高低温対応セミオートプローバー
HSP-200SC(8インチ)/HSP-300SC(12インチ)

高低温対応セミオートプローバー
-65℃~+400℃の温度特性評価、ウエハレベル信頼性試験

高低温試験対応セミオートプローバー HSP-200SC / 300SC
HSP-200SC
低ノイズ、低リークを追及した次世代半導体デバイス対応のセミオートプローブシステムです。
シールドチャンバー構造による完全なEMIシールド環境内に、プローブおよびチャックが収納されており、温度制御範囲 -65℃~+300℃(特殊オプション+400℃)において、極限領域での超微小信号I-V・C-V測定、1/fノイズ測定、Sパラメータ取得、RTN(ランダムテレグラフノイズ)測定、高速I-V測定などの面内自動測定に対応します。
またオプションで大電流、高電圧パワーデバイスアプリケーションにも対応可能です。
※ 6インチウェハ対応モデルのHSP-150SCもご用意しております。

keysite-logo2ハイソル株式会社は、キーサイト・テクノロジー合同会社の認定ソリューションパートナーです。

アプリケーション

  • +25℃ ~ +300℃ / +400℃ または -65℃ ~ +300℃範囲の温度特性試験
  • 微小信号 I-V測定(fA レベル)
  • 各種C-V測定(Quasi-Static C-V,HF-CV,RF-CV)【Sub pFレベル】
  • 1/fノイズ評価
  • RTN(ランダムテレグラフノイズ)評価
  • 高周波ノイズ評価(~800MHz)
  • RF測定(~67GHz)/ Sパラメータ取得
  • 超高速 I-V測定

拡張アプリケーション

  • プローブカード対応 (マルチサイトWLR対応可)
  • アクティブ除振台、画像処理パターン認識による超高精度プロービング(精度±1um以下)
  • オプティカルデバイス(LED,LD,VCSEL,PDなど)の受発光特性評価アプリケーション
  • フラットパネルディスプレイデバイスの共通ゲート端子コンタクト
  • ハイパワーデバイス測定(400A Pulse,±3kV triaxial,±10kV coaxial)※8インチモデル
  • ウエハレベル信頼性試験(EM,TDDB,HCI,NBTI,BTなど)

特長

EMI / RFI シールドチャンバー

figure1S
マルチフィードスループラテン
figure2S
チャック プルアウト機構
  • >30dBのEMI / RFIシールディング性能
  • チャンバー容量が小さいため、高速CDAパージ、N2パージに対応
  • N2パージによりチャンバー内残留酸素濃度を100ppm以下にクローズドループ制御可能 (+300℃/+400℃仕様)
  • チャンバー部 自動強制空冷機構(+300℃/+400℃仕様)
  • ポジショナ最大搭載台数  8台
  • チャックプルアウト機構による安全なウエハチェンジ

超高精度4軸ステージ

figure3
XYZθ軸 4軸ステージアセンブリ
グラナイト定盤上にスタックされた独自設計のクローズドループ
超高精度4軸(X-Y-Z-θ)ステージにより、50um□以下の極小PADに安定コンタクト可能です。

ステージ性能
X-Y軸 位置決め精度 < ±5um
X-Y軸 繰り返し精度 < ±2um
X-Y軸 位置決め分解能 0.1um
Z軸 繰り返し精度 < ±1um
Z軸 位置決め分解能 0.1um
θ軸 位置決め分解能 0.00002°

プローブカード対応

  • 4.5インチ幅プローブカード対応(標準)
  • プローブカードセッティングにおいて、完全なEMI/RFIシールド、遮光、チャンバー内雰囲気保持に対応します。
  • 低熱膨張素材の採用およびカードホルダ強制空冷機構により、安定した高温長期連続試験に対応可能です。
  • プラナリティ(平行度)、カードθ調整機構付属。
  • カードホルダチルトアップ機構による安全なカードチェンジ。
  • 標準サイズ以外のプローブカードにもカスタムで対応可能です。
HSP200_300SC-7
プローブカードアダプタ
HSP200_300SC-8
+300℃対応プローブカード
HSP200_300SC-9 HSP200_300SC-10
プローブカードホルダ チルトアップメカニズム

