2019年6月4日

慶應義塾大学様にウエッジボンダーをご採用頂きました。

慶應義塾大学 理工学部 物理情報工学科 海住研究室様に WEST・BOND社製 モデル7476D(7400D仕様) 超音波熱圧着ウエッジワイヤーボンダーをご採用頂きました。 卓上型マニュアル ウエッジワイヤーボンダー 慶 …

2018年4月2日

モデル7200CRが論文掲載されました。

ルテニウム酸化物超伝導体(Sr2RuO4)マイクロリングの4端子での電気抵抗の測定で WEST・BOND社製 モデル7200CR エポキシボンダーが採用され論文掲載されました。 京都大学 理学研究科 物理学第一教室 固体 …

2018年3月7日

BCP(事業継続計画)を策定しました。

東京都中小企業振興公社BCP策定支援事業の支援により、 弊社は国際基準(ISO22301)に準拠したBCP策定を完了しました。

2017年8月17日

金リボンボンディング

9月5日(火)~8日(金)に福岡国際会議場で開催されます 応用物理学会秋季学術講演会 附設展示会に於きまして 【金リボンボンディング】を実際にお試し頂く事が出来ます。 高周波デバイスや通信用デバイスの業界では比較的一般的 …

2017年1月23日

展示会出展報告とご来場の御礼(第46回 インターネプコンジャパン)

2017年1月18日~20日に東京ビッグサイトで開催された、「第46回 インターネプコンジャパン」に出展致しました。 主催者発表の来場者数は、3日間を通して合計110,234人でした。(昨年比 32,435人増) ハイソ …

2016年12月22日

展示会出展報告とご来場の御礼(セミコンジャパン2016)

2016年12月14日~16日に東京ビッグサイトで開催された、「セミコンジャパン2016」に出展致しました。 ハイソルは、1977年の第1回から40回連続で出展を継続しており、レセプションにおいて表彰して頂きました。 詳 …

2016年10月28日

【デモ機を導入しました】 マルチボンドテスター

XYZTEC社製 マルチボンドテスターのデモ機を、弊社デモルームに導入致しました。 独自技術で開発された回転式ヘッド、高速・広範囲の稼働が可能なステージ、 業界最高水準の測定誤差を持つセンサ(ロードセル)など、様々な特長 …

2016年6月3日

【プローバー採用事例】 東京工科大学様に実験用ステージをご採用頂きました。

                東京工科大学工学部様に学生実験用に、プローバー用のφ2インチチャックステージを 小型ポジショナ(HP80)と …

2016年4月4日

Logitech社は創立50周年を迎えます。

Logitech社は、本年創立50周年となります。 長期に渡り、弊社と英国 Logitech社が事業継続出来ますのも ひとえに多くのお客様のご支援、ご高配の賜物であり、心から厚く御礼申し上げます。 今後とも初心を忘れず、 …

2016年3月30日

WEST・BOND社は創立50周年を迎えます。

WEST・BOND社は、本年創立50周年となります。 長期に渡り、弊社と米国・WEST・BOND社が事業継続出来ますのも ひとえに多くのお客様のご支援、ご高配の賜物であり、心から厚く御礼申し上げます。 今後とも初心を忘れ …