高低温対応マニュアルプローバー
HMP-810SC(8インチ)/HMP-1210SC(12インチ)

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-60℃~+300℃の温度特性評価、ウエハレベル信頼性試験

高低温試験対応マニュアルプローバー HMP-810SC / 1210SC
HMP-810SC

低ノイズ、低リークを追及した次世代半導体デバイス対応マニュアルプローブシステムです。
シールドチャンバー構造による完全なEMIシールド環境内に、プローブおよびチャックが収納されており、温度制御
範囲 -65℃~+300℃(特殊オプション+400℃)において、極限領域での超微小信号測定、1/fノイズ測定、Sパラメータ取得、高速I-V測定などの測定に対応します。
またオプションで大電流、高電圧パワーデバイスアプリケーションにも対応可能です。
※ 6インチウェハ対応モデルのHMP-610SCもご用意しております。

keysite-logo2ハイソル株式会社は、キーサイト・テクノロジー合同会社の認定ソリューションパートナーです。

アプリケーション

  • +25℃ ~ +300℃ / +400℃ または -65℃ ~ +300℃範囲の温度特性試験
  • 微小信号 I-V測定(fA レベル)
  • 各種C-V測定(Quasi-Static C-V,HF-CV,RF-CV)【Sub pFレベル】
  • 1/fノイズ評価
  • RTN(ランダムテレグラフノイズ)評価
  • 高周波ノイズ評価(~800MHz)
  • RF測定(~67GHz)/ Sパラメータ取得
  • 超高速 I-V測定

拡張アプリケーション

  • プローブカード対応 (マルチサイトWLR対応可)
  • オプティカルデバイス(LED,LD,VCSEL,PDなど)の受発光特性評価アプリケーション
  • フラットパネルディスプレイデバイスの共通ゲート端子コンタクト
  • ハイパワーデバイス測定(400A Pulse,±3kV triaxial,±10kV coaxial)※8インチモデル
  • ウエハレベル信頼性試験(EM,TDDB,HCI,NBTI,BTなど)

特長

EMI / RFI シールドチャンバー

  • >30dBのEMI / RFIシールディング性能
  • チャンバー容量が小さいため、高速CDAパージ、N2パージに対応
  • N2パージによりチャンバー内残留酸素濃度を100ppm以下にクローズドループ制御可能 (+300℃/+400℃仕様)
  • チャンバー部 自動強制空冷機構(+300℃/+400℃仕様)
  • ポジショナ最大搭載台数  8台
  • チャックプルアウト機構による安全なウエハチェンジ
HMP-810SC-2
マルチフィードスループラテン
HMP-810SC-3
チャック プルアウト機構

プローブカード対応

  • 4.5インチ幅プローブカード対応(標準)
  • プローブカードセッティングにおいて、完全なEMI/RFIシールド、遮光、チャンバー内雰囲気保持に対応します。
  • 低熱膨張素材の採用およびカードホルダ強制空冷機構により、安定した高温長期連続試験に対応可能です。
  • プラナリティ(平行度)、カードθ調整機構付属。
  • カードホルダチルトアップ機構による安全なカードチェンジ。
  • 標準サイズ以外のプローブカードにもカスタムで対応可能です。
HMP-810SC-4S
プローブカードアダプタ
HMP-810SC-5S
+300℃対応プローブカード
HMP-810SC-6S
HMP-810SC-7S
プローブカードホルダ チルトアップメカニズム

ラインナップ

300mmウエハ対応モデル

型式 対応アプリケーション
HMP-1210SC 超微小信号I-V,fFレベルC-V,RF-CV,1/f ノイズ,RTN,高速I-V,RF/mm など

200mmウエハ対応モデル

型式 対応アプリケーション
HMP-810SC 超微小信号I-V,fFレベルC-V,RF-CV,1/f ノイズ,RTN,高速I-V,RF/mm など
HMP-810SC-HP ハイパワーデバイス測定 400A pulse,3kV(Triaxial) / 10kV(Coaxial)

チャック温度制御範囲選択

形式 末尾 温度範囲 加熱方式 冷却方式
-E 室温
-A 室温~+200℃ ヒーター 圧縮空気
-AC +20℃~+200℃ ヒーター 圧縮空気
-AH 室温~+300℃ ヒーター 圧縮空気
-ACH +20℃~+300℃ ヒーター 圧縮空気
-C -40℃ ~ +200℃ ヒーター 圧縮空気
-CL -60℃ ~ +200℃ ヒーター 圧縮空気
-CH -40℃ ~ +300℃ ヒーター 圧縮空気
-CLH -60℃ ~ +300℃ ヒーター 圧縮空気
-M -40℃ ~ +200℃ ヒーター フッ素系液循環
-ML -65℃ ~ +200℃ ヒーター フッ素系液循環
-MH -40℃ ~ +300℃ ヒーター フッ素系液循環
-MLH -65℃ ~ +300℃ ヒーター フッ素系液循環
-HH +30℃ ~ +400℃ ヒーター 圧縮空気

代表仕様

項目 HMP-800SC HSP-1200SC
対応ウエハサイズ ~φ200mm ~φ300mm
ステージXY移動範囲(祖動) X:210mm,Y:210mm X:310mm,Y:310mm
ステージXY移動範囲(微動) X:210mm,Y:210mm X:310mm,Y:310mm
ステージθ移動範囲 ±7°
プラテンZ軸アクション 0 – 0.3mm
ステージZ軸調整範囲 0 ~ 15mm
システム寸法(W×D×H)※ 960 × 980 × 1550 mm 1100 × 1100 × 1550 mm
システム重量※ 約 750 kg 約 870 kg

※システムの構成により変動します。

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