ソフトウェア

  • 操作性に優れた多機能セミオートプロービングソフトウェアです。
  • OSはWindows 8に対応しています。(Windows 7対応も可)
  • ソフトウェアGUIまたはジョイスティックコントローラにより、マニュアルプローバーとしてもご使用いただけます。
  • 上位測定器からBIN情報を受け取ることでウェハ面内BINマッピング表示に対応可能です。
  • 高低温試験時の、ウエハ熱膨張補正機能を有しています。
  • 上位測定器やPCからのGP-IBコマンドによりセミオートプローバーを制御することが可能です。
  • 各測定器で取得した測定生データを解析のための、データベース化、パラメータ抽出ソフトウェアを提供することも可能です。(オプション)
  • ソフトウェアは自社開発のため、カスタマイズ要求を組み込むことが可能です。
HSP200_300SC-11S
マニュアル操作画面
HSP200_300SC-12S
ウエハマップ設定画面
HSP200_300SC-13S
BINマッピング(オプション)

ラインナップ

【300mmウエハ対応モデル】

型式 対応アプリケーション
HSP-300SC 微小信号I-V,C-V,WLR(EM,TDDB,HCI,NBTI) など
HSP-300SC-UL 超低雑音仕様
超微小信号I-V,fFレベルC-V,RF-CV,1/f ノイズ,RTN,高速I-V,RF/mm など

【200mmウエハ対応モデル】

型式 対応アプリケーション
HSP-200SC 微小信号I-V,C-V,WLR(EM,TDDB,HCI,NBTI) など
HSP-200SC-UL 超低雑音仕様
超微小信号I-V,fFレベルC-V,RF-CV,1/f ノイズ,RTN,高速I-V,RF/mm など
HSP-200SC-HP ハイパワーデバイス測定 400A pulse,3kV(Triaxial) / 10kV(Coaxial)

【チャック温度制御範囲 選択】

型式 末尾 温度範囲 加熱方式 冷却方式
-E 室温 - -
-A 室温 ~ +200℃ ヒーター 圧縮空気
-AC +20℃ ~ +200℃ ヒーター 圧縮空気
-AH 室温 ~ +300℃ ヒーター 圧縮空気
-ACH +20℃ ~ +300℃ ヒーター 圧縮空気
-C -40℃ ~ +200℃ ヒーター 圧縮空気
-CL -60℃ ~ +200℃ ヒーター 圧縮空気
-CH -40℃ ~ +300℃ ヒーター 圧縮空気
-CLH -60℃ ~ +300℃ ヒーター 圧縮空気
-M -40℃ ~ +200℃ ヒーター フッ素系液循環
-ML -65℃ ~ +200℃ ヒーター フッ素系液循環
-MH -40℃ ~ +300℃ ヒーター フッ素系液循環
-MLL -65℃ ~ +300℃ ヒーター フッ素系液循環
-HH +30℃ ~ +400℃ ヒーター 圧縮空気

代表仕様

項目 HSP-200SC HSP-300SC
対応ウエハサイズ ~φ200mm ~φ300mm
ステージXY移動範囲 X:205mm,Y:205mm X:310mm,Y:310mm
ステージXY繰り返し精度 <±2um
ステージXY位置決め精度 <±5um
ステージZ移動範囲 20mm
ステージZ繰り返し精度 <±1um
ステージθ移動範囲 ±7.5°
ステージθ位置決め分解能 0.0002°
システム寸法(W×D×H) ※ 2100 × 1100 × 1600 mm 2200 × 1200 × 1600 mm
システム重量 ※ 約 950 kg 約 1100 kg
対応自動測定ソフトウェア
キーサイト・テクノロジー EasyEXPERT
Desktop EasyEXPERT
WaferPro Express
ケースレーインスツルメンツ KITE(4200-SCS)
ACS
Proplus design Solution Noisepro
その他GP-IB通信対応ソフトウェア

システム構築例

HSP200_300SC-14S

HSP-300SC-UL-MLH

超ローノイズ仕様
300mmセミオートプローブシステム

  • 超微小信号 I-V・C-V測定
  • 1/f ノイズ測定
  • RTN評価
  • 高速I-V
  • ~67GHz 高周波測定
  • 各種WLR測定
  • -60℃~+300℃ サーマルチャック
HSP200_300SC-15S

HSP-200SC-HP-CLH

ハイパワーデバイス対応
200mmセミオートプローブシステム

  • 400A(pulse)大電流試験
  • 3kV 耐圧試験(Triaxial)
  • -60℃~+300℃ サーマルチャック
  • 高度な安全対策

[サポート測定器]

  • キーサイト・テクノロジー社 B1505A
  • ケースレーインスツルメンツ社 2600-PCT-X / 4200-PCT-X
  • 岩通計測社 CS-3000 / 5000シリーズ

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