- 2011年6月24日
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英国ロジテック社は表面仕上の技術力では世界トップクラスであり、半導体や地質学関連など様々なマーケットで使用されております。 精密なラッピング、ポリッシングを可能とする最新装置に加え、リアルタイムで削れている量を確認するこ …
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- 2011年6月24日
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高精度ダイボンダーの製品情報を追加しました。 カメラ上下2台設置 チップアライメントマーク、バンプ、パッド、外形などによりアライメント高精度にボンディングを実施。 デバイス品種、材質やボンディング工法に制約のない汎用型の …
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