ハイソルは、第37回ネプコンジャパンに出展致します。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

卓上型マニュアル ウエッジワイヤーボンダー

精密スピンコーター

研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

小型マニュアル・プローバー

開催日時：

2023年1月25(水)-1月27(金)

会場：

東京ビッグサイト 22-48

イベント会場Webサイト：

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html

会場へのアクセス：

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