
-60℃~+300℃の温度特性評価、ウエハレベル信頼性試験
高低温試験対応マニュアルプローバー HMP-810SC / 1210SC
低ノイズ、低リークを追及した次世代半導体デバイス対応マニュアルプローブシステムです。
シールドチャンバー構造による完全なEMIシールド環境内に、プローブおよびチャックが収納されており、温度制御
範囲 -65℃~+300℃(特殊オプション+400℃)において、極限領域での超微小信号測定、1/fノイズ測定、Sパラメータ取得、高速I-V測定などの測定に対応します。
またオプションで大電流、高電圧パワーデバイスアプリケーションにも対応可能です。
※ 6インチウェハ対応モデルのHMP-610SCもご用意しております。

アプリケーション
- +25℃ ~ +300℃ / +400℃ または -65℃ ~ +300℃範囲の温度特性試験
- 微小信号 I-V測定(fA レベル)
- 各種C-V測定(Quasi-Static C-V,HF-CV,RF-CV)【Sub pFレベル】
- 1/fノイズ評価
- RTN(ランダムテレグラフノイズ)評価
- 高周波ノイズ評価(~800MHz)
- RF測定(~67GHz)/ Sパラメータ取得
- 超高速 I-V測定
拡張アプリケーション
- プローブカード対応 (マルチサイトWLR対応可)
- オプティカルデバイス(LED,LD,VCSEL,PDなど)の受発光特性評価アプリケーション
- フラットパネルディスプレイデバイスの共通ゲート端子コンタクト
- ハイパワーデバイス測定(400A Pulse,±3kV triaxial,±10kV coaxial)※8インチモデル
- ウエハレベル信頼性試験(EM,TDDB,HCI,NBTI,BTなど)
特長
EMI / RFI シールドチャンバー
- >30dBのEMI / RFIシールディング性能
- チャンバー容量が小さいため、高速CDAパージ、N2パージに対応
- N2パージによりチャンバー内残留酸素濃度を100ppm以下にクローズドループ制御可能 (+300℃/+400℃仕様)
- チャンバー部 自動強制空冷機構(+300℃/+400℃仕様)
- ポジショナ最大搭載台数 8台
- チャックプルアウト機構による安全なウエハチェンジ

マルチフィードスループラテン

チャック プルアウト機構
プローブカード対応
- 4.5インチ幅プローブカード対応(標準)
- プローブカードセッティングにおいて、完全なEMI/RFIシールド、遮光、チャンバー内雰囲気保持に対応します。
- 低熱膨張素材の採用およびカードホルダ強制空冷機構により、安定した高温長期連続試験に対応可能です。
- プラナリティ(平行度)、カードθ調整機構付属。
- カードホルダチルトアップ機構による安全なカードチェンジ。
- 標準サイズ以外のプローブカードにもカスタムで対応可能です。

プローブカードアダプタ

+300℃対応プローブカード


プローブカードホルダ チルトアップメカニズム
ラインナップ
300mmウエハ対応モデル
型式 | 対応アプリケーション |
---|---|
HMP-1210SC | 超微小信号I-V,fFレベルC-V,RF-CV,1/f ノイズ,RTN,高速I-V,RF/mm など |
200mmウエハ対応モデル
型式 | 対応アプリケーション |
---|---|
HMP-810SC | 超微小信号I-V,fFレベルC-V,RF-CV,1/f ノイズ,RTN,高速I-V,RF/mm など |
HMP-810SC-HP | ハイパワーデバイス測定 400A pulse,3kV(Triaxial) / 10kV(Coaxial) |
チャック温度制御範囲選択
形式 末尾 | 温度範囲 | 加熱方式 | 冷却方式 |
---|---|---|---|
-E | 室温 | – | – |
-A | 室温~+200℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
-AC | +20℃~+200℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
-AH | 室温~+300℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
-ACH | +20℃~+300℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
-C | -40℃ ~ +200℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
-CL | -60℃ ~ +200℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
-CH | -40℃ ~ +300℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
-CLH | -60℃ ~ +300℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
-M | -40℃ ~ +200℃ | ヒーター | フッ素系液循環 |
-ML | -65℃ ~ +200℃ | ヒーター | フッ素系液循環 |
-MH | -40℃ ~ +300℃ | ヒーター | フッ素系液循環 |
-MLH | -65℃ ~ +300℃ | ヒーター | フッ素系液循環 |
-HH | +30℃ ~ +400℃ | ヒーター | 圧縮空気 |
代表仕様
項目 | HMP-800SC | HSP-1200SC | 対応ウエハサイズ | ~φ200mm | ~φ300mm |
---|---|---|
ステージXY移動範囲(祖動) | X:210mm,Y:210mm | X:310mm,Y:310mm |
ステージXY移動範囲(微動) | X:210mm,Y:210mm | X:310mm,Y:310mm |
ステージθ移動範囲 | ±7° | |
プラテンZ軸アクション | 0 – 0.3mm | |
ステージZ軸調整範囲 | 0 ~ 15mm | |
システム寸法(W×D×H)※ | 960 × 980 × 1550 mm | 1100 × 1100 × 1550 mm |
システム重量※ | 約 750 kg | 約 870 kg |
※システムの構成により変動します。