-60℃～+300℃の温度特性評価、ウエハレベル信頼性試験
高低温試験対応マニュアルプローバー HMP-810SC / 1210SC
低ノイズ、低リークを追及した次世代半導体デバイス対応マニュアルプローブシステムです。
シールドチャンバー構造による完全なEMIシールド環境内に、プローブおよびチャックが収納されており、温度制御
範囲 -65℃～+300℃（特殊オプション+400℃）において、極限領域での超微小信号測定、1/fノイズ測定、Sパラメータ取得、高速I-V測定などの測定に対応します。
またオプションで大電流、高電圧パワーデバイスアプリケーションにも対応可能です。
※ 6インチウェハ対応モデルのHMP-610SCもご用意しております。
ハイソル株式会社は、キーサイト・テクノロジー株式会社の認定ソリューションパートナーです。アプリケーション
- +25℃ ～ +300℃ / +400℃ または -65℃ ～ +300℃範囲の温度特性試験
- 微小信号 I-V測定（fA レベル）
- 各種C-V測定（Quasi-Static C-V，HF-CV，RF-CV）【Sub pFレベル】
- 1/fノイズ評価
- RTN（ランダムテレグラフノイズ）評価
- 高周波ノイズ評価（～800MHz）
- RF測定（～67GHz）/ Sパラメータ取得
- 超高速 I-V測定
拡張アプリケーション
- プローブカード対応 （マルチサイトWLR対応可）
- オプティカルデバイス（LED，LD，VCSEL，PDなど）の受発光特性評価アプリケーション
- フラットパネルディスプレイデバイスの共通ゲート端子コンタクト
- ハイパワーデバイス測定（400A Pulse，±3kV triaxial，±10kV coaxial）※8インチモデル
- ウエハレベル信頼性試験（EM，TDDB，HCI，NBTI，BTなど）
特長
EMI / RFI シールドチャンバー
- ＞30dBのEMI / RFIシールディング性能
- チャンバー容量が小さいため、高速CDAパージ、N2パージに対応
- N2パージによりチャンバー内残留酸素濃度を100ppm以下にクローズドループ制御可能 （+300℃/+400℃仕様）
- チャンバー部 自動強制空冷機構（+300℃/+400℃仕様）
- ポジショナ最大搭載台数 8台
- チャックプルアウト機構による安全なウエハチェンジ
マルチフィードスループラテン
チャック プルアウト機構
プローブカード対応
- 4.5インチ幅プローブカード対応（標準）
- プローブカードセッティングにおいて、完全なEMI/RFIシールド、遮光、チャンバー内雰囲気保持に対応します。
- 低熱膨張素材の採用およびカードホルダ強制空冷機構により、安定した高温長期連続試験に対応可能です。
- プラナリティ（平行度）、カードθ調整機構付属。
- カードホルダチルトアップ機構による安全なカードチェンジ。
- 標準サイズ以外のプローブカードにもカスタムで対応可能です。
プローブカードアダプタ
+300℃対応プローブカード
プローブカードホルダ チルトアップメカニズム
ラインナップ
300mmウエハ対応モデル
| 型式 | 対応アプリケーション |
|---|---|
| HMP-1210SC | 超微小信号I-V，fFレベルC-V，RF-CV，1/f ノイズ，RTN，高速I-V，RF/mm など |
200mmウエハ対応モデル
| 型式 | 対応アプリケーション |
|---|---|
| HMP-810SC | 超微小信号I-V，fFレベルC-V，RF-CV，1/f ノイズ，RTN，高速I-V，RF/mm など |
| HMP-810SC-HP | ハイパワーデバイス測定 400A pulse，3kV（Triaxial） / 10kV（Coaxial） |
チャック温度制御範囲選択
| 形式 末尾 | 温度範囲 | 加熱方式 | 冷却方式 |
|---|---|---|---|
| -E | 室温 | – | – |
| -A | 室温～+200℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
| -AC | +20℃～+200℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
| -AH | 室温～+300℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
| -ACH | +20℃～+300℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
| -C | -40℃ ～ +200℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
| -CL | -60℃ ～ +200℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
| -CH | -40℃ ～ +300℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
| -CLH | -60℃ ～ +300℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
| -M | -40℃ ～ +200℃ | ヒーター | フッ素系液循環 |
| -ML | -65℃ ～ +200℃ | ヒーター | フッ素系液循環 |
| -MH | -40℃ ～ +300℃ | ヒーター | フッ素系液循環 |
| -MLH | -65℃ ～ +300℃ | ヒーター | フッ素系液循環 |
| -HH | +30℃ ～ +400℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
代表仕様
対応ウエハサイズ～φ200mm～φ300mm
| 項目 | HMP-800SC | HSP-1200SC |
|---|---|---|
| ステージXY移動範囲（祖動） | X：210mm，Y：210mm | X：310mm，Y：310mm |
| ステージXY移動範囲（微動） | X：210mm，Y：210mm | X：310mm，Y：310mm |
| ステージθ移動範囲 | ±7° | |
| プラテンZ軸アクション | 0 – 0.3mm | |
| ステージZ軸調整範囲 | 0 ～ 15mm | |
| システム寸法（W×D×H）※ | 960 × 980 × 1550 mm | 1100 × 1100 × 1550 mm |
| システム重量※ | 約 750 kg | 約 870 kg |
※システムの構成により変動します。
カタログダウンロード（PDF）
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