最高±2.5 μmの位置精度でサンプル表面にケガキを入れることができる卓上型自動スクライバーです。
ケガキ線の長さや位置は自在にコントロールでき、サンプル全体へのケガキはもちろん、
部分指定や観察部位のスキップなど柔軟な加工に対応しております。
さらに、平面だけでなく曲面サンプルにも、一定の圧力と速度で安定したケガキが可能です。
対応素材はSi、SiC、マスクガラス、シリコンウェハ、液晶基板、サファイア基板など多岐にわたり、
断面観察用サンプルの作製や、高精度な個片化など幅広い用途でご使用いただけます。
※本装置は高精度なケガキ加工専用機です。サンプルの破断機能は備えておりません。

装置特長

• 簡単操作、短時間の作業
  サンプルセット～ケガキまでに要する時間は数分です。

  【操作手順】
  ①サンプルをワークステージに置く。
  ②サンプルやワークステージを動かし、ケガキ位置を調整する。
  ③ケガキの圧力を調整し、ケガキの開始位置と終了位置、またスキップ位置をティーチング。
  ④Runボタンを押して、サンプルにケガキ線を入れる。
  ⑤ペンチや破断装置等を使用して、サンプルを破断。

  *ケガキツールはホイールカッターを使用しております。

• 圧力調整が可能
  試料が曲面であっても一定圧力・一定速度で、所望の位置に罫書き線を入れることが可能です。(特許)
  *圧力は0.3~6kgまでコントロール可能です。
• 高い位置精度
  最高±2.5 μmの位置精度でケガキ線を入れることが可能です。

装置仕様

型番	AMC-7600	AMC-7800	AMC-8000
対象材料	マスク・液晶用TFT基板・石英ガラス等の各種ガラス材料、各種半導体ウェハ
ステージ移動距離	X = 50 mm、Y = 230 mm、θ = 360°
けがき位置精度	±15 μm		±2.5 μm
光学系	ズーム実体顕微鏡	単眼ズーム顕微鏡
画像系	———–	CCD + 15インチ液晶	CCD + 20インチ液晶
照明装置	ダブルライトガイド照明	同軸落射照明
表示倍率	約15～90倍	約25～140倍	約75～400倍
電源	AC 100 V
大きさ	445W×800D×550H	445W×535D×620H	550W×650D×570H
重量	約53 kg	約50 kg	約78 kg

装置動画

電話番号：03-3836-2800
担当：前田
もしくは下記お問い合わせフォームまで

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