超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300

アライメント精度±1micron超高精度フリップチップボンダー

ハイソル株式会社
  • レーザー関連、オプトデバイス実装等で超高精度実装用途に最適
  • PC制御により荷重、ディスペンス、加熱等高い再現性を発揮
  • 不活性ガス雰囲気でのボンディングやレーザー変位を活用したデバイス姿勢
  • オリジナル制御方式によりオプティカルアライメント方式中最高クラスの実装精度を実現
超高精度実装機-フリップチップボンダー-M1300 高精度ダイボンダー

特徴

  • 光学部品の高精度実装用として開発された超高精度FC/ダイボンダー
  • ステージ、コレットのパーツ交換により多様なデバイスに対応。
  • オプティカル方式アライメントの為、化合物デバイス端面やガラス部品中の
  • マーク認識が可能。低酸素濃度(100ppm以下)やレーザー変位による
  • 姿勢制御による高精度実装、3D構造物へのチップボンディング実装等
  • オプションアプリケーションを豊富にラインナップ

ボンディング工法と装置対応

工法名 共晶ダイボンディング 熱圧着 金-ハンダ工法 異方性導電
ペースト工法
ハンダバンプ
工法
金属共晶材による
ダイボンディング
熱と圧力による金バンプ
金パッド接合
金バンプにハンダを溶着
パッドに接合
異方性導電ペースト/ACP
(またはフィルム)による
接合
ハンダ溶融による
金属接合
本装置による
工法対応
対応機能 共晶材融点までの加熱 加熱+圧力 加熱 加熱+圧力 加熱
対応温度 約165-400℃ 350-400℃ 220-240℃ 150-220℃ 220-240℃
必要圧力(I/O) N/A 80-100g 2-10g 50-100g 5-10g
超音波効果
不活性ガス 必須 不要 不要

使用材料によりデーターが異なります。
詳細は材料メーカーのデーターを参照下さい。

装置仕様

型式 M1300
機能 半自動型 FCボンダー
アライメント精度 ±1.0μm
印加荷重 50-5000g (ロードセル交換)
アライメント X-Y軸マニュアル / Θ軸 オート

装置寸法

オプション部品

パルスヒーター、超音波ボンディングユニット、不活性ガスボンディングステージ、レーザー変位補助アライメント、他

デバイス毎に製作されるワークホルダ―

TO-15用ボンディングステージ
(手前 チップハンドリングトレイ)

操作はPCディスプレイよりファイルNo.を読み込むのみ
一般的なボンダー

O2濃度1000ppm 雰囲気ボンディング

接合材にボイド発生

 

ハイソルボンダ―

置換雰囲気ボンディング O2濃度500ppm

接合材にボイド発生なし

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個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

  • 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
  • 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
  • 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
  • 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。

オートフリップチップボンダー MODEL-400

ウェハー(トレイ)よりハンドリング、チップ上下反転後画像処理、
アライメント、熱圧着/接着剤(ディスペンス他)/共晶方式
各種実装工法によるオートフリップチップボンダー MODEL-400

オートフリップチップボンダー最高クラス アライメント精度±2.5micron

ハイソル株式会社

2-8ウェハー、ワッフルトレイ、粘着シートトレイ、パッケージ、基板、ガラス等
対象物を選ばず、アダプター交換により幅広くハンドリング/実装が可能

M400-1 高精度ダイボンダー

特徴

  • ウェハー/実装基板の交換が容易で少量多品種生産及び試験開発用途に最適。
  • 実装ウェハー 4-8inch(割れカケウェハー可) PCソフトウェアーによる制御
  • 多様なオプション角錐コレット、パルスヒーター、スクライブ、スタンピング他
  • レイアウト、予算、機能などユーザーニーズに最適なカスタマイズシステムを製作。
  • 世界に一台の “オンリーワンシステム” を提案。

ボンディング工法と装置対応

工法名 共晶ダイボンディング 熱圧着 金-ハンダ工法 異方性導電ペースト
工法
ハンダバンプ工法
金属共晶材による
ダイボンディング
熱と圧力による金バンプ
金パッド接合
金バンプにハンダを溶着
パッドに接合
異方性導電ペースト/ACP
(またはフィルム)による
接合
ハンダ溶融による
金属接合
本装置による
工法対応
対応機能 共晶材融点までの加熱 加熱+圧力 加熱 加熱+圧力 加熱
対応温度 約165-400℃ 350-400℃ 220-240℃ 150-220℃ 220-240℃
必要圧力(I/O) N/A 80-100g 2-10g 50-100g 5-10g
超音波効果
不活性ガス 必須 不要 不要

使用材料によりデーターが異なります。
詳細は材料メーカーのデーターを参照下さい。

装置仕様

型式 自動フリップチップボンダーM400α 自動チップ移載機 M400TR
機能 全自動ボンディング or
JOG送りによる手動アライメント
全自動ウェハー→チップトレイ
粘着トレイ→装置専用トレイ etc.
アライメント精度 ±2.5μm ±5μm
印加荷重 50-1000g 50-1000g
アライメント 自動 自動

装置寸法

オプション部品

パルスヒーターボンディング
ステージ&実装観測カメラ
導通検査プローブステージ&
チップ反転ユニット
20X20mm パルスヒーターヘッド
表面温度分布 at 295℃
ウェハーマップによるピックアップ

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研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

小型デスクトップフリップチップボンダー

熱圧着、接着材、超音波接合等各種実装工法に対応

ハイソル株式会社

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能
光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適
400ニュートンまでカバーする広範囲荷重モデル

フリップチップボンダーM90 高精度ダイボンダー 高精度ダイボンダー

特徴

  • ダイボンディング及びフリップチップボンディング機能兼用
  • ステージ、コレットのパーツ交換により多様なデバイスに対応。
  • 熱圧着、接着剤塗布、金属共晶、超音波ボンディング等各種工法に対応。
  • 試作品製作、開発用や量産装置の条件設定に最適。

ボンディング工法と装置対応

工法名 共晶ダイボンディング 熱圧着 金-ハンダ工法 異方性導電
ペースト工法
ハンダバンプ工法
金属共晶材による
ダイボンディング
熱と圧力による金バンプ
金パッド接合
金バンプにハンダを溶着
パッドに接合
異方性導電ペースト/ACP
(またはフィルム)による
接合
ハンダ溶融による
金属接合
本装置による
工法対応
対応機能 共晶材融点までの加熱 加熱+圧力 加熱 加熱+圧力 加熱
対応温度 約165-400℃ 350-400℃ 220-240℃ 150-220℃ 220-240℃
必要圧力(I/O) N/A 80-100g 2-10g 50-100g 5-10g
超音波効果
不活性ガス 必須 不要 不要

使用材料によりデーターが異なります。
詳細は材料メーカーのデーターを参照下さい。

装置仕様

型式 M90 M95
機能 手動型 FCボンダー 手動型 FCボンダー
アライメント精度 ±2.5μm ±2.5μm
印加荷重 50-2000g 300-40000g
アライメント マニュアル マニュアル

装置寸法

ユニット寸法 本体寸法

オプション部品

パルスヒーター、超音波ボンディングユニット、ペーストスキージテーブル及びスタンパー、UV硬化ランプ、他

標準ワークホルダー
(O2濃度500ppm以下)

『デバイス毎に製作されるワークホルダ―及びコレット』

MEMSデバイス用コレット

動画


高精度ダイ/フリップチップボンダー動画

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個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

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東京都立産業技術研究センター(TIRI)へ入居

弊社では製品開発をより一層強化し、市場リリースのスピードアップ向上の為、
TIRIへ技術開発部門の一部が入居することとなりました。
皆様方のさらなるご支援・ご愛顧をお願い申し上げます。

ロジテック製品

英国ロジテック社は表面仕上の技術力では世界トップクラスであり、半導体や地質学関連など様々なマーケットで使用されております。

精密なラッピング、ポリッシングを可能とする最新装置に加え、リアルタイムで削れている量を確認することができる特殊冶具もご用意しております。
この冶具には削減量をセットできる為、設定値に到達するとブザー音でお知らせします。

くわしい製品情報はこちらより