強固なレジスト除去やバリ除去に最適
超音波搭載リフトオフ・有機剥離装置
高品質基板が得られ、
ランニングコスト低減を達成
デバイス状態に最適なツールのレシピ選択
概要
- 超音波機能搭載による高均一な処理
- プロセスマージンが広く、高圧Jetやマルチスプレー等の各種処理ツール同時搭載可能
- 40KHz帯の超音波機能を世界で初めて搭載（特許・商標取得済）
- バッチ方式では難しかった「IPAフリー」のリフトオフ・有機剥離プロセスが可能
- BLT型超音波とホーン型超音波の搭載により、強固なレジスト除去やバリ除去にも最適
主仕様
| 使用用途 | 有機洗浄/リフトオフ/レジスト剥離/洗浄 |
|---|---|
| 対象ウエハサイズ | 4インチ、６インチ、8インチ |
| 電源 | 200V、3層、50/60Hz |
| 処理液 | 有機系剥離液、純水 |
| 薬液供給 | 薬液循環回収 |
| レシピ数 | 40 |
| ステップ数 | 50 |
※ご要望に応じて、その都度仕様は変更となります。
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