概要

• 超音波機能搭載による高均一な処理
• プロセスマージンが広く、高圧Jetやマルチスプレー等の各種処理ツール同時搭載可能
• 40KHz帯の超音波機能を世界で初めて搭載（特許・商標取得済）
• バッチ方式では難しかった「IPAフリー」のリフトオフ・有機剥離プロセスが可能
• BLT型超音波とホーン型超音波の搭載により、強固なレジスト除去やバリ除去にも最適

主仕様

使用用途	有機洗浄/リフトオフ/レジスト剥離/洗浄
対象ウエハサイズ	4インチ、６インチ、8インチ
電源	200V、3層、50/60Hz
処理液	有機系剥離液、純水
薬液供給	薬液循環回収
レシピ数	40
ステップ数	50

※ご要望に応じて、その都度仕様は変更となります。

お問い合わせ

個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

• 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
• 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
• 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
• 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。