マルチワイヤーボンダー(ボール&ウエッジ兼用型)MODEL-7KF

ボールボンディング、ウエッジボンディング兼用機
45度ウエッジボンディングにも対応します。

ボールボンディング、ウエッジボンディング、
バンプボンディング、リボンボンディング、
TABボンディング等、あらゆるボンディングに対応した
卓上型のマルチワイヤーボンダーです。

最新型の垂直駆動 X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)
標準装備しており、今まで以上の操作性を実現した
最上級モデルとなっております。

タッチパネル対応で機種変更も簡単です。
対応ワークサイズも□250mm以上で
研究開発から少量多品種まで幅広くご利用頂くことが可能です。

概要

モデル7KFはボールボンディング、ウエッジボンディング兼用のマルチワイヤーボンダーです。
最新型の 垂直駆動 X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許) を標準装備しておりますので
優れた操作性、高い汎用性、高精度なボンディングを実現した研究開発に最適な1台となっております。

45度ウエッジボンディング にも対応した機種であり
超音波伝達効率が非常に良く、安定したワイヤーボンディングを実現します。

基本的な操作、仕様はワイヤーボンダー Dシリーズ、Eシリーズと同等となりますが
広いワークエリアを持った筐体で構成されておりますので、□250mm以上の大型基板にも対応します。

モデル7KFは少なくとも9種類のボンディングに対応したマルチワイヤーボンダーとなっております。

①45度ウエッジワイヤーボンディング
②90度ディープアクセスウエッジワイヤーボンディング
③リボンボンディング
④ボールボンディング
⑤バンプボンディング
⑥セキュリティボンディング
⑦スティッチボンディング
⑧TABボンディング
⑨被覆線ボンディング

WEST・BOND社製品のオリジナル機能 ファイヤリングスイッチ機構 により
サンプルの高さに合わせた調整は一切不要。
5mm以上段差のあるボンディングにも対応します。

ワイヤーフィードは高性能エアー開閉型クランパーでコントロールされており
超音波ワイヤーフィード機構も標準装備しておりますので安定したテール量を実現致しました。

特長

垂直駆動 X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)

WEST・BOND社の特許技術です。X軸、Y軸、Z軸の3軸を単一マニピュレーター操作で動かす事が出来ます。作業者は安定して極小領域へのボンディングを行うことが可能です。

45度ウエッジワイヤーボンディング

超音波伝達効率及びワイヤーフィード性が良いとされる45度クランプを採用、超音波によるダメージを最小限に抑え、安定したボンディングを実現します。

ボールボンディング/ウエッジボンディング兼用型

ボンディングツール、プログラム変更で容易に機種変更可能です。9種類のボンディングに対応しており多様なアプリケーションに対応します。

広いワークステージ

最大 250mmx250mmの大型ワークにも対応可能ワーク形状にあった冶具(ワークホルダー)の作成も可能です。

ディープアクセスボンディング(深打ちボンディング)

最大深度16mmまでのディープアクセスボンディング(深打ちボンディング)に対応

ファイヤリングスイッチ

ボンディングツールに設定荷重が掛ると自動的に超音波を印加します。ボンディング面の高さ調整を行う必要がありません。

タッチパネル

タッチパネルによる簡単操作

超音波ワイヤーフィード機構

超音波を印加しながらワイヤーフィードを行います。ワイヤー供給時の引っ掛かりや詰まりを軽減する事が出来ます。

スティッチボンディング(連続ボンディング)

ボンド数は最大21ボンドまで設定可能。バンプonワイヤー等の特殊配線にも有効です。

ボンドカウンター

超音波印加回数をカウントする事が出来ます

高い汎用性

銅線、銀線、Pt線等の特殊ボンディングにも対応可能です。

充実したサポート体制

高いスキルと充分な経験を持ったボンダー専門技術者が納品後もサポートを行います。お客様が長期に渡り、安定してご使用頂く事が出来るサービス体制を整えております。

アプリケーション

45度ウエッジボンディング

線径13μmΦ~50μmΦまでの金線、アルミ線ボンディングが可能。ボンディング条件を低く抑える事が出来ます。

90度ウエッジボンディング

線径13μmΦ~50μmΦまでの金線、アルミ線ボンディングが可能。最大深度 16mmまでのディープアクセスに対応します。

ボールボンディング

線径13μmφ~50μmφまでの金線ボンディングが可能。最大深度 16mmまでのディープアクセスに対応します。

バンプボンディング

バンプ径 45μmΦ~実現可能。フリップチップ実装の研究開発目的で使用可能です。

セキュリティボンディング(補強)

2NDボンド部分にバンプボンディングを行い、強度補強することが可能です。

リボンボンディング

W=300μmまでの金リボン、アルミリボンのボンディングが可能。

バンプ on ワイヤー

バンプ上にワイヤーボンディングを行う特殊配線技術です。

TABボンディング

超音波を用いたTABボンディング実装。

被覆線ボンディング

絶縁被覆されたワイヤーを用いた超音波ボンディングが可能。

装置外観

仕様

ボンディング方式US / TC / サーモソニック方式
操作方法垂直駆動 X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)
荷重10g~125g
対応ワイヤー(45度ウエッジ)13μmΦ~50μmΦの金線、アルミ線
※特殊ワイヤーも対応可能”
対応ワイヤー(90度ウエッジ)13μmΦ~50μmΦの金線、アルミ線
W=300μm t=30μmまでの金リボン、アルミリボン
※特殊ワイヤーも対応可能”
対応ワイヤー(90度ボール)13μmΦ~50μmΦの金線
※特殊ワイヤーも対応可能”
ワークサイズ□300mmまで対応
スプールマウント2インチスプール 及び 1/2インチスプール
周波数63KHz
超音波パワーLow Power設定時 0W~2.5W
High Power設定時 0W~4W
超音波タイム0ms~999ms
バンプボンディング標準装備 対応線径13μmΦ~50μmΦ
TABボンディング対応可能 TAB厚さ最大50μmまで対応可能
被覆線ボンディング対応可能 被覆線径最大50μmまで対応可能
スティッチボンディング標準装備 最大20ループまで設定可能
ツール加熱機構(ラジアントヒーター)標準装備 常温~200℃
インチングコントロールスイッチ標準装備 テール微調整が1ステップ(約2μm)で調整可能
デュアルフォース機構標準装備 1STボンドと2NDボンドの荷重は任意設定可能
セキュリティボンディング標準装備 自動シーケンスの切替可能
ボンドカウンター標準装備 250~50000ボンド 250ボンド単位で設定可能
超音波ワイヤーフィード機構標準装備 設定範囲は超音波パワーと同じ

カタログダウンロード(PDF)

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