ハイソルは、第38回ネプコンジャパンに出展いたします。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

エポキシダイボンダー

ウエハー洗浄装置

精密スピンコーター

研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

開催日時：

2024年01月24日(水)-01月26日(金)

会場：

東京ビッグサイト　東1ホールE6-48

イベント会場Webサイト：

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html

会場へのアクセス：

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