ハイソルは、電子情報通信学会総合大会附設展示会に出展致します。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

卓上型マニュアル ウエッジワイヤーボンダー

エポキシダイボンダー

開催日時：

2019年03月19日(火)-03月21日(木)

会場：

早稲田大学 西早稲田キャンパス 55号館1階ロビー

イベント会場Webサイト：

http://www.ieice-taikai.jp/2019general/jpn/exhibition.html

会場へのアクセス：

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