ウエハー表面における、ラフネス（平坦性）・パーティクル（異物）・スクラッチ（傷）の検査が可能なマルチ検査装置です。
パーティクル検査装置と同様の「レーザー光散乱方式」を採用し、ウエハー全面の全光散乱を取得、部分強調表示処理を行うことで、今まで可視化できなかったラフネスやスクラッチをマップ化します。
透明ウエハー・不透明ウエハーどちらにも対応しています。

主な使用用途

• 洗浄工程後の表面状態確認
• 研磨・CMP工程におけるプロセスモニタリング
• ウエハー出荷前の品質チェック
• 製造装置導入時のパーティクル確認
• 前工程／後工程プロセス装置の状態モニタリング

特長

• 最小100nmサイズの検出感度(パーティクル検査)
• 自動搬送にも対応(カセット to カセット)
• スクラッチ幅30nm未満を可視化
• 2～8インチウエハーに対応（マニュアル搬送及び自動搬送）
• 透明・不透明、どちらも測定可

測定対象ウエハー(例)

光散乱方式の検出方法

スクラッチ・表面ラフネス検査

ウエハー表面に存在するスクラッチやラフネスをより正確に可視化することができます。

パーティクル検査

ウエハー全面の光散乱データを取得し、その光散乱強度から推定される粒子サイズが100nm以上のものだけを抽出します。
抽出したデータは、粒子サイズごとに区分して表示することで、どの大きさのパーティクルがどの位置にあるかを視覚的に確認できます。

お問い合わせ

個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

• 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
• 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
• 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
• 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。