ハイソルは、第19回 光通信技術展に出展致します。
小間番号：13-1

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

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卓上型マニュアル ウエッジワイヤーボンダー

エポキシダイボンダー

研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

開催日時：

2019年07月17日(水)-07月19日(金)

会場：

東京ビッグサイト 青海展示棟

イベント会場Webサイト：

https://www.foe.jp/ja-jp.html

会場へのアクセス：

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