最適な表面処理結果が得られます
  • 高い温度安定性でムラの無い膜を形成
  • チャンバー内で全行程自動一括処理される為、安全性が非常に高い
  • ベーパープライム方式は、スピンコート方式と比較して薬液使用量を約99%削減、
    MEMSなどの立体構造物も問題なく処理可能
  • 205℃以下の低温プロセス蒸着による、高い汎用性

CVDプロセス前のプラズマ洗浄

EcoCoatでは、CVDプロセス前にプラズマ洗浄を行うことができます。
YES社のプラズマ洗浄プロセスは以下の特長があり、あらゆるワークに対応可能な装置となっています。

①40kHzの低周波数プラズマ
13.56MHzの高周波プラズマと比較して、熱損失が少なく効率の良いプラズマ処理。
(少ない電力消費で高い処理結果を実現)

②平行平板式のチャンバーデザイン
ワークの大きさ(高さ)に応じてトレイをレイアウト可能
電極の役割を果たすトレイ間で面内全体にプラズマが発生する為、
温度安定性が高く、再現性の高い処理結果を実現

プラズマ洗浄中のチャンバー内部イメージ

Eco Coatのプロセスチャート(参考)

キャプチャ

 

仕様

製品名 EcoCoat
適合クリーンルーム Class 10
チャンバーサイズ (約)
W × D × H
41 × 46 × 41 cm
本体サイズ (約)
W × D × H
116 × 98 × 113 cm
キャパシティ
(ウェハの場合、25枚/カセット)
4″,6″ ウェハ 8カセット
8″ ウェハ 2カセット
12″ ウェハ 1カセット
キャパシティ
(スライドの場合、別途トレイ&シェルフが必要)
約2,000枚
スループット 1バッチ / 時 (設定するレシピにより異なります)
動作温度 常温 – 205℃
温度安定性 ± 5℃
薬品数(フラスク数) 2個 (オプション 最大3個)
薬品使用量 0.1 – 3 ml
マスフローコントローラ オプション 最大3個
レシピ数 CVD : 6 レシピ
プラズマ : 4 レシピ
プロセス時間 1 – 999,999 秒
時間設定分解能 1 秒
RFプラズマ周波数 40kHz
RFプラズマパワー 100 -1000 W
プラズマガス入力ポート 3個
プロセスガス入力ポート 1個
電源 単相 208V, 30A, 60Hz

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プラズマストリッパー・デスカム装置

CV200RFS

低圧環境下でプラズマを用いたストリッピング・デスカムを行うシステムです。
従来のウェットエッチング方式と比較して薬液を使用しないプロセスの為
安全性が高く、マニュアルロードのCV200RFSはR&D、少量生産用途に
最適です。タッチパネルによる簡便な操作で、最適な処理条件を設定できます。

アプリケーション

  • フォトレジスト除去
  • 有機物除去
  • 表面改質
  • コンタミ(フラックス等)の除去
  • ポリイミド除去
  • エッチング
  • デスカム レジスト残渣除去

装置特長

  • チャンバー内のホットプレート上でプラズマ処理。正確な温度制御によりストリップレートをコントロールし、また、熱に弱いワークも処理可能。
  • 任意のガス4種を選択可能、オプションのマスフローコントローラで
    CPUによるガス混合、流量コントロールが可能
  • 最大12種のクリーニング条件をメモリーし、
    フロントパネルの操作で容易にプログラム設定
  • プラズマ出力は100~1000Wまで設定可能。
    クリーニング対象に応じてストリップ/ディスカム用途から表面改質用途まで幅広く使用することができます
  • 薄膜基板上の酸化ニッケル、水酸化ニッケル等の無機質汚染も確実に除去
  • ストリップレートは、最大7,000Å/分

チャンバーデザイン

電極から発生したプラズマは、穴が開いたグラウンドプレートを通り、ワーク表面へ到達します。これによりプラズマ中の電子(-)を取り除き、ワークへのダメージを最小限に防ぐことができます。
CMOSデバイスなどは、電子によるダメージがCV特性のずれの原因となります。
CV200RFSのプラズマ処理により起こるCV特性のずれは、実質ゼロです。chamber

