高低温対応マニュアル・プローバー

-65℃～+400℃の温度特性評価、ウェハレベル信頼性試験

低ノイズ、低リークを追及した次世代半導体デバイス対応のマニュアルプローブシステムです。

シールドチャンバー構造による完全なEMIシールド環境内に、プローブおよびチャックが収納されており、温度制御範囲-65℃～+300℃（特殊オプション+400℃）において、極限領域での超微小信号I-V・C-V測定、1/fノイズ測定、Sパラメータ取得、RTN（ランダムテレグラフノイズ）測定、高速I-V測定などのマニュアル測定に対応します。

またオプションで大電流、高電圧パワーデバイスアプリケーションにも対応可能です。

・ HMP-810SC：8インチ (φ200mm) 対応
・ HMP-1210SC：12インチ (φ300mm) 対応

アプリケーション

＋15℃～+300℃ /+400℃ または-65℃～+300℃範囲の温度特性試験
微小信号I-V測定(fAレベル)
各種C-V測定(Quasi-Static C-V, HF-CV,RF-CV)
1/fノイズ評価
RTN(ランダムテレグラフノイズ)評価
高周波ノイズ評価(～800MHz)
RF測定(～67GHz)
超高速I-V測定

拡張アプリケーション

N2、Ar等不活性ガス環境下でのテスト（露点温度-70℃、残留酸素濃度100ppm以下）
プローブカード対応（マルチサイトWLR対応可）
アクティブ除振台、オートフォーカス光学系、画像認識アライメントによる超高精度プロービング
オプティカルデバイス（LED, LD, VCSEL, PDなど）の受発光特性評価アプリケーション
ハイパワーデバイス測定（200A Pulse, ±3kV triaxial, ±10kVcoaxial）※8インチモデル
ウエハレベル信頼性試験（EM, TDDB,HCI, NBTI,BTなど）※240時間以上の連続試験可能

システム構築例

HMP-810SC 200mm（8inch）システム

HMP-1210SC 300mm（12inch）システム
（XYデジタルリードアウト付き)

DCプローブ×4，RFプローブ×2(EAST/WEST)
FETプローブ×1 構成

+300℃対応マルチサイトWLR
プローブカード搭載

-60℃～+300℃ ウェハチャック搭載
(プルアウト機構による安全なウェハ交換)

ハイパワーデバイス温度特性評価
(-60℃～+300℃，10kV I-V，3kV C-V，200A)

代表仕様

項目	HMP-810SC	HMP-1210SC
ステージXY移動範囲（粗動）	X : 210mm, Y : 210mm	X : 310mm, Y : 310mm
ステージXY移動範囲（微動）	同上	同上
ステージθ移動範囲	±5°
プラテンZ軸アクション	0 –0.3mm
ステージZ軸調整範囲	0 ～20mm
システム寸法（W×D×H）※	960 ×980 ×1550 mm	1100 ×1000 ×1550 mm
システム重量※	約750 kg	約870 kg