ウェハ表面・裏面 両サイドにアクセス可能なプローブ・システム
ウェハ表面・裏面 両サイドにアクセス可能なダブルサイドセミオートプローブシステムをカスタム対応でご提供いたします。
フリップチップタイプの各種受発光素子の評価や、バックサイド・エミッション観察等の故障解析用途、ダブルサイドプロービング等に対応できます。
・ HSP-150DS:6インチ (φ150mm) 対応
・ HSP-200DS:8インチ (φ200mm) 対応
アプリケーション
- オプトエレクトロニクス(受発光素子)のオンウェハ評価、ダイシング後チップ評価
- バックサイド・エミッション観察(故障解析用途)
- パワーデバイスの低ON抵抗測定(ダブルサイド・プロービング)
- ダイシングテープ上に整列した素子の自動プロービング
- 不良ダイマーキング対応(インカー、けがき)
- レーザーカッターの搭載(ポイントマーキング,保護膜剥離,配線カット)
システム構築例
セミオートプローバー制御ソフトウェア
- 操作性に優れた多機能セミオートプロービングソフトウェアです。
- OSはWindows 10IoTEnterprise LTSBに対応しています。
- ソフトウェアGUIまたはジョイスティックコントローラにより、マニュアルプローバーとしてもご使用いただけます。
- 上位測定器からBIN情報を受け取ることでウエハ面内BINマッピング表示に対応します。
- 画像認識およびオートフォーカス制御によるX-Y-θ-Zアライメントに対応できます。(オプション)
- 上位測定器やPCからGP-IBコマンドにより自動制御することができます。
- 各測定器で取得された測定生データを解析するための、データベース化、パラメータ抽出ソフトウェアを提供できます。(オプション)
- ソフトウェアは自社開発のため、カスタマイズ要求を組み込むことが可能です。
代表仕様
項目 | HSP-150DS | HSP-200DS |
---|---|---|
対応ウエハサイズ | ~φ150mm | ~φ200mm |
ステージXY移動範囲 | X:160mm,Y:250mm | X:210mm, Y:300mm |
バックサイドプラテンZ移動範囲 | 20mm(手動・自動選択) | |
ステージXY繰り返し精度 | <±2um | |
ステージXY位置決め精度 | <±5um | |
ステージZ移動範囲 | 20mm | |
ステージZ繰り返し精度 | <±1um | |
ステージθ移動範囲 | ±5° | |
ステージθ位置決め分解能 | 0.0002° | |
システム寸法(W×D×H)※ | 1600×1100×1700 mm | 1700×1200 ×1700 mm |
システム重量※ | 約750kg | 約850kg |
※システムの構成により変動します。
●記載の仕様は予告なく変更される場合があります。
標準的な自動測定対応ソフトウェア
キーサイト・テクノロジー | ・EasyEXPERTgroup+ ・WaferPro Express ・SPARK他 |
---|---|
TFF/ケースレーインスツルメンツ | ・4200A-SCS KITE (Keithley Interactive Test Environment) ・ACS |
ProPlus Design Solutions | ・Noisepro |
※その他、GP-IB通信対応ソフトウェアで制御可能です。
オプション
掲載製品以外のオプション製品も多数ご用意しております。ご要望のアプリケーションをご相談ください。
システムインテグレーション
ハイソルプローブシステムとキーサイト・テクノロジー社製品をインテグレーションし、統合した測定システムとしてご提供させて頂きます。
各種計測機器をはじめ、専用冶具、アクセサリ、カスタムソフトウェア等、お客様のご要求アプリケーションに合わせた最適なシステムをご提案いたします。


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