ウェハ表面・裏面 両サイドにアクセス可能なプローブ・システム
ウェハ表面・裏面 両サイドにアクセス可能なダブルサイドセミオートプローブシステムをカスタム対応でご提供いたします。
フリップチップタイプの各種受発光素子の評価や、バックサイド・エミッション観察等の故障解析用途、ダブルサイドプロービング等に対応できます。
・ HSP-150DS：6インチ (φ150mm) 対応
・ HSP-200DS：8インチ (φ200mm) 対応
アプリケーション
- オプトエレクトロニクス（受発光素子）のオンウェハ評価、ダイシング後チップ評価
- バックサイド・エミッション観察（故障解析用途）
- パワーデバイスの低ON抵抗測定（ダブルサイド・プロービング）
- ダイシングテープ上に整列した素子の自動プロービング
- 不良ダイマーキング対応（インカー、けがき）
- レーザーカッターの搭載（ポイントマーキング,保護膜剥離,配線カット）
システム構築例
様々なバックサイドアクセスに対応可能なダブルサイド・プラテンレイアウト
（カスタム対応可能）
ダイシングフレームやクリップリング等ダイシングフィルム上のデバイスの自動測定
ウェハ裏面への光照射や、発光検出器の設置、
裏面プロービングに対応
セミオートプローバー制御ソフトウェア
- 操作性に優れた多機能セミオートプロービングソフトウェアです。
- OSはWindows 10IoTEnterprise LTSBに対応しています。
- ソフトウェアGUIまたはジョイスティックコントローラにより、マニュアルプローバーとしてもご使用いただけます。
- 上位測定器からBIN情報を受け取ることでウエハ面内BINマッピング表示に対応します。
- 画像認識およびオートフォーカス制御によるX-Y-θ-Zアライメントに対応できます。（オプション）
- 上位測定器やPCからGP-IBコマンドにより自動制御することができます。
- 各測定器で取得された測定生データを解析するための、データベース化、パラメータ抽出ソフトウェアを提供できます。（オプション）
- ソフトウェアは自社開発のため、カスタマイズ要求を組み込むことが可能です。
代表仕様
| 項目 | HSP-150DS | HSP-200DS |
|---|---|---|
| 対応ウエハサイズ | ～φ150mm | ～φ200mm |
| ステージXY移動範囲 | X：160mm,Y：250mm | X：210mm, Y：300mm |
| バックサイドプラテンZ移動範囲 | 20mm（手動・自動選択） | |
| ステージXY繰り返し精度 | ＜±2um | |
| ステージXY位置決め精度 | ＜±5um | |
| ステージZ移動範囲 | 20mm | |
| ステージZ繰り返し精度 | ＜±1um | |
| ステージθ移動範囲 | ±5° | |
| ステージθ位置決め分解能 | 0.0002° | |
| システム寸法（W×D×H）※ | 1600×1100×1700 mm | 1700×1200 ×1700 mm |
| システム重量※ | 約750kg | 約850kg |
※システムの構成により変動します。
●記載の仕様は予告なく変更される場合があります。
標準的な自動測定対応ソフトウェア
| キーサイト・テクノロジー | ・EasyEXPERTgroup+ ・WaferPro Express ・SPARK他 |
|---|---|
| TFF/ケースレーインスツルメンツ | ・4200A-SCS KITE (Keithley Interactive Test Environment) ・ACS |
| ProPlus Design Solutions | ・Noisepro |
※その他、GP-IB通信対応ソフトウェアで制御可能です。
オプション
掲載製品以外のオプション製品も多数ご用意しております。ご要望のアプリケーションをご相談ください。
システムインテグレーション
ハイソルプローブシステムとキーサイト・テクノロジー社製品をインテグレーションし、統合した測定システムとしてご提供させて頂きます。
各種計測機器をはじめ、専用冶具、アクセサリ、カスタムソフトウェア等、お客様のご要求アプリケーションに合わせた最適なシステムをご提案いたします。
ハイソル株式会社は、キーサイト・テクノロジー株式会社の認定ソリューションパートナーです。
B1500A半導体デバイス・アナライザ
B1505Aパワーデバイス・アナライザ・カーブトレーサ
B2200A/01A低リーク・スイッチ
カタログダウンロード（PDF）
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個人情報保護方針(プライバシーポリシー)
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