真空ガス置換ポリイミドキュアオーブン

真空環境、不活性ガス雰囲気下(N2, Ar etc)での
加熱処理が可能な卓上型バッチ式オーブンです。
装置前面のタッチパネルスクリーンで
容易に温度制御レシピを設定できます。
チャンバー内の高い温度分布均一性を保ちながら、クリーンな環境下での加熱処理を実現します。

アプリケーション

ポリイミド、 BCB(350度以上耐熱の感光性樹脂) 、Low-k材料(層間絶縁膜材料)硬化
WLP(ウェハレベルパッケージング)、RDL(再配線層形成)工程におけるポリイミド膜(絶縁膜)の硬化
Cu, Al アニール
Cu酸化膜除去 etc…

装置特長

クリーンな環境で加熱処理
最大450℃加熱、高い温度均一性
チャンバー内酸素を確実に除去 (酸素濃度 10ppm以下、酸素濃度モニタオプション有り)
特許技術のラミナーフロー(層流)方式により加熱処理後のワーク及びチャンバー内をクリーンに保ちます
独立型の空冷キャビネット方式により、加熱中のワークに影響を与えることなくチャンバーを冷却
フロントタッチパネルディスプレイで容易にレシピ作成。レシピメモリー数は8種類
チャンバー内を低圧環境にして加熱処理することにより、ガス使用量を削減

チャンバーデザイン

特許技術のラミナーフロー方式　(図1)
YES PBシリーズのチャンバーは、上部にガス発生プレナム、下部の吸引プレナムを備えており、
プリヒートされたプロセスガス(通常N2)は、縦置きのウエハに対して平行に流れます。
ラミナーフロー(平行層流)は、ワーク表面のパーティクルの除去・付着防止に効果的です。

チャンバー内にパーティクル除去フィルタを搭載　(図2)
プリヒートされたプロセスガスは100umパーティクルフィルタを通過してワークに到達し、
ワークを通過した後に再びフィルタを通過し、チャンバー外部へ排出されます。
クリーンな環境でワークを加熱できることに加え、パーティクルの飛散を防ぐぐことでチャンバー真空排気、ガスインレットへの影響を排除します。

対流冷却機構　(図3)
450PBのチャンバーは、冷却エアインレットと排気ダクトを装備した独立キャビネットに囲まれています。
冷却は全てチャンバー外部から行われ、内部で処理されるワークが冷却エアに曝されることはありません。
また、チャンバーを冷却した後のエアは排気前に温度が下げられ、安全な状態で排気されます。

図1　ラミナーフローイメージ

図2　チャンバー構造イメージ

図3　対流冷却イメージ

高い温度安定性

図4　プロセス中のワーク表面温度測定

図4はプロセス中のワーク表面温度を測定したプロットです。
ワーク面内の手前(青線)、中心(赤線)、奥(黄線)各箇所の表面温度測定値を示しており、プロセス中はいずれの箇所においてもほぼ同一の温度で推移し、高い温度安定性の結果を示していることがわかります。

仕様

製品名	450PB8-2P-CP	450PB12-2P-CP
適合クリーンルーム	Class 10
チャンバー内クリーン度	Class 1
動作温度	室温 – 450℃ (オプション550℃)
キャパシティ (25枚/カセット)	8″ ウェハ 2カセット	12″ ウェハ 2カセット
N₂流量 (消費量)	1 SCFM (15-25 liters/min)
チャンバー内部寸法(約) ID x D	37×66.5cm	53×104cm
プロセスエリア寸法(約) W×D×H	24×46×25cm	38×74×36cm
外形寸法(約) W×D×H	69×146×78cm	89.5×174.5×139cm
制御ユニット寸法(約) W×D×H	59×96×24 cm
チャンバー材質	SUS 316L
プロセスガス入力	標準 1系統 (オプション3系統)
マスフローコントローラ	オプション(最大3系統付与可能)
レシピ数	8
ステップ数	16
設定時間	0 – 99時間
時間設定分解能	1分
温度均一性 (25枚/カセット)	±5℃	±7℃
平均加熱レート (150-450℃)	7.5℃/分	6.5℃/分
平均冷却レート (450-150℃)	4.5℃/分	3.5℃/分
酸素濃度	10 ppm以下オプション：酸素濃度計
電源電圧	三相 208V 40A 50/60Hz
重量(約)	261 kg	406 kg