CV200RFS チャンバー内部構造

エレクトロンフリープラズマイメージ
エレクトロンフリープラズマイメージ

熱ダメージを最小化

chamberCV200RFSでは、プラズマ照射中のワークの温度はワークを載せるホットプレートにより高精度に制御されます。
また、ワークの耐熱性に応じてプロセス中の温度リミットを設定することができ、プロセス中にワーク温度が設定値に達するとプラズマはOFFになります。
従ってワークに設定値以上の熱負荷がかかることはありません。
この機能により、熱には弱いが長時間プラズマを照射する必要がある、ポリイミドのストリップやイオン注入されたフォトレジストのストリップ等の要求にも応えることができます。

仕様

製品名 CV200RFS
クリーン度 Class 10
動作温度 常温 – 250 ℃
温度安定性 < 10%
冷却方式 強制空冷
チャンバーサイズ (約)
W × D × H
25 × 29 × 5 cm
本体サイズ (約)
W × D × H
61 × 109 × 114 cm
重量 147 kg
キャパシティ シングル 50 – 200mmウェハ
ダブル 100mmウェハ
N2フローレート 最大 1.7 SCFM
プロセスガスフローレート 20 – 50 SCCM
プロセスガス 4種
マスフローコントローラ オプション 最大4個
ホットプレートエリア 最大 200mm ウェハ
レシピ数 12レシピ
スループット 1 ウェハ / 分
ストリップレート 最大 7,000Å / 分
プラズマ照射時間 0 – 1,200 秒
設定分解能 1 秒
RFプラズマ 40kHz, 100 – 1,000W
電源 単相 200 – 250V, 20A, 50/60Hz

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卓上型真空ベーク・HMDS蒸着装置

 

本装置はHMDS(ヘキサメチルジシラザン)の蒸着成膜(ベーパープライミング)に特化しており、
装置の各種パラメータはあらかじめHMDS専用に設定されています。
タッチパネルによる簡単な操作で、信頼性の高い成膜が可能です。
卓上小型で設置場所を問わずR&D、少量生産用途に最適なハイコストパフォーマンスシステムです。

HMDS塗布にはスプレーコート、スピンコートなど様々な処理方法が存在しますが、ウェハをHMDS蒸気に曝して成膜する蒸着方式は、処理後の接触角の大きさ・持続性が長い点、また溶剤使用量を大幅に減らし、コストを削減できる点で、大きな優位性を持っています。

アプリケーション

  • SAM膜(自己組織化単分子膜)を形成し、表面を疎水性に改質
  • 基板とレジストの密着性向上(レジスト塗布前処理)
  • 有機物と無機物の化学的結合
  • MEMSのスティクション(貼りつきによる摩擦)防止コーティング
    etc…

装置特長

  • 処理中のウェハ面内温度安定性が高い
    (チャンバー内背面及び両側面で温度をモニター)
  • 処理後の接触角面内均一性が高い
  • 蒸気プライム方式は、スピンコート方式と比較して溶剤使用量を飛躍的に削減でき、
    また、成膜後のウェハ表面の接触角の持続性も長い(2週間以上持続)
  • チャンバー内で全工程一括処理 非常に高い安全性
  • 蒸着プロセスの前に行われる、真空引き→N2パージプロセスにより
    ウェハ表面は完全に脱水され、均一性が高く、安定した膜を形成
  • MEMSなどの立体構造物も問題なく処理することが可能
  • オプションのカセットにウェハを収納し、複数のウェハを同時処理可能
  • イメージリバーサルに対応

TAシリーズプロセス

YES TAシリーズのプロセスチャート
図1. YES TAシリーズのプロセスチャート
本装置では、蒸着プロセス前にまずプリベーク(150℃)を行い、その後真空引き/N2パージサイクルが繰り返し行われます。
このプロセスにより、ワーク上の水分は完全に脱水され、HMDSと基板は安定して密着します。(デハイドレーション)
また、HMDS処理完了後にも真空引き/N2パージサイクルが再び行われ、チャンバー内にはHMDSの残渣や化学反応により発生するアンモニアガスを残さず、オペレーターは安全な環境でワークを取り出すことが出来ます。

