高低温試験対応マニュアルプローバー　HMP-810SC / 1210SC

低ノイズ、低リークを追及した次世代半導体デバイス対応マニュアルプローブシステムです。
シールドチャンバー構造による完全なEMIシールド環境内に、プローブおよびチャックが収納されており、温度制御
範囲 -65℃～+300℃（特殊オプション+400℃）において、極限領域での超微小信号測定、1/fノイズ測定、Sパラメータ取得、高速I-V測定などの測定に対応します。
またオプションで大電流、高電圧パワーデバイスアプリケーションにも対応可能です。
※ 6インチウェハ対応モデルのHMP-610SCもご用意しております。

アプリケーション

• +25℃ ～ +300℃ / +400℃ または -65℃ ～ +300℃範囲の温度特性試験
• 微小信号 I-V測定（fA レベル）
• 各種C-V測定（Quasi-Static C-V，HF-CV，RF-CV）【Sub pFレベル】
• 1/fノイズ評価
• RTN（ランダムテレグラフノイズ）評価
• 高周波ノイズ評価（～800MHz）
• RF測定（～67GHz）/ Sパラメータ取得
• 超高速 I-V測定

拡張アプリケーション

• プローブカード対応 （マルチサイトWLR対応可）
• オプティカルデバイス（LED，LD，VCSEL，PDなど）の受発光特性評価アプリケーション
• フラットパネルディスプレイデバイスの共通ゲート端子コンタクト
• ハイパワーデバイス測定（400A Pulse，±3kV triaxial，±10kV coaxial）※8インチモデル
• ウエハレベル信頼性試験（EM，TDDB，HCI，NBTI，BTなど）

特長

EMI / RFI シールドチャンバー

• ＞30dBのEMI / RFIシールディング性能
• チャンバー容量が小さいため、高速CDAパージ、N2パージに対応
• N2パージによりチャンバー内残留酸素濃度を100ppm以下にクローズドループ制御可能 （+300℃/+400℃仕様）
• チャンバー部 自動強制空冷機構（+300℃/+400℃仕様）
• ポジショナ最大搭載台数 　8台
• チャックプルアウト機構による安全なウエハチェンジ

プローブカード対応

• 4.5インチ幅プローブカード対応（標準）
• プローブカードセッティングにおいて、完全なEMI/RFIシールド、遮光、チャンバー内雰囲気保持に対応します。
• 低熱膨張素材の採用およびカードホルダ強制空冷機構により、安定した高温長期連続試験に対応可能です。
• プラナリティ（平行度）、カードθ調整機構付属。
• カードホルダチルトアップ機構による安全なカードチェンジ。
• 標準サイズ以外のプローブカードにもカスタムで対応可能です。

ラインナップ

300mmウエハ対応モデル

型式	対応アプリケーション
HMP-1210SC	超微小信号I-V，fFレベルC-V，RF-CV，1/f ノイズ，RTN，高速I-V，RF/mm など

200mmウエハ対応モデル

型式	対応アプリケーション
HMP-810SC	超微小信号I-V，fFレベルC-V，RF-CV，1/f ノイズ，RTN，高速I-V，RF/mm など
HMP-810SC-HP	ハイパワーデバイス測定 400A pulse，3kV（Triaxial） / 10kV（Coaxial）

チャック温度制御範囲選択

形式　末尾	温度範囲	加熱方式	冷却方式
-E	室温	–	–
-A	室温～+200℃	ヒーター	圧縮空気
-AC	+20℃～+200℃	ヒーター	圧縮空気
-AH	室温～+300℃	ヒーター	圧縮空気
-ACH	+20℃～+300℃	ヒーター	圧縮空気
-C	-40℃ ～ +200℃	ヒーター	圧縮空気
-CL	-60℃ ～ +200℃	ヒーター	圧縮空気
-CH	-40℃ ～ +300℃	ヒーター	圧縮空気
-CLH	-60℃ ～ +300℃	ヒーター	圧縮空気
-M	-40℃ ～ +200℃	ヒーター	フッ素系液循環
-ML	-65℃ ～ +200℃	ヒーター	フッ素系液循環
-MH	-40℃ ～ +300℃	ヒーター	フッ素系液循環
-MLH	-65℃ ～ +300℃	ヒーター	フッ素系液循環
-HH	+30℃ ～ +400℃	ヒーター	圧縮空気

代表仕様

項目	HMP-800SC	HSP-1200SC
対応ウエハサイズ	～φ200mm	～φ300mm
ステージXY移動範囲（祖動）	X：210mm，Y：210mm	X：310mm，Y：310mm
ステージXY移動範囲（微動）	X：210mm，Y：210mm	X：310mm，Y：310mm
ステージθ移動範囲	±7°
プラテンZ軸アクション	0 – 0.3mm
ステージZ軸調整範囲	0 ～ 15mm
システム寸法（W×D×H）※	960 × 980 × 1550 mm	1100 × 1100 × 1550 mm
システム重量※	約 750 kg	約 870 kg

※システムの構成により変動します。

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