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セミコンジャパン2019

ハイソルは、セミコンジャパン2019に出展致します。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

エポキシダイボンダー

卓上型マルチワイヤーボンダー（ボール＆ウエッジ兼用型）

URL3が間違っています。hisol.jp以下のURLを指定してください。

研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

開催日時：
2019年12月11日(水)-12月13日(金)
会場：
東京ビッグサイト
イベント会場Webサイト：
http://www.semiconjapan.org/jp/

会場へのアクセス：

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