2019/8/2

夏季休業のお知らせ

2019/6/4

慶應義塾大学様にウエッジボンダーをご採用頂きました。

2018/4/2

モデル7200CRが論文掲載されました。

2018/3/7

BCP（事業継続計画）を策定しました。

2017/8/17

金リボンボンディング

2017/1/23

展示会出展報告とご来場の御礼(第46回 インターネプコンジャパン)

2016/12/22

展示会出展報告とご来場の御礼(セミコンジャパン2016)

2016/10/28

【デモ機を導入しました】 マルチボンドテスター

2016/8/19

【新製品のご案内】 超高速温度環境試験装置

2016/6/3

【プローバー採用事例】 東京工科大学様に実験用ステージをご採用頂きました。