簡易型スクライバーPELCO® FlexScribe™

簡易型スクライバーPELCO® FlexScribe™

PELCO® FlexScribe™は、試料表面にスクライブすることでウェハなどのサンプルを小片化するために最適なツールです。
常に真っ直ぐなスクライブを行うことができるスライド式スクライビング機構に取り付けられたスクライビングホイールを使用しています。

使用可能材料

このツールは、スライドガラス、シリコン、III-V、サファイア、その他の結晶性で脆い材料など、形状に制限のないさまざまな材料のスクライブにご使用頂けます。

Siウェハカット

Siウェハカット

ガラス基板カット

ガラス基板カット

短冊、小片カット

短冊、小片カット

結晶方向を無視した斜めカット

結晶方向を無視した斜めカット

装置概要

PELCO® FlexScribe™に取り付けられている標準の超硬タングステンカッターは、シリコン、ガラス、GaAs、その他の結晶性材料を含むさまざまなサンプルに最適です。
SiCなど硬度の高い材料向けには、ダイヤモンドのスクライビングホイールもオプションでご用意しております。

簡易型スクライバーPELCO® FlexScribe™

オプション

交換用スクライビングホイール 超硬タングステン(標準)、ダイヤモンドの2種類
小サンプル用劈開ペンチ 小さなサンプルの劈開に便利なペンチ
FlexScribeによるスクライビング後の破断に最適
簡易劈開キット 劈開ペンチ、ハンドダイヤモンドスクライブペンのセット
簡易型スクライバーPELCO® FlexScribe™ オプション

動画

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  • 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。

代表取締役交代のお知らせ

謹啓 時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。

2024年1月より、新代表取締役社長として
永洞 宏行が就任いたしましたことをお知らせします。

引き続き、社員一丸となって尽力してまいりますので、
今後ともご愛顧賜りますようお願い申し上げます。
謹白

2024年1月
ハイソル株式会社
代表取締役社長 永洞 宏行

2024年第71回応用物理学会春季学術講演会

ハイソルは、2024年第71回応用物理学会春季学術講演会に出展いたします。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

開催日時:
2024年03月22日(金)-03月25日(月)
会場:
東京都市大学 世田谷キャンパス
イベント会場Webサイト:
https://meeting.jsap.or.jp/exhibition

会場へのアクセス:

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第38回ネプコンジャパン

ハイソルは、第38回ネプコンジャパンに出展いたします。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

開催日時:
2024年01月24日(水)-01月26日(金)
会場:
東京ビッグサイト 東1ホールE6-48
イベント会場Webサイト:
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html

会場へのアクセス:

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SEMICON Japan 2023

ハイソルは、SEMICON Japan 2023に出展いたします。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

開催日時:
2023年12月13日(水)-12月15日(金)
会場:
東京ビッグサイト 東1ホール1404
イベント会場Webサイト:
https://www.semiconjapan.org/jp

会場へのアクセス:

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ウエハーパーティクル検査装置

洗浄後のウエハー表面検査に最適で、透明・不透明ウエハーどちらも1台で測定できます。
スラリーや異物といったパーティクルの位置や分布、サイズ、個数などを表示させることが可能です。
高性能でありながら、常識を覆す超低価格です。

YPI-MX(自立タイプ)

YPI-MN(卓上タイプ)

使用用途

  • 洗浄工程の確認
  • CMP工程のモニタリング
  • ウエハーの出荷検査
  • 製造装置導入時のパーティクル確認
  • 前工程 / 後工程装置のモニタリング

特徴

  • 超低価格・高性能
  • 最小60nmサイズの検出(卓上型のYPI-MNは150nm迄)
  • 自動搬送にも対応(カセット to カセット)
  • 測定時間は僅か数分
  • 2~12インチウエハーに対応(卓上型のYPI-MNは8インチ迄)
  • レーザー光散乱方式による検査
  • 透明・不透明、どちらも測定可

測定対象ウエハー(例)

  • 【透明ウエハー】
    SiC, GaN, AlN, LT/LN, 石英, サファイア

  • 【不透明ウエハー】
    Si, GaAs, InP

光散乱方式の検出方法

【トップビュー: レーザーと検出器のレイアウト】

レーザ光源とディテクタは固定され、ステージが回転しながら一方向に移動することにより、外周部から内周部へ螺旋走査方式でウェーハ全面をスキャンをしています。

レーザ光がウェーハ表面異物に当たる際に発生する散乱光をPMTで捕捉し、光電変換する事により、異物の発生位置とサイズを検出し、測定結果マップに表示します。

【サイドビュー: レーザーと検出器のレイアウト】

測定イメージ

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SSDM2023

ハイソルは、SSDM2023に出展いたします。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

開催日時:
2023年09月06日(水)-09月08日(金)
会場:
名古屋国際会議場2号館1階展示室(211・212)
イベント会場Webサイト:
https://www.ssdm.jp/

会場へのアクセス:

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超音波映像装置

ボイドやクラック、剥離といった空間を伴う不良を可視化する非破壊解析装置です。
ICパッケージや金属材料といった製品の内部を検査する、水浸式の超音波探傷装置です。

Insightロゴ

IS-350

IS-350(自立タイプ)

IS201

IS-201(卓上タイプ)

対象アプリケーション

  • 半田や接着剤、アンダーフィルのボイド、剥離
  • セラミックコンデンサの層間剥離
  • 貼り合わせウエハーの接合不良
  • 溶接部の評価
  • 材料のクラック
  • ICパッケージのデラミネーション

特徴

  • 低価格・高性能
  • 複数のゲートを同時に測定
  • 全ての波形データを取り込み、CTスキャンのような断層観察が可能
  • 選択した波形領域のゲインをピンポイントで調整可
  • 透過法にも対応
  • 水の脱気と温調オプション有り
  • ボイドや剥離の面積率から自動で良否判定
  • サンプル位置の自動検知
  • 最大500MHz(オプション)の探傷周波数

有効スキャンエリア

【IS-350】
標準: 350 x 350mm
中型オプション: 450 x 450mm
大型オプション: 600 x 600mm

【IS-201】
200 x 150mm

装置サイズ

【IS-350】
W700 x D750 x H1,300mm(装置本体)

【IS-201】
W510 x D450 X H490mm(装置本体)

測定事例

貼り合わせウエハーの接着界面

貼り合わせウエハーの
接着界面

アンダーフィル剤のボイド

アンダーフィル剤のボイド

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