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ハイソル株式会社
プローバー・ボンダーのハイソル株式会社
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2018/4/2
モデル7200CRが論文掲載されました。
2018/3/7
BCP(事業継続計画)を策定しました。
2017/8/17
金リボンボンディング
2017/1/23
展示会出展報告とご来場の御礼(第46回 インターネプコンジャパン)
2016/12/22
展示会出展報告とご来場の御礼(セミコンジャパン2016)
2016/10/28
【デモ機を導入しました】 マルチボンドテスター
2016/8/19
【新製品のご案内】 超高速温度環境試験装置
2016/6/3
【プローバー採用事例】 東京工科大学様に実験用ステージをご採用頂きました。
2016/4/4
Logitech社は創立50周年を迎えます。
2016/3/30
WEST・BOND社は創立50周年を迎えます。
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