高く安定した接触角

接触角データ比較表
図2. 接触角データ比較表
図2は、YES社の蒸気プライム(3パターンのプロセス)、バブラ―タンク、コーター、それぞれによるHMDS成膜処理直後の接触角を測定したデータです。YES社のベーパープライムによる成膜が大きな接触角の値を示しており、他の2つと比較して明確に優位であることがわかります。
接触角持続性データ
図3. 接触角持続性データ
図3は、蒸着方式とスピンプライム方式のそれぞれによる接触角の持続性を比較したデータです。
スピンコート方式では約3日で値が大きく下がっていますが、YES-310TA/58TAの蒸着方式では、少なくとも2週間、高い接触角を維持することが出来ます。

仕様

HMDS供給方法試薬瓶に供給

製品名 310TA 58TA
適合クリーンルーム Class 10
対応ウェハサイズ ~200 mm (8″) ~300 mm (12″)
動作温度 常温 – 160℃ 常温 – 180℃
温度安定性 ±5℃
キャパシティ 4″ ウェハ 8 カセット
5″ ウェハ 2カセット
6″ ウェハ 2カセット
8″ ウェハ 1カセット
4″ ウェハ 12カセット
5″ ウェハ  8カセット
6″ ウェハ  2カセット
8″ ウェハ 2カセット
12″ ウェハ 2カセット
スループット 2バッチ / 時 (イメージリバーサル : 1バッチ / 時)
チャンバー寸法 (約)
W × D × H
31 × 34 × 31 cm 40.5 × 46 × 40.5 cm
本体寸法 (約)
W × D × H
63 × 50 × 77 cm 74 × 63 × 88 cm
供給ガス接続 ・圧空 or N2:バルブ制御用
・N2:チャンバーベント用
・アンモニア:イメージリバーサル用
N2ガス消費量 7 SCF / プロセス 16 SCF / プロセス
クリーン度 <5 × 1um パーティクル / 150mm ウェハ
レシピ数 8 レシピ
プロセス時間 0 – 999,999 秒
設定分解能 1 秒
イメージリバーサル 対応
電源 (50/60Hz) 単相 200 – 250V, 20A 単相 208 – 230V, 20A
重量 (約) 109 kg 132 kg

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プラズマクリーナー


G1000は、ガスプラズマのエッチング効果を
利用して低圧環境下で洗浄対象物の表面を
クリーニングするシステムです。ご用途に合わせて
使用するガスを選択することにより、
有機質のみならず無機質汚染も確実に除去します。
HIC基板やリードフレームのボンディング面洗浄によるボンディング強度の向上や、表面改質(親水化)による濡れ性改善に最適なシステムです。

アプリケーション

  • 有機物(レジストなど)のエッチング
  • コンタミ、フラックスの除去
  • ワイヤーボンディング面の洗浄-ボンディング強度向上
  • 表面の親水性向上-ダイアタッチ・モールド前処理
  • 表面張力コントロール etc…

装置特長

  • 平行平板方式のチャンバーにより、洗浄対象の表面にムラなくプラズマ照射
  • 洗浄対象に応じて、エレクトロンフリープラズマ、アクティブプラズマなど、
    5種類の強度の異なるプラズマモードから選択
  • 12種類のクリーニング条件をメモリー可能、装置前面のタッチパネルにより、
    容易にレシピ設定および操作を行うことができます
  • 40kHzのLFプラズマ電源により、高周波(13.56MHz)と比較して効率よくプラズマ照射
    (ワークへのへの熱ストレスが少ない)
  • 任意のガス3種を選択可能、オプションのマスフローコントローラで
    CPUによるガス混合、流量コントロールが可能

チャンバーデザイン

downstream
YES社のプラズマクリーナーのチャンバー内には
トレイをセットする為の14個のスリットが設けられています。
穴の開いたトレイは計12枚付属しており、電極及びワーク保持台として機能します。
トレイには、アクティブトレイ(+)、グラウンドトレイ(-)と、
チャンバーから絶縁されたフローティングトレイの3種類があり、
アクティブトレイとグラウンドトレイの間にプラズマが発生します。

