小型デスクトップフリップチップボンダー

熱圧着、接着材、超音波接合等各種実装工法に対応

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能
光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適
400ニュートンまでカバーする広範囲荷重モデル

特徴

• ダイボンディング及びフリップチップボンディング機能兼用
• ステージ、コレットのパーツ交換により多様なデバイスに対応。
• 熱圧着、接着剤塗布、金属共晶、超音波ボンディング等各種工法に対応。
• 試作品製作、開発用や量産装置の条件設定に最適。

ボンディング工法と装置対応

工法名	共晶ダイボンディング	熱圧着	金-ハンダ工法	異方性導電 ペースト工法	ハンダバンプ工法
	金属共晶材による ダイボンディング	熱と圧力による金バンプ 金パッド接合	金バンプにハンダを溶着 パッドに接合	異方性導電ペースト/ACP （またはフィルム）による 接合	ハンダ溶融による 金属接合
本装置による 工法対応
対応機能	共晶材融点までの加熱	加熱+圧力	加熱	加熱+圧力	加熱
対応温度	約165-400℃	350-400℃	220-240℃	150-220℃	220-240℃
必要圧力(I/O)	N/A	80-100g	2-10g	50-100g	5-10g
超音波効果
不活性ガス	必須	不要	要	不要	要

使用材料によりデーターが異なります。
詳細は材料メーカーのデーターを参照下さい。

装置仕様

型式	M90	M95
機能	手動型　FCボンダー	手動型　FCボンダー
アライメント精度	±2.5μm	±2.5μm
印加荷重	50-2000g	300-40000g
アライメント	マニュアル	マニュアル

装置寸法

ユニット寸法	本体寸法

オプション部品

パルスヒーター、超音波ボンディングユニット、ペーストスキージテーブル及びスタンパー、UV硬化ランプ、他

標準ワークホルダー (O2濃度500ppm以下) 『デバイス毎に製作されるワークホルダ―及びコレット』	MEMSデバイス用コレット

動画

高精度ダイ／フリップチップボンダー動画

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