プラズマクリーナー – ハイソル株式会社

G1000は、ガスプラズマのエッチング効果を
利用して低圧環境下で洗浄対象物の表面を
クリーニングするシステムです。ご用途に合わせて
使用するガスを選択することにより、
有機質のみならず無機質汚染も確実に除去します。
HIC基板やリードフレームのボンディング面洗浄によるボンディング強度の向上や、表面改質(親水化)による濡れ性改善に最適なシステムです。

アプリケーション

有機物(レジストなど)のエッチング
コンタミ、フラックスの除去
ワイヤーボンディング面の洗浄－ボンディング強度向上
表面の親水性向上－ダイアタッチ・モールド前処理
表面張力コントロール etc…

装置特長

平行平板方式のチャンバーにより、洗浄対象の表面にムラなくプラズマ照射
洗浄対象に応じて、エレクトロンフリープラズマ、アクティブプラズマなど、
5種類の強度の異なるプラズマモードから選択
12種類のクリーニング条件をメモリー可能、装置前面のタッチパネルにより、
容易にレシピ設定および操作を行うことができます
40kHzのLFプラズマ電源により、高周波(13.56MHz)と比較して効率よくプラズマ照射
(ワークへのへの熱ストレスが少ない)
任意のガス3種を選択可能、オプションのマスフローコントローラで
CPUによるガス混合、流量コントロールが可能

チャンバーデザイン

YES社のプラズマクリーナーのチャンバー内には
トレイをセットする為の14個のスリットが設けられています。
穴の開いたトレイは計12枚付属しており、電極及びワーク保持台として機能します。
トレイには、アクティブトレイ(+)、グラウンドトレイ(-)と、
チャンバーから絶縁されたフローティングトレイの3種類があり、
アクティブトレイとグラウンドトレイの間にプラズマが発生します。

5種類のプラズマモード

洗浄対象に応じて、以下の5種類のプラズマモードを使い分けることができます。
①　ダウンストリームエレクトロンフリープラズマ
　　(静電破壊などを起こしやすいワークに最適)
②　ダウンストリームエレクトロンフリーイオントラップ
　　(静電破壊を起こしやすいワークへ用の強いモード)
③　アクティブプラズマ　(HIC基板、リードフレームなど)
④　RIEモードプラズマ　(強力なクリーニング効果)
⑤　アクティブイオントラップ　(もっとも強力なプラズマ効果)

仕様

製品名	G1000
クリーン度	Class 10
動作温度	20 – 100 ℃
チャンバーサイズ(約) W × D × H	45 × 45 × 30 cm
本体サイズ (約) W × D × H	60 × 71 × 113 cm
重量	159 kg
N₂ガス消費量	最大 1.7 SCFM
プロセスガス種類	酸素、Ar、N₂、水素(7%の混合ガス) / 要相談：CF₄、SF₆
プロセスガス系統	3系統 (オプション 1系統増設可)
プロセスガス消費量	20 – 50 SCCM
マスフローコントローラ	オプション最大3個
レシピ数	12レシピ
プラズマ照射時間	0 – 1,200 秒
設定分解能	1秒
RFプラズマ出力	40kHz, 0 – 1,000 W
消費電力	平均 640W、最大 1,000W
電源	単相 200 – 250V, 20A, 50/60Hz