5種類のプラズマモード

洗浄対象に応じて、以下の5種類のプラズマモードを使い分けることができます。
① ダウンストリームエレクトロンフリープラズマ
  (静電破壊などを起こしやすいワークに最適)
② ダウンストリームエレクトロンフリーイオントラップ
  (静電破壊を起こしやすいワークへ用の強いモード)
③ アクティブプラズマ (HIC基板、リードフレームなど)
④ RIEモードプラズマ (強力なクリーニング効果)
⑤ アクティブイオントラップ (もっとも強力なプラズマ効果)

仕様

製品名 G1000
クリーン度 Class 10
動作温度 20 – 100 ℃
チャンバーサイズ(約)
W × D × H
45 × 45 × 30 cm
本体サイズ (約)
W × D × H
60 × 71 × 113 cm
重量 159 kg
N2ガス消費量 最大 1.7 SCFM
プロセスガス種類 酸素、Ar、N2、水素(7%の混合ガス) / 要相談:CF4、SF6
プロセスガス系統 3系統 (オプション 1系統増設可)
プロセスガス消費量 20 – 50 SCCM
マスフローコントローラ オプション 最大3個
レシピ数 12レシピ
プラズマ照射時間 0 – 1,200 秒
設定分解能 1秒
RFプラズマ出力 40kHz, 0 – 1,000 W
消費電力 平均 640W、最大 1,000W
電源 単相 200 – 250V, 20A, 50/60Hz

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グロスリーク・バブルリークテスター

G-203A / G-254A / G-253A

 

10‐3ATM cc/sec までのリーク検出

フロリナート液を使用し、10‐3ATM cc/secまでのリークを検出します。

高価なフロリナートを無駄無く再利用

従来より装置の気密性を高め、高価なフロリナートの消費量が少なくなりました。
フロリナート回収トレイ(オプション)を使用することにより、
試料を出し入れをする際のフロリナートも無駄なく回収して再利用することができます。
また冷却水循環パイプを標準搭載しておりますので、
冷却水を循環させることにより、蒸気になったフロリナートを無駄無く回収することができます。

短納期でお客様にお届け

最短6週間程度でお客様にお届けします。

シンプル設計、簡単操作

電源を入れて30秒、または60秒のタイマーをセットするだけ。
誰でも簡単に操作することができます。

充実したオプションラインナップ

フロリナートを回収するトレイはもちろん、バブルの確認を容易にする拡大鏡もご用意しております。
また、冷却循環器やフロリナートをキレイにするろ過装置等も数多く取扱っております。

オプションラインナップ

G-233F フロリナートろ過装置

G-233F フロリナートろ過装置

寸法 約52.1cm(幅)×22.9cm(奥)×25.4cm(高)
タイマー 0~15分まで調整可能
ポンプ容量 3.0ガロン/分
電源 120VAC/7A
フロリナート回収用カバー

フロリナート回収用カバー

特徴 熱気が冷めた過剰なフロリナートのロスを
防いだり、トレイや試料に付着したフロリナートも無駄無く回収します。

※G-203装置用(G-235)、G-254装置用(G-236)、G-253装置用(G-237)

拡大レンズ

拡大レンズ

特徴 試験チャンバー内全体を拡大して観察できる、
フレネルレンズです。
目視よりバブルの発見が容易になりますので、
より確実に試験を行うことができます。

※G-203装置用(G-226M)、G-254装置用(G-245M)、
G-253装置用(G-240M)

481-C 冷却槽

481-C 冷却槽

特徴 バブルリーク試験装置に標準搭載されている、
冷却水循環パイプに、本装置を用いて冷却水を
循環することのできます。
寸法 432mm(幅)×305mm(奥)×229mm(高)
容量 3ガロン
ポンプ容量 2ガロン/分
電源 120VAC/5A

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個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

  • 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
  • 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
  • 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
  • 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。

セントリーセーフ遠心加速装置

トリオテック社

航空機搭載用や飛翔体に使用するテバイスにX-Y-Z方向の遠心力を加えて、信頼性試験をするための装置です。

2,500種以上のパッケージに対応可

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【チャンバー内】

チャンバー 縮小

【ディスプレー】

ディスプレイ

特徴

  • 最大40.000Gまで加速可能
  • CPUコントロールにより確実なテスト条件を設定
  • 回転数、重力値、ドゥエルタイムを連続表示
  • 米国MIL規格に適合
  • 確実な安全性を保証
  • 2,500種以上のパッケージに対応できるフィクスチャーを